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HDI è l'abbreviazione di High-Density Interconnector, che è una tecnologia utilizzata per produrre circuiti stampati. È un circuito stampato che utilizza la tecnologia micro-cieca del foro sepolto e ha una densità di distribuzione relativamente alta del circuito. HDI è un prodotto compatto progettato specificamente per utenti di piccola capacità.
Applicazione dell'HDI
La progettazione elettronica migliora costantemente le prestazioni complessive della macchina, sforzandosi anche di ridurne le dimensioni. Dagli smartphone ai piccoli prodotti portatili con armi intelligenti, 'small' è una ricerca eterna. La tecnologia HDI può rendere la progettazione del prodotto terminale più miniaturizzata mentre soddisfa gli standard più elevati di prestazioni elettroniche ed efficienza. HDI è ampiamente usato in telefoni cellulari, fotocamere digitali, MP3, MP4, laptop, elettronica automobilistica e altri prodotti digitali, tra i quali i telefoni cellulari sono i più ampiamente utilizzati. Le schede HDI sono generalmente prodotte utilizzando il metodo Build e più volte sono impilate, maggiore è il livello tecnico della scheda. Le schede HDI ordinarie vengono impilate una volta, mentre HDI di ordine superiore utilizza due o più strati di tecnologia, nonché tecnologie PCB avanzate come l'impilamento dei fori, il riempimento galvanico e la perforazione diretta laser. Le schede HDI di alto livello sono utilizzate principalmente per telefoni cellulari 3G, fotocamere digitali avanzate, schede carrier IC, ecc.
Tecnologia di elaborazione dell'HDI
La tecnologia di elaborazione HDI è una tecnologia di elaborazione del circuito ad alta densità con elevati requisiti tecnici. Tuttavia, i circuiti stampati prodotti hanno le caratteristiche di piccole dimensioni, peso leggero e velocità di trasmissione del segnale veloce, quindi sono ampiamente utilizzati in vari campi.
La caratteristica principale della tecnologia di elaborazione HDI è quella di ridurre la larghezza della linea, la spaziatura delle linee, i fori ciechi, i fori impilati e altri componenti al livello del micrometro e utilizzare processi high-tech per elaborare prodotti di montaggio superficiale. Il processo di elaborazione HDI può essere suddiviso nelle seguenti fasi:
1. Preparazione del cablaggio stampato
La trasmissione del segnale è ottenuta stampando le linee metalliche su un circuito stampato singolo o multistrato sulla superficie del circuito stampato. Questo è di solito ottenuto attraverso tecniche di incisione fotografica, incisione meccanica o stampa laser.
2. Preparazione del foro cieco
I fori ciechi sono un modo per collegare diversi strati di un circuito stampato. Utilizzando una perforatrice speciale, i fori minuscoli possono essere forati nel circuito stampato per ottenere l'effetto di collegare diversi strati.
3. Preparazione di fori impilati
I fori impilati sono fori in cui due o più fori sono impilati direttamente insieme. La preparazione dei fori impilati richiede un trattamento speciale dello strato di rame per garantire che diversi fori impilati possano essere collegati normalmente.
4. Tecnologia di saldatura
I componenti sul circuito stampato devono essere fissati al circuito stampato attraverso la tecnologia di saldatura. Attualmente, le principali tecniche di saldatura includono saldatura a foro passante, saldatura a montaggio superficiale e così via.
Caratteristiche della scheda HDI
1) Densità di cablaggio: le schede HDI hanno densità di cablaggio superiore rispetto ai PCB regolari. Utilizzando le tecnologie dei fori ciechi e sepolti, le schede HDI possono ottenere più circuiti di segnale in dimensioni più piccole, fornendo una maggiore densità di cablaggio e progetti di circuiti più complessi.
2) Struttura multistrato: le schede HDI adottano solitamente una struttura multistrato, compreso più di 4 strati. La struttura multistrato fornisce più strati di segnale, strati di potenza e strati, supportando complesse connessioni di trasmissione del segnale e circuito.
3) Piccole dimensioni: A causa dei vantaggi del cablaggio ad alta densità e della struttura multistrato, le schede HDI possono raggiungere dimensioni più piccole rispetto ai PCB ordinari. Ciò rende le schede HDI più adatte per applicazioni che richiedono imballaggi compatti e limiti di spazio.
4) Produzione di alta precisione: Il processo di fabbricazione delle schede HDI richiede un controllo di processo più elevato di precisione e attrezzature di produzione avanzate. Ad esempio, tecniche avanzate come la perforazione laser e il disegno della luce sono utilizzate per garantire posizioni accurate del foro e schemi dettagliati del circuito.
5) Produzione di alta precisione: Il processo di fabbricazione delle schede HDI richiede un controllo di processo più elevato di precisione e attrezzature di produzione avanzate. Ad esempio, tecniche avanzate come la perforazione laser e il disegno della luce sono utilizzate per garantire posizioni accurate del foro e schemi dettagliati del circuito.
La tecnologia HDI può rendere la progettazione del prodotto terminale più miniaturizzata mentre soddisfa gli standard più elevati di prestazioni elettroniche ed efficienza. HDI è ampiamente usato in telefoni cellulari, fotocamere digitali, MP3, MP4, laptop, elettronica automobilistica e altri prodotti digitali.
