Dati PCB - Substrato flessibile

Il substrato flessibile è un materiale sottile e resistente al calore tipicamente fatto di polimeri come poliimide e polietilene tereftalato (PET). In molti dispositivi informatici ed elettronici di oggi, i micro PCB che trasmettono segnali tra i prompt di controllo e gli schermi sono tipicamente costituiti da substrati flessibili.

Il materiale del substrato flessibile, noto anche come materiale del substrato elastico, è solitamente un materiale molto sottile e morbido fatto di materiali polimerici come poliimide, poliammide, poliestere, polietere, poliuretano, ecc Può essere mantenuto in una forma stabile in vari ambienti e sollecitazioni attraverso alcuni processi speciali per l'applicazione in vari campi tecnici.

Caratteristiche e vantaggi dei substrati flessibili

I materiali del substrato flessibile hanno le seguenti caratteristiche e vantaggi:

1. sottile: Rispetto ai materiali duri tradizionali del substrato, i materiali del substrato flessibile sono molto sottili, con uno spessore medio di sole decine di micrometri, che li rende molto vantaggiosi in alcuni campi come IC a semiconduttore e LED.

2. leggero: A causa della sua sottigliezza, il materiale del substrato flex è molto leggero, rendendolo molto utile in scenari di applicazione leggeri come dispositivi elettronici portatili, occhiali, ecc.

3. flessibilità: Questa è la più grande caratteristica dei materiali del substrato flessibile, che possono piegarsi e arricciarsi senza crepe o deformazione. Ciò consente di svolgere un ruolo in scenari applicativi come dispositivi indossabili, prodotti elettronici flessibili, display pieghevoli, ecc.

4. Personalizzabile: I materiali del substrato della flessione possono essere personalizzati secondo i requisiti specifici per soddisfare le esigenze di diversi scenari di applicazione.

Applicazione di materiali substrati flessibili

I materiali flessibili del substrato sono stati ampiamente utilizzati in molti campi.

1. dispositivi indossabili: i materiali del substrato della flessione possono essere integrati con altri componenti, consentendo loro di fabbricare dispositivi indossabili che altamente si conformano alla forma della curva del corpo umano.

2. prodotti elettronici flessibili: i materiali del substrato flessibili possono aiutare a fabbricare prodotti elettronici più flessibili e facili da memorizzare, quali televisori ricci, smartphone flessibili, ecc.

3. attrezzatura medica: I materiali flessibili del substrato possono aiutare a fabbricare dispositivi medici più morbidi e più comodi, quali dispositivi di monitoraggio medici indossabili.

4. applicazioni industriali: I materiali del substrato della flessione sono adatti anche per i campi industriali, quali sensori flessibili, touch screen flessibili, ecc.

Tipi comuni di materiali di supporto per pannelli morbidi

Nel PCB Flex, i materiali del substrato comunemente usati sono film di poliimide (PI) e PET. Inoltre, possono essere utilizzati anche film polimerici come PEN, PTFE e aramide.

La poliimide (PI) è il materiale più comunemente utilizzato per PCB Flex, con un'eccellente resistenza alla trazione e stabilità nell'intervallo di temperatura di esercizio da 200 a 300. Ha resistenza alla corrosione chimica, proprietà elettriche eccellenti, alta durata e resistenza al calore eccellente. A differenza di altre resine termoindurenti, può mantenere la sua elasticità anche dopo la polimerizzazione termica.

La resina PET ha scarsa resistenza al calore e non è adatta alla saldatura diretta, ma ha buone proprietà elettriche e meccaniche. PEN ha prestazioni di medio livello migliori rispetto al PET.

Substrato di polimero di cristallo liquido (LCP)

LCP è un materiale di substrato rapidamente popolare nei PCB Flex perché supera gli svantaggi dei substrati PI mantenendo tutte le caratteristiche del PI. LCP ha resistenza all'umidità dello 0,04% e resistenza all'umidità, con una costante dielettrica di 2,85 a 1GHz.

Foglio di rame

Un altro materiale di alto livello in Flex PCB è il rame, che è riempito di rame come materiale conduttivo in cavi PCB, pad, vias e fori. Ci sono due metodi di deposizione di rame su un substrato flessibile rivestito di rame a 2 strati.

Flex PCB è composto da substrati flessibili multistrato e materiali conduttivi coperti sul substrato. Il substrato della flessione è solitamente fatto di materiali polimerici come il film di poliimide (PI), che ha alta temperatura, resistenza alla corrosione e buone proprietà elettriche. I materiali conduttivi possono essere fogli di rame, pasta d'argento o altri materiali metallici utilizzati per ottenere connessioni elettriche tra componenti elettronici.