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Non c'era un layout PCB speciale prima, specialmente per i telefoni cellulari. All'inizio sentivo che non c'era niente, ma alla fine stavo davvero impazzendo. Non c'è via d'uscita. reale! Il capo ha iniziato a parlare di sei giorni. Partendo dal layout, mi chiedo se il capo sia pazzo. Alcuni colleghi hanno detto di sì! Voglio davvero tagliare le persone con un coltello da cucina. Più tardi, il capo ha detto: "È un po 'stretto, o altrimenti, due persone lo faranno insieme. Mi affido, il capo è davvero creativo. Non c'è modo di chiamarmi un lavoro part-time. Proprio così, il mio più doloroso e lungo PCB LAYOUT ha iniziato. Inoltre, non c'è stato riposo per 6 settimane un paio di giorni fa, e ora
Ora non voglio vivere! Non dire di averlo fatto meglio che non farlo bene, anche se non ha successo. Smettila di dire sciocchezze, fammi parlare prima della mia esperienza. Se ci sono professionisti, esperti o ingegneri senior qui, vi preghiamo di darci più opinioni e suggerimenti! Io uso POWER PCB 5.0. 1. Il filo termina prima 2. Traccia saldamente 3. I fili superiori e inferiori dovrebbero sovrapporsi il più possibile, lasciando spazio per i fori di perforazione 4. Non bloccare la strada durante l'instradamento, dare lo spazio circostante il più possibile 5. L'area di punzonatura e l'area di cablaggio possono essere separati 6. Tranne GND, fai meno fori passanti. 7. Meno cablaggio nello strato inferiore del IC 8. Essere esperti nell'uso di strumenti, funzioni e chiavi di decisione rapide 9. Non eseguire fili sui fori 10. Se necessario, i fori possono essere perforati sui pad BGA 11. Il layout è molto importante, analizzare la densità e la direzione della linea di volo (il principio di prossimità) 12. Si può andare vicino ai dispositivi periferici prima (se c'è una linea volante, si può camminare sul dispositivo periferico, e cercare di fare il meno possibile) 13. Se ci sono più connessioni, guardare ovunque sia vicino e conveniente, quindi andare dove 14. Dopo la punzonatura sotto il IC, è meglio camminare più vicino al confine IC 15. Cerca di andare in superficie il più lontano possibile nel breve termine. 16. Quando il cablaggio, il diagramma schematico corrispondente, è meglio stamparlo 17. Per prima cosa prendere la linea che si trova vicino al IC sullo strato superficiale, in modo da poter fare fori lì. (Non preoccuparti) 18. Quando si posa, quelli che possono essere posizionati più vicini devono essere posizionati più vicini, soprattutto intorno al BGA, il layout è il primo, il modello è secondo e la bellezza è terza. 19. Cablaggio è un compito sistematico, è meglio essere fatto da una persona, se c'è più di una, porterà alla morte. 20. Se è possibile pianificare il cestino, è necessario considerare il margine e sforzarsi per lo spazio. 21. Quando si effettua il diagramma schematico, deve essere conciso e chiaro, con meno componenti, alta integrazione e sigillato, piccoli componenti opzionali devono essere rimossi. 22. Distingui quali linee sono impostabili o impostabili (non c'è altro modo di muoversi) dovrebbe andare prima, e muoversi più tardi. 23. Se possibile, lasciare la larghezza di traccia tra i dispositivi durante il layout. 24. Le linee tridimensionali dovrebbero essere utilizzate per i circuiti integrati BGA su larga scala (multi-layer). Non utilizzare superfici piane (tutte sullo stesso strato). Saprete cosa significa più tardi.
Quanto sopra è l'introduzione dell'esperienza di progettazione PCB LAYOUT del telefono cellulare, Ipcb fornisce anche produttori di PCB e tecnologia di produzione PCB.
