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PCB di rame pesante è fatto di 4 oncie o più di rame per strato. Il PCB di rame da 4 oncie è più comunemente usato nei prodotti commerciali. La concentrazione di rame può raggiungere fino a 200 once per piede quadrato. Questi PCB sono ampiamente utilizzati nei circuiti elettronici ed elettrici che richiedono la trasmissione ad alta potenza. Inoltre, la resistenza termica fornita da questi PCB è impeccabile. In molte applicazioni, specialmente nell'elettronica, la gamma termica è cruciale perché le alte temperature possono essere distruttive per i componenti elettronici sensibili e influenzare seriamente le prestazioni del circuito.
Si tratta di un tipo di circuito stampato con uno spessore di rame di � 3oz / sq.On i suoi strati esterni ed interni. Il motivo per classificare i circuiti stampati come PCB in rame pesante è che il loro rivestimento è più spesso. Ad esempio, se un circuito stampato ha 2 once di rame per metro quadrato / piede di spessore, è un circuito stampato standard; Tuttavia, se ha più di 3 once di rame, è un circuito stampato in rame pesante. Il pcbare di rame spesso considerato un'opzione di cablaggio affidabile. Queste schede differiscono dai circuiti polari in rame in quanto contengono ovunque da 20 once a 200 once di rame per metro quadrato. Durante la produzione, lo spessore del rame è generalmente aumentato da fori di placcatura e pareti laterali.
Come fabbricare?
Per la produzione, galvanizzazione o incisione è solitamente utilizzata. Lo scopo principale è quello di aumentare lo spessore del rame delle pareti laterali e dei fori di placcatura. Il metodo utilizzato per la fabbricazione non è farfetch,richiede speciali metodi di incisione e galvanizzazione per garantire lo spessore aggiuntivo del rame.
L'uso di tecniche ordinarie di incisione per produrre PCB in rame pesante non è ideale. I metodi di incisione ordinari possono produrre bordi eccessivamente incisi e linee di bordo irregolari. I produttori di PCB ora utilizzano metodi avanzati di incisione e galvanizzazione per ottenere bordi dritti.
Nel processo di produzione del PCB, i PCB di rame spessi sono galvanizzati. Questo aiuterà ad ispessire la parete PTH sul PCB. Utilizzando questa tecnologia, il numero di strati è ridotto e la distribuzione dell'impedenza è ridotta. Quando il PCB è esposto a diversi cicli durante il processo di fabbricazione, i fori di placcatura si indeboliranno.
Metodo di fabbricazione
1. Metodo di sepoltura in rame
Questo metodo utilizza superfici piane per produrre PCB di rame spessi. Qui, il rame pesante viene inserito nella resina pre-impregnata. Lo spessore della resina determina lo spessore del rame.
Ad esempio, inizia con un laminato 6mm e un rivestimento in rame 10mm. Quindi coprire il rivestimento in rame con un photoresist. Successivamente, utilizzare un raggio laser da 5 mil per tagliare il modello del circuito dal lato del laminato. Il laser deve essere tagliato sul foglio di rame attraverso un laminato. Se il laser è controllabile, può prevenire danni alla lamina di rame.
Posizionare il laminato nel bagno di galvanizzazione per la galvanizzazione. Dopo aver riempito la scanalatura di taglio laser sul pannello laminato, la placcatura di rame produce uno spessore di placcatura di rame di circa 6 mil.
2.Barra blu
Inserire la spessa barra di rame nel circuito stampato. Questo metodo consente di risparmiare materiali e riduce il peso dei PCB. Durante il processo di fabbricazione, la resina scorre nello spazio all'interno del filo di rame, che aiuta a raggiungere una superficie superiore uniforme.
Quando si tratta di schede multistrato con strati pesanti di rame,attenzione deve essere prestata al livello di riempimento di rame tra gli strati interni. Bassi livelli di riempimento e resina possono portare alla fame di resina.
La differenza tra rame standard e rame pesante
I PCB standard possono essere prodotti utilizzando processi di incisione e placcatura del rame. Questi PCB sono placcati per aumentare lo spessore del rame di piani, cavi, PTH e pad. Il rame utilizzato per la produzione di PCB standard è 1oz. Quando si producono PCB di rame pesanti, l'uso di rame è superiore a 3oz.
Per i circuiti stampati standard, le tecniche di incisione del rame e galvanizzazione sono utilizzate. Tuttavia, PCB in rame pesante sono prodotti attraverso incisione differenziale e placcatura a passo. I PCB standard svolgono attività più leggere, mentre le piastre di rame pesanti svolgono compiti pesanti.
La corrente conduttiva dei PCB standard è più bassa, mentre quella di queste schede PCB è più alta. Grazie alla sua efficiente distribuzione del calore, i PCB in rame spessi sono la scelta ideale per applicazioni di fascia alta. I PCB in rame pesante hanno una resistenza meccanica migliore rispetto ai PCB standard. I circuiti stampati pesanti in rame migliorano le prestazioni dei circuiti stampati che li utilizzano.
Applicazione
I PCB in rame pesante sono prodotti attraverso metodi di incisione e galvanizzazione. Lo scopo principale di produrre questo tipo di scheda PCB è quello di aumentare lo spessore del rame attraverso pareti laterali e piastra attraverso fori. I bifenili policlorurati in rame pesante hanno diversi benefici che contribuiscono alla loro elevata domanda.
Grazie alle loro eccezionali caratteristiche e vantaggi, possono soddisfare le vostre esigenze elettriche. Questi circuiti stampati emettono sempre calore generato da alta conduzione di corrente. I prodotti elettronici che utilizzano piastre di rame pesanti sono in uso da molto tempo. Il rame pesante può trasportare grandi correnti. Questi circuiti stampati continueranno a soddisfare le esigenze di varie applicazioni.
Sono ampiamente utilizzati in vari prodotti perché forniscono molteplici funzioni per migliorare le prestazioni del circuito. Questi PCB sono ampiamente utilizzati in apparecchiature ad alta potenza quali trasformatori, dissipatori di calore, inverter, attrezzature militari, pannelli solari, prodotti automobilistici, fabbriche di saldatura e sistemi di distribuzione.
I PCB in rame pesante generalmente richiedono processi di pressatura speciali. Si tratta di utilizzare più riempitori PP durante il processo di pressatura per soddisfare i requisiti di riempimento richiesti. Questa pressatura richiede alta pressione e un alto flusso di colla. Ci sono aree vuote in ogni strato del substrato PCB nel modello interno; Non c'è rame nell'area all'aperto. Inoltre, il bordo del bordo è progettato con un singolo condotto d'aria.
Rispetto ai PCB ordinari, il PCB in rame pesante ha una capacità di dissipazione del calore molto più elevata. La dissipazione del calore è fondamentale per lo sviluppo di circuiti robusti e durevoli.
