Fabbricazione PCB di precisione, PCB ad alta frequenza, PCB ad alta velocità, PCB standard, PCB multistrato e assemblaggio PCB.
La fabbrica di servizi personalizzati PCB e PCBA più affidabile.
Dati PCB

Dati PCB - Alcune buone abilità di routing della scheda PCB ed elementi essenziali

Dati PCB

Dati PCB - Alcune buone abilità di routing della scheda PCB ed elementi essenziali

Alcune buone abilità di routing della scheda PCB ed elementi essenziali

2022-01-14
View:591
Author:pcb

Nel processo di progettazione della scheda PCB il cablaggio è un'abilità limitata e limitata. Anche gli ingegneri che hanno posato cavi per più di dieci anni spesso sentono che non saranno in grado di cablare perché hanno visto tutti i tipi di problemi e sanno quali saranno le conseguenze se il filo è steso., Non so come farlo, ma ci sono ancora dei maestri. Hanno conoscenze molto razionali, e allo stesso tempo, portano alcune emozioni auto-create da legare, e i fili che mettono fuori sono abbastanza belli e artistici.


Di seguito sono riportate alcune buone abilità di cablaggio ed elementi essenziali: Prima di tutto, facciamo un'introduzione di base. Il numero di strati della scheda PCB può essere diviso in uno strato, doppio strato e multistrato e il singolo strato è fondamentalmente eliminato ora. Le schede a doppio strato sono utilizzate molto nei sistemi audio ora, e sono generalmente utilizzate come amplificatori di potenza. Sarà sufficiente. Dal punto di vista dei fori via, può essere diviso in fori passanti, fori ciechi e fori sepolti. Un foro passante è un foro che va direttamente dallo strato superiore allo strato inferiore; un foro cieco è passato dallo strato superiore o inferiore allo strato centrale e quindi non continua a passare attraverso. Il vantaggio è che la posizione del foro via non è bloccata dall'inizio alla fine. Altri strati possono ancora essere instradati nella posizione di questa via; una via sepolta significa che questa via è dallo strato medio allo strato medio, sepolta, e la superficie è completamente invisibile. Prima del routing automatico, instradare in anticipo interattivamente le linee con requisiti più elevati e i bordi dell'estremità di ingresso e dell'estremità di uscita non dovrebbero essere adiacenti e paralleli per evitare interferenze di riflessione. Quando necessario, un filo di terra può essere aggiunto per l'isolamento e i cavi di due strati adiacenti dovrebbero essere perpendicolari l'uno all'altro, perché è facile generare accoppiamento parassitario in parallelo. La velocità di routing del routing automatico dipende dal buon layout e le regole di routing possono essere preimpostate, come il numero di curve del filo, il numero di vias e il numero di passaggi. Generalmente, il cablaggio esplorativo viene eseguito prima e le linee corte vengono rapidamente collegate e poi attraverso il cablaggio a labirinto, il percorso di cablaggio globale è ottimizzato per il cablaggio da instradare. Effetto di cablaggio complessivo.

