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Molte persone potrebbero non prestare molta attenzione alla maschera di saldatura sul circuito stampato PCB, pensando che potrebbe essere un film sottile sul circuito stampato, che non è molto utile e la qualità e il materiale di rivestimento sono semplicemente buoni. Infatti, la maschera di saldatura PCB è anche una parte estremamente importante del circuito stampato, che svolge un ruolo decisivo nel circuito stampato.
Come suggerisce il nome, prevenire i cortocircuiti tra giunti di saldatura PCB, pad e circuiti è la prima funzione della maschera di saldatura PCB. Inoltre, è anche uno strato di armatura protettiva che il circuito stampato "indossa" sul corpo, che ha le funzioni di anti-ossidazione, anti-corrosione, anti-inquinamento e anti-umidità.
Diamo un'occhiata a diversi difetti comuni della maschera di saldatura e precauzioni per la produzione.
1. Salta il fenomeno di stampa della maschera di saldatura PCB
Condizioni obiettivo - Livello 3, 2, 1
⢠La maschera di saldatura ha un aspetto uniforme sulla superficie del substrato, sui lati del conduttore e sui bordi ed è stata saldamente legata alla superficie del cartone stampato, senza stampe di salto visibili, vuoti o altri difetti.
Condizioni accettabili - livello 3,2
⢠Nelle aree in cui ci sono conduttori paralleli, ad eccezione delle aree in cui la maschera di saldatura non è volutamente coperta tra i conduttori, nessun conduttore adiacente è esposto a causa della mancanza di maschera di saldatura.
⢠Se è necessario riparare con maschera di saldatura per coprire queste aree, utilizzare un materiale che è compatibile con la maschera di saldatura originariamente utilizzata e ha la stessa resistenza alla saldatura e alla pulizia.
Condizioni accettabili-livello 1
⢠La maschera di saldatura mancante non ha ridotto la distanza tra i conduttori al di sotto del requisito minimo di accettabilità.
⢠Ci può essere una maschera di saldatura con stampe di salto lungo i lati del modello conduttivo.
Livello non ammissibile 3, 2, 1
⢠Il difetto non soddisfa o supera i requisiti di cui sopra.
2. Il grado di coincidenza con il foro (tutti gli strati di rivestimento)
Condizioni obiettivo - Livello 3, 2, 1
⢠Non c'è dislocazione della maschera di saldatura. La maschera di saldatura si trova all'interno del passo nominale di coincidenza e la circonda con il pad di collegamento come centro.
Condizioni accettabili-livello 3, 2, 1
⢠Il modello della maschera di saldatura è disallineato con il pad di connessione, ma non viola il requisito minimo di larghezza dell'anello.
⢠Tranne per quei fori che non hanno bisogno di essere saldati, non c'è nessuna maschera di saldatura nei fori placcati.
⢠Terre adiacenti o conduttori che sono elettricamente isolati l'uno dall'altro non sono esposti.
Livello non ammissibile 3, 2, 1
⢠Il difetto non soddisfa o supera i requisiti di cui sopra.
3. Il grado di coincidenza con la piastra di collegamento rettangolare di montaggio superficiale
Condizioni obiettivo - Livello 3, 2, 1
⢠Non c'è dislocazione della maschera di saldatura.
Condizioni accettabili-livello 3, 2, 1
⢠Il disallineamento tra la maschera di saldatura e le terre definite dal foglio di rame non espone terre o conduttori adiacenti elettricamente isolati.
⢠La maschera di saldatura non invade i contatti stampati o i punti di prova sul bordo della scheda.
⢠Per le terre di montagna superficiale con un passo maggiore di 1,25 mm, solo un lato delle terre può essere invaso, e non più di 50 μm [1,969 μin].
⢠Per terreni di superficie con un passo compreso tra 0,65 mm e 1,25 mm, solo un lato delle terre può essere invaso, e non più di 25 μm [984 μin].
⢠Per terreni di montaggio superficiale con un passo inferiore a 0,65 mm [0,0256 in], il valore delle terre invasori deve essere negoziato tra il fornitore e l'acquirente (AABUS).
Livello non ammissibile 3, 2, 1
⢠Il difetto non soddisfa o supera i requisiti di cui sopra.
3.1 Il grado di coincidenza con il terreno circolare di montaggio superficiale (BGA) - il terreno definito dalla maschera di saldatura
Il film resistente alla saldatura definisce il pad di connessione: una parte del modello conduttivo nel PCB, che viene utilizzato per collegare i terminali a sfera di componenti elettronici (BGA, passo fine BGA, ecc.). La maschera di saldatura occupa il bordo del pad di collegamento, limitando così il collegamento sferico alla resistenza Il film di saldatura circonda l'intervallo.
Condizioni obiettivo - Livello 3, 2, 1
⢠L'area di sovrapposizione tra la maschera di saldatura e il pad di connessione è centrata intorno al pad di connessione.
3.2 Grado di coincidenza con terra di montaggio superficiale rotonda (BGA) - terra limitata da lamina di rame
La piastra di collegamento definita dal foglio di rame: solitamente (ma non necessariamente) parte del modello conduttivo. Durante il processo di saldatura, il metallo del cuscinetto di collegamento viene utilizzato per collegare e/o saldare i componenti. Se il prodotto è rivestito con una maschera di saldatura, lasciare intorno al pad di collegamento Ci sono lacune.
Condizioni obiettivo - Livello 3, 2, 1
⢠La maschera di saldatura è centrata intorno al pad di connessione in rame, e c'è un divario intorno ad esso.
Condizioni accettabili-livello 3, 2, 1
⢠Ad eccezione del collegamento del conduttore, la maschera di saldatura non è rivestita e occupa il pad di connessione.
