Dati PCB - substrato IC vs PCB

La differenza tra substrati IC e PCB risiede nelle loro diverse funzioni e campi di applicazione. Il substrato IC è utilizzato principalmente per la connessione e lo stoccaggio temporaneo di chip di circuito integrato ed è adatto per alcuni dispositivi elettronici che richiedono alte prestazioni e personalizzazione. Il PCB è adatto per la maggior parte dei dispositivi elettronici, utilizzato per collegare e supportare vari componenti elettronici ed è il supporto del circuito più comune nei dispositivi elettronici. Sebbene substrati IC e PCB abbiano funzioni e aree di applicazione diverse, hanno anche molte somiglianze.

Substrato IC vs PCB

1. Concetto

1) substrato IC: In breve, il substrato IC è una tecnologia che integra componenti microelettronici sui circuiti stampati, ampiamente usato nei prodotti elettronici di consumo quali smartphone, tablet, televisori, ecc. Il substrato IC richiede un cablaggio preciso per collegare i vari dispositivi secondo determinate regole, per raggiungere le funzioni del circuito.

2) PCB: PCB, noto anche come circuito stampato, è una tecnologia che integra componenti elettronici, connettori, strutture del circuito, ecc. sulla scheda ed è ampiamente usato in campi quali computer, apparecchiature di comunicazione e dispositivi medici. PCB richiede la stampa di fili metallici sulla scheda per ottenere il collegamento e il controllo dei componenti elettronici.

2. Caratteristiche di progettazione

1) Caratteristiche di progettazione dei substrati IC: I substrati IC di solito devono seguire precisi standard di dimensione e regole di cablaggio per soddisfare i requisiti dei microdispositivi. Durante il processo di progettazione, molte sfide devono essere affrontate, come limitazioni di capacità del circuito, problemi di dissipazione del calore, interferenze di rumore, ecc. La progettazione di substrati IC richiede l'uso di modellazione 3D e tecnologia di animazione fine per facilitare la simulazione e l'ottimizzazione del circuito.

2) Caratteristiche di progettazione del PCB: PCB deve considerare questioni come materiale, costo di processo, tecnologia di elaborazione e requisiti pratici di applicazione. Nel processo di progettazione, è necessario affrontare problemi come compatibilità elettromagnetica, rumore del circuito, antistatico e resistenza al rumore. La progettazione di PCB richiede l'uso di tecnologia CAD e software di circuiti di simulazione per ottenere l'ottimizzazione di circuiti e processi.

3. Processo di fabbricazione

1) Processo di fabbricazione del substrato IC: La produzione del substrato IC richiede l'uso di tecnologia avanzata a semiconduttore, tra cui deposizione, esposizione, intaglio, modellazione e altri passaggi. La produzione di substrati IC deve essere basata sui requisiti di precisione del taglio laser e la produzione viene effettuata utilizzando piastre prefabbricate. La produzione di substrati IC adotta solitamente la produzione in lotti o metodi di produzione personalizzati.

2) Processo di produzione del PCB: Il processo di produzione del PCB include passaggi come stampa, perforazione, rimozione della polvere elettrostatica, galvanizzazione chimica, plug-in, test, imballaggio, ecc La produzione di PCB richiede l'uso di macchine e strumenti ad alta precisione, tra cui perforatrici, macchine di assemblaggio laser, eliminatori elettrostatici, ecc. La produzione di PCB adotta solitamente metodi di produzione in lotti e piccoli lotti per soddisfare le varie esigenze pratiche.

Il collegamento tra substrato IC e PCB

Sebbene i campi di applicazione e le caratteristiche di progettazione dei substrati IC e PCB differiscano, ci sono anche molte connessioni tra di loro, come nei processi di produzione, nei principi e nelle applicazioni. Sia i substrati IC che il PCB adottano un concetto di progettazione modulare, che può raggiungere la funzionalità e l'ottimizzazione del circuito attraverso la cooperazione. Ci sono anche molte somiglianze tra le apparecchiature e gli strumenti utilizzati per la produzione di substrati IC e PCB, come software di modellazione, software di simulazione e strumenti di ispezione del prodotto finito. Entrambi devono seguire gli stessi principi di progettazione del circuito e gli stessi standard di processo.

Il substrato IC e il PCB sono componenti importanti nei componenti elettronici, che raggiungono il collegamento e il controllo del circuito attraverso diverse caratteristiche di progettazione e processi di produzione.