Notizie PCB - Riassunto dell'esperienza di layout PCB del telefono cellulare

1. Macchina di bordo dritto

Assumendo che il telefono cellulare abbia un chip di banda base, modulo di gestione dell'alimentazione, RAM, ricevitore, trasmettitore, VCO, PA, interruttore RF, connettore RF, supporto della scheda SIM, USB, motore, connettore della batteria, oscillatore di cristallo, batteria di riserva

Poiché i pulsanti e lo schermo della barretta di caramelle sono generalmente sullo stesso lato della scheda madre, la banda base e la RAM possono essere posizionati sotto lo schermo. Allo stesso tempo, lo spazio extra può essere utilizzato per posizionare il modulo Bluetooth.

Poiché l'antenna deve essere posizionata sul retro, secondo il principio delle linee di segnale RF corte, i componenti RF devono essere posizionati su questo lato, vicino all'antenna-> il lontano è l'interruttore RF, PA (GSM PA e 3G PA devono essere posizionati ragionevolmente), VCO, quindi giù, posizionare il ricevitore e il trasmettitore a sinistra e destra. Posizionare il PMIC e la T-CARD nella parte inferiore, che possono essere posizionati sul lato della superficie.

TCXO (oscillatore a cristalli compensato di temperatura) fornisce segnali di clock per ricevitori, trasmettitori, PMIC e Bluetooth. Questi fili devono essere coperti su, giù, sinistra e destra.

2. Macchina a conchiglia

I pulsanti della macchina Clamshell sono generalmente posizionati direttamente sulla scheda madre (piuttosto che attraverso il supporto della scheda), e tutti i chip devono essere posizionati su un lato. In questo momento, il chip della banda base, la RAM e il modulo di gestione dell'alimentazione dovrebbero essere posizionati il più lontano possibile dall'antenna. Il dispositivo RF è coerente con i requisiti della barretta di caramelle.

Quando Layout, i segnali di ingresso e uscita RF dovrebbero essere il più lontano possibile. La distanza minima tra i segnali RF dovrebbe essere doppia rispetto alla larghezza della linea. Le linee di segnale dati e le linee di segnale di indirizzo tra il chip di banda base e la RAM sono generalmente instradate sul secondo e terzo livello. finito. Il cablaggio dello strato 2 e dello strato 3 deve essere attraversato e il cablaggio può essere opportunamente avvolto per raggiungere questo scopo. Per garantire che l'impedenza della linea di radiofrequenza sia di 50 ohm, la linea di radiofrequenza superficiale deve essere spogliata del terreno circostante, in modo da non fornire un percorso di ritorno, influenzando così la dimensione dell'impedenza. La distanza tra lo stesso strato di linea 50ohm e il terreno è almeno 2 volte la distanza della linea (se la linea di superficie è troppo spessa, mantenere 10MIL)

Almeno uno strato di terreno deve essere mantenuto intatto. Inoltre, i terreni degli strati superiori e inferiori che corrispondono direttamente alla striscia devono essere intatti e nessun cablaggio è consentito!

Ci può essere solo connettore RF e parti corrispondenti di capacità e rilevamento sotto l'antenna, altrimenti potrebbe seriamente influenzare l'indice wireless.

Quanto sopra è l'introduzione del riassunto dell'esperienza di layout PCB del telefono cellulare, Ipcb fornisce anche i produttori di PCB e la tecnologia di produzione PCB