Livello non ammissibile 3, 2, 1
⢠Il difetto non soddisfa o supera i requisiti di cui sopra.
3.3 Grado di coincidenza con la piastra circolare di collegamento superficiale (BGA)-(diga di resistenza alla saldatura)
Damma della maschera di saldatura: Parte del modello della maschera di saldatura utilizzato per connessioni di montaggio BGA o BGA a passo fine. Un piccolo pezzo di materiale della maschera di saldatura separa la parte di montaggio del modello dai vias di interconnessione per evitare che la saldatura cada nel luogo di saldatura nel foro via.
Condizioni obiettivo - Livello 3, 2, 1
⢠La maschera di saldatura è centrata sul pad di collegamento in rame e sul foro via, e c'è un divario. La maschera di saldatura copre solo i conduttori tra le terre di rame e le vie.
4. Schiumatura/Laminazione
Condizioni obiettivo - Livello 3, 2, 1
⢠Non c'è segno di adesione, delaminazione o vesciche tra la maschera di saldatura e il substrato stampato e modelli conduttivi.
Condizioni accettabili - livello 3,2
⢠Ci possono essere due difetti su ogni lato della scheda stampata, e la dimensione massima di ogni difetto non supera 250 μm [9,843 μin].
⢠La riduzione della distanza elettrica dovuta a bolle o delaminazione non supera il 25% della distanza, o la distanza minima.
Condizioni accettabili-livello 1
⢠Blistering o delaminazione non ponte i conduttori.
Livello non ammissibile 3, 2, 1
⢠Il difetto non soddisfa o supera i requisiti di cui sopra.
5. Adesione (peeling o peeling)
Condizioni obiettivo - Livello 3, 2, 1
⢠La superficie della maschera di saldatura ha un aspetto uniforme e aderisce saldamente alla superficie del cartone stampato.
Condizioni accettabili - livello 3,2
⢠Non c'è segno di sollevamento della maschera di saldatura dalla scheda prima del test.
⢠Quando il disegno richiede che il bordo della scheda stampata sia coperto con maschera di saldatura, la scheggiatura o galleggiamento della maschera di saldatura sul bordo della scheda stampata non può penetrare più di 1,25 mm [0,050 in] o 50% della distanza dal conduttore più vicino, a seconda di quale sia più piccolo valore.
⢠Dopo la prova secondo il metodo di prova IPC-TM-650 2.4.28.1, la quantità di maschera di saldatura che cade non supera il limite ammissibile specificato nella serie IPC-6010 di standard.
Condizioni accettabili-livello 1
⢠Prima del test, la maschera di saldatura si è staccata dal substrato del bordo stampato o dalla superficie del modello conduttivo, ma la maschera di saldatura rimanente è stata saldamente attaccata alla superficie del bordo. La maschera di saldatura mancante non ha esposto i modelli conduttivi adiacenti o non ha superato il valore ammissibile per la rimozione.
⢠Quando il disegno richiede che il bordo della scheda stampata sia coperto con maschera di saldatura, la scheggiatura o galleggiamento della maschera di saldatura sul bordo della scheda stampata non può penetrare più di 1,25 mm [0,050 in] o 50% della distanza dal conduttore più vicino, a seconda di quale sia più piccolo valore. ⢠Dopo la prova secondo il metodo di prova IPC-TM-650 2.4.28.1, la quantità di maschera di saldatura che cade non supera il limite ammissibile della serie IPC-6010 di standard.
Livello non ammissibile 3, 2, 1
⢠Il difetto non soddisfa o supera i requisiti di cui sopra
6, increspature/pieghe/rughe
Condizioni obiettivo - Livello 3, 2, 1
⢠Non ci sono rughe, increspature, rughe o altri difetti sulla superficie del substrato stampato del cartone o del rivestimento della maschera di saldatura sul modello conduttivo.
Condizioni accettabili-livello 3, 2, 1
⢠Le increspature o le rughe nella maschera di saldatura non hanno ridotto lo spessore del rivestimento della maschera di saldatura al di sotto del requisito minimo di spessore (quando specificato).
⢠Le rughe che appaiono in un'area non colmano il modello conduttivo e soddisfano i requisiti per l'adesione della maschera di saldatura nella serie IPC-6010 di specifiche di prestazione.
Livello non ammissibile 3, 2, 1
⢠Il difetto non soddisfa o supera i requisiti di cui sopra.
7. Maschera (vias)
Il materiale della maschera viene utilizzato per rivestire il foro e non c'è foro passante di altro materiale aggiuntivo nel foro. Il materiale può essere applicato da entrambi i lati o da entrambi i lati della via, ma non è consigliabile mascherare la via da un lato.
Condizioni obiettivo - Livello 3, 2, 1
⢠Tutti i fori necessari per essere mascherati sono completamente coperti dalla maschera.
Condizioni accettabili-livello 3, 2, 1
⢠Tutti i fori necessari per essere mascherati sono completamente coperti dalla maschera.
Livello non ammissibile 3, 2, 1
⢠Il difetto non soddisfa o supera i requisiti di cui sopra.
8. gap tubo di aspirazione
Vuoto del tubo di aspirazione: Un vuoto tubolare allungato lungo il bordo del modello conduttivo, cioè la maschera di saldatura non è legata alla superficie del substrato o al bordo del conduttore. Flusso hot-melt stagno/piombo, olio hot-melt, flusso di saldatura, detergente o volatili possono essere intrappolati in questo vuoto del tubo di aspirazione.
Quanto sopra è un'introduzione al problema della maschera di saldatura PCB. Ipcb è fornito anche ai produttori di PCB e alla tecnologia di produzione PCB.
