Notizie PCB - Parlando del metodo di interconnessione nella scheda PCB

Le competenze e i metodi per la progettazione di PCB ad alta frequenza sono i seguenti:

1. L'angolo della linea di trasmissione dovrebbe essere 45Â ° per ridurre la perdita di ritorno (Figura 1);

2. Utilizzare circuiti stampati isolati ad alte prestazioni i cui valori costanti di isolamento sono rigorosamente controllati dal livello. Questo metodo favorisce una gestione efficace del campo elettromagnetico tra il materiale isolante e il cablaggio adiacente.

3. Migliorare le specifiche di progettazione PCB relative all'incisione ad alta precisione. È necessario considerare che l'errore totale della larghezza della linea specificata è +/-0,0007 pollici, il sottopassaggio e la sezione trasversale della forma del cablaggio dovrebbero essere gestiti e dovrebbero essere specificate le condizioni di placcatura della parete laterale del cablaggio. La gestione complessiva della geometria del cablaggio (filo) e della superficie del rivestimento è molto importante per risolvere il problema dell'effetto pelle relativo alla frequenza delle microonde e realizzare queste specifiche.

4. I cavi sporgenti hanno induttanza del rubinetto, in modo da evitare di utilizzare componenti con cavi. Negli ambienti ad alta frequenza, è meglio utilizzare componenti di montaggio superficiale.

5. Per i vias di segnale, evitare di utilizzare un processo di elaborazione via (pth) su schede sensibili, perché questo processo causerà induttanza di piombo ai vias. Ad esempio, quando una via su una scheda a 20 strati viene utilizzata per collegare gli strati da 1 a 3, l'induttanza del piombo può influenzare gli strati da 4 a 19.

6. Per fornire un piano di terra ricco. Utilizzare fori stampati per collegare questi piani di terra per impedire che il campo elettromagnetico 3D influenzi il circuito stampato.

7. per scegliere la nichelatura elettroless o il processo di placcatura in oro ad immersione, non utilizzare il metodo HASL per la galvanizzazione. Questo tipo di superficie galvanizzata può fornire un migliore effetto della pelle per corrente ad alta frequenza (Figura 2). Inoltre, questo rivestimento altamente saldabile richiede meno cavi, il che contribuisce a ridurre l'inquinamento ambientale.

8. La maschera di saldatura può impedire il flusso della pasta di saldatura. Tuttavia, a causa dell'incertezza dello spessore e dell'ignoto delle prestazioni di isolamento, l'intera superficie del bordo è coperta con materiale della maschera di saldatura, che causerà un grande cambiamento nell'energia elettromagnetica nella progettazione a microstrappo. Generalmente, una diga di saldatura è utilizzata come maschera di saldatura.

Se non si ha familiarità con questi metodi, è possibile consultare un ingegnere di progettazione esperto che è stato impegnato nella progettazione militare di circuiti stampati a microonde. Puoi anche discutere con loro la fascia di prezzo che puoi permetterti. Ad esempio, la progettazione di microtrip coplanare con supporto in rame è più economica della progettazione a stripline. Puoi discutere di questo con loro per ottenere suggerimenti migliori. I buoni ingegneri potrebbero non essere abituati a considerare problemi di costo, ma i loro suggerimenti sono anche abbastanza utili. Ora prova a formare giovani ingegneri che non hanno familiarità con gli effetti RF e mancano di esperienza nella gestione degli effetti RF. Sarà un lavoro a lungo termine.

Inoltre, possono anche essere adottate altre soluzioni, come migliorare il tipo di computer per consentirgli di gestire gli effetti RF.

Quanto sopra è l'introduzione del metodo di interconnessione nella scheda PCB. Ipcb è fornito anche ai produttori di PCB e alla tecnologia di produzione PCB.