Notizie PCB - Elenco completo dei metodi di trattamento superficiale del circuito stampato PCB

La tecnologia di trattamento superficiale del circuito stampato PCB si riferisce al processo di formazione artificiale di uno strato superficiale sui componenti PCB e sui punti di connessione elettrici che è diverso dalle proprietà meccaniche, fisiche e chimiche del substrato. Il suo scopo è quello di garantire una buona saldabilità o proprietà elettriche del PCB. Poiché il rame tende ad esistere sotto forma di ossidi nell'aria, che influisce seriamente sulla saldabilità e sulle proprietà elettriche del PCB, è necessario eseguire il trattamento superficiale sul PCB.

I metodi comuni di trattamento superficiale sono i seguenti:

1, livellamento dell'aria calda

Il processo di rivestimento della saldatura stagno-piombo fuso sulla superficie del PCB e livellamento (soffiaggio) con aria compressa riscaldata per formare uno strato di rivestimento che è resistente all'ossidazione del rame e fornisce una buona saldabilità. Quando l'aria calda è livellata, la saldatura e il rame formano un composto metallico rame-stagno alla giunzione, il cui spessore è di circa 1 a 2 mil;

2, anti-ossidazione organica (OSP)

Sulla superficie pulita di rame nudo, uno strato di film organico viene coltivato chimicamente. Questo strato di film ha anti-ossidazione, resistenza agli shock termici e resistenza all'umidità per proteggere la superficie del rame dall'arrugginire (ossidazione o solfidazione, ecc.) in un ambiente normale; allo stesso tempo, deve essere facilmente assistito nella successiva saldatura ad alta temperatura Il flusso viene rapidamente rimosso per facilitare la saldatura;

3, oro nichel electreless

Uno spesso strato di lega di nichel-oro con buone proprietà elettriche è avvolto sulla superficie di rame e può proteggere il PCB per lungo tempo. A differenza di OSP, che viene utilizzato solo come strato di barriera antiruggine, può essere utile nell'uso a lungo termine del PCB e raggiungere buone prestazioni elettriche. Inoltre, ha anche tolleranza all'ambiente che altri processi di trattamento superficiale non hanno;

4, argento ad immersione chimica

Tra OSP e nichel elettroless / immersione oro, il processo è più semplice e veloce. Quando esposto a calore, umidità e inquinamento, può ancora fornire buone prestazioni elettriche e mantenere una buona saldabilità, ma perderà la sua lucentezza. Poiché non c'è nichel sotto lo strato d'argento, l'argento ad immersione non ha tutta la buona forza fisica di nichel elettroless / oro ad immersione;

5, oro nichelato placcato

Il conduttore sulla superficie del PCB è galvanizzato con uno strato di nichel e quindi galvanizzato con uno strato di oro. Lo scopo principale della nichelatura è quello di impedire la diffusione tra oro e rame. Ci sono due tipi di oro nichelato galvanizzato: placcatura in oro morbido (oro puro, oro indica che non sembra brillante) e placcatura in oro duro (la superficie è liscia e dura, resistente all'usura, contiene cobalto e altri elementi e la superficie sembra più luminosa). L'oro morbido è utilizzato principalmente per il filo d'oro durante l'imballaggio del chip; L'oro duro viene utilizzato principalmente per l'interconnessione elettrica (come le dita d'oro) in aree non saldate.

6, tecnologia mista di trattamento superficiale PCB

Scegliere due o più metodi di trattamento superficiale per il trattamento superficiale. Le forme comuni sono: Oro Nichel ad immersione + Anti-ossidazione, Oro Nichel galvanizzato + Oro Nichel ad immersione, Oro Nichel galvanizzato + Livello Aria Calda, Oro Nichel ad immersione + Livello Aria Calda.

Tra tutti i metodi di trattamento superficiale, il livellamento dell'aria calda (senza piombo/piombo) è il metodo di trattamento più comune ed economico, ma si prega di prestare attenzione alle normative RoHS dell'UE.

Quanto sopra è un'introduzione alla serie completa di metodi di trattamento della superficie del circuito stampato PCB. Ipcb fornisce anche produttori di PCB e tecnologia di produzione PCB