Scheda PCB

Per il layout, un principio è quello di separare il più possibile digitale e analogico, e un principio è che la bassa velocità non dovrebbe essere vicina all'alta velocità. Il principio di base è quello di separare la messa a terra digitale e la messa a terra analogica. Poiché la messa a terra digitale è un dispositivo di commutazione, la corrente è grande al momento della commutazione e piccola quando non si muove. Pertanto, la messa a terra digitale non può essere mescolata con la messa a terra analogica.1. Precauzioni per il cablaggio tra l'alimentazione elettrica e il cavo di terra(1) Un condensatore di disaccoppiamento dovrebbe essere aggiunto tra l'alimentazione elettrica e il cavo di terra. L'alimentazione deve essere collegata ai pin del chip dopo aver attraversato il condensatore di disaccoppiamento. In generale, il condensatore di disaccoppiamento ha due funzioni, una è quella di fornire la grande corrente istantanea del chip, l'altra è quella di rimuovere il rumore dell'alimentazione elettrica e, da un lato, è quello di lasciare il rumore dell'alimentazione elettrica. Il chip dovrebbe essere influenzato il meno possibile. D'altra parte, il rumore generato dal chip non dovrebbe influenzare l'alimentazione elettrica. (2) Allargare il più possibile i cavi di alimentazione e terra. Il cavo di massa è più largo del cavo di alimentazione. Il rapporto è: filo di terra > filo di alimentazione > filo di segnale. (3) Una grande area di strato di rame può essere utilizzata come filo di terra e i posti inutilizzati sul bordo stampato sono collegati al terreno per l'uso come filo di terra, o una scheda multistrato, alimentazione elettrica e filo di terra occupano ciascuno un piano.2. Elaborazione quando i circuiti digitali e i circuiti analogici sono miscelatiOggigiorno, molte schede PCB non sono più un circuito monofunzionale, ma sono composte da una miscela di circuiti digitali e circuiti analogici, quindi è necessario considerare il problema delle interferenze reciproche tra di loro durante il cablaggio, in particolare l'interferenza di rumore sul filo di terra. A causa dell'alta frequenza dei circuiti digitali e della forte sensibilità dei circuiti analogici, per le linee di segnale, le linee di segnale ad alta frequenza dovrebbero essere il più lontano possibile dai dispositivi sensibili del circuito analogico, ma per l'intera scheda PCB, il filo di terra della scheda PCB non è sensibile all'esterno Ci può essere solo un nodo, quindi il problema del terreno comune del circuito digitale e del circuito analogico deve essere affrontato all'interno della scheda PCB e all'interno della scheda, la terra del circuito digitale e la terra del circuito analogico sono in realtà separati, solo nel PCB L'interfaccia tra la scheda e il mondo esterno (come una spina, ecc.). Si prega di notare che c'è solo un punto di connessione e alcuni non hanno un terreno comune sulla scheda PCB, che è determinato dal design del sistema.3. Elaborazione degli angoli di lineaSolitamente ci saranno cambiamenti nello spessore degli angoli del filo, ma quando cambia lo spessore del diametro del filo, si verificheranno alcune riflessioni. Per il cambiamento dello spessore della linea, l'angolo retto è povero, l'angolo di 45 gradi è migliore e l'angolo arrotondato è sì. Tuttavia, gli angoli arrotondati sono più problematici per la progettazione della scheda PCB, quindi è generalmente determinato dalla sensibilità del segnale. Generalmente, un angolo di 45 gradi è sufficiente per i segnali generali. Solo quelle linee molto sensibili devono utilizzare angoli arrotondati.4. Controllare le regole di progettazione dopo il cablaggio Non importa cosa si fa, è necessario controllare dopo averlo finito. Proprio come quando facciamo un esame, se c'è tempo rimanente, dobbiamo controllare le nostre risposte. Questo è un modo importante per ottenere punteggi alti. Allo stesso modo, disegniamo schede PCB. In questo modo, possiamo essere più sicuri che il circuito stampato che disegniamo è un prodotto qualificato. Controlliamo generalmente i seguenti aspetti: (1) Se la distanza tra filo e filo, filo e pad componente, filo e foro passante, pad componente e foro passante, e foro passante e foro passante e foro passante e foro passante è ragionevole e se soddisfa i requisiti di produzione. (2) Se la larghezza della linea elettrica e della linea di terra è appropriata, se l'alimentazione elettrica e la linea di terra sono strettamente accoppiati (impedenza a bassa onda) e se c'è un posto nella scheda PCB che può allargare la linea di terra. (3) Se sono state adottate misure per le linee di segnale chiave, quali lunghezze corte, linee di protezione e le linee di ingresso e di uscita sono chiaramente separate. (4) Se il circuito analogico e il circuito digitale hanno i propri cavi di terra indipendenti. (5) Se la grafica aggiunta alla scheda PCB causerà un cortocircuito del segnale. (6) Modificare alcune forme di linea insoddisfacenti. (7) Se c'è una linea di processo sulla scheda PCB, se la maschera di saldatura soddisfa i requisiti del processo di produzione, se la dimensione della maschera di saldatura è appropriata e se il logo del carattere è premuto sul pad del dispositivo, in modo da non influenzare la qualità elettrica. (8) Se il bordo del telaio esterno dello strato di terra di potere nella scheda multistrato è ridotto, come il foglio di rame dello strato di terra di potere esposto fuori dalla scheda, è facile causare un cortocircuito. In una parola, le abilità e i metodi di cui sopra si basano sull'esperienza, ed è molto utile per noi imparare e trarre lezioni da quando disegnamo schede PCB. Nel processo di disegno dei disegni del bordo PCB, oltre a utilizzare gli strumenti di disegno e il software con competenza, dobbiamo anche avere solide conoscenze teoriche e una ricca esperienza. Esperienza pratica, questi possono aiutarti a completare il diagramma della scheda PCB in modo rapido ed efficiente. Ma c'è anche un punto molto importante, cioè, è necessario stare attenti, che si tratti di cablaggio o il layout generale, è necessario essere molto attenti e seri, perché un piccolo errore del vostro prodotto finale può causare lo spreco, e poi trovare Non c'è nulla di sbagliato, quindi preferiremmo spendere più tempo a controllare attentamente i dettagli durante il processo di disegno che tornare indietro e controllare se c'è un problema, che può richiedere più tempo. In breve, il processo di disegno della scheda PCB presta attenzione ai dettagli.