Notizie PCB - Norme tecniche generali per la progettazione di fabbricabilità dei circuiti stampati

Questa norma specifica i requisiti tecnici generali per la progettazione di fabbricabilità dei circuiti stampati a lato singolo e doppio, compresi materiali, dimensioni e tolleranze, fili e pad stampati, fori metallizzati, vias, fori di montaggio, placcatura e rivestimento, caratteri, marchi, ecc Come progettista di circuiti stampati che progetta scheda singola / doppia faccia (scheda singola / doppia faccia)

1 Requisiti generali

Come requisito generale per la progettazione PCB, questo standard regola la progettazione e la produzione PCB e realizza una comunicazione efficace tra CAD e CAM.

2 Materiale PCB

2.1 Substrato

Il substrato del PCB adotta generalmente laminato rivestito di rame del panno di vetro epossidico, vale a dire FR4. (Compreso pannello singolo)

2.2 Foglio di rame

a) Più di 99,9% rame elettrolitico;

b) Lo spessore della lamina di rame sulla superficie del prodotto finito di bordo a doppio strato è â ʎ 35μm (1OZ); quando vi sono requisiti speciali, specificare nei disegni o nei documenti.

3 Struttura PCB, dimensioni e tolleranze

3.1 Tolleranza dello spessore del bordo

Tolleranza di spessore del pannello finito

0.4~1.0mm: ±0.13mm

1.1~2.0mm: ±0.18mm

2.1~3.0mm: ±0.2mm

3.2 Tolleranza dimensionale complessiva

Le dimensioni esterne del PCB dovrebbero essere conformi ai requisiti dei disegni di progettazione. Quando il disegno non è specificato, la tolleranza della dimensione esterna è ±0.2mm. (Ad eccezione dei prodotti V-CUT)

3.3 Tolleranza di Flatness (warpage)

La planarità del PCB dovrebbe soddisfare i requisiti dei disegni di progettazione. Quando il disegno non è specificato, seguire le istruzioni riportate di seguito

Spessore del pannello finito

0,4~1,0mm

1,0~3,0mm

Pagina di guerra

Con SMTâ¤0,7%; Senza SMTâ¤1,3%

Con SMTâ¤0,7%; senza SMTâ¤1,0%

3.4 Struttura

a) Tutti gli elementi di progettazione pertinenti che compongono la scheda PCB dovrebbero essere descritti nei disegni di progettazione. L'aspetto dovrebbe essere rappresentato uniformemente da Mechanical 1 strato (priorità) o Keep out strato. Se è utilizzato nel file di progettazione allo stesso tempo, generalmente tenere fuori lo strato è utilizzato per schermatura, senza aprire fori e utilizzando 1 meccanico per la formazione.

b) Nel disegno di progettazione, significa aprire un lungo foro SLOT o cavo fuori e utilizzare MechaNICal 1 strato per disegnare la forma corrispondente.

4 Fili e pastiglie stampati

4.1 Struttura

a) Lo strumento di perforazione minimo della nostra azienda è 0,3 e il foro finito è di circa 0,15mm. La spaziatura minima è di 6mil. La larghezza della linea più sottile è 6mil. (Ma il ciclo di produzione è più lungo e il costo è più alto)

b) In linea di principio, la disposizione, la larghezza della linea e la spaziatura tra fili e pastiglie stampati devono essere conformi ai disegni di progetto. Tuttavia, la nostra azienda si occuperà di quanto segue: compensare adeguatamente la larghezza della linea e la larghezza dell'anello PAD in base ai requisiti del processo. In generale, la nostra azienda cercherà di aumentare il PAD il più possibile per il singolo pannello per migliorare l'affidabilità della saldatura del cliente.

c) In linea di principio, la nostra azienda raccomanda che quando i clienti progettano pannelli singoli e doppi, il diametro interno della via (VIA) dovrebbe essere impostato a 0.3mm o più, il diametro esterno dovrebbe essere impostato a 0.7mm o più, la spaziatura della linea dovrebbe essere 8mil e la larghezza della linea dovrebbe essere 8mil o più. Per ridurre al massimo il ciclo produttivo, ridurre la difficoltà produttiva.

d) Quando la spaziatura della linea di progettazione non soddisfa i requisiti di processo (troppo densa può influenzare le prestazioni e la fabbricabilità), la nostra azienda effettuerà le opportune regolazioni secondo le specifiche di progettazione pre-fabbricazione.

4.2 Tolleranza di larghezza del cavo

Lo standard di controllo interno per la tolleranza di larghezza dei fili stampati è ±15%

4.3 Elaborazione delle reti

a) La spaziatura della griglia è maggiore o uguale a 10mil (non meno di 8mil), e la larghezza della linea della griglia è maggiore o uguale a 10mil (non meno di 8mil).

b) Al fine di evitare la formazione di bolle sulla superficie del rame durante la saldatura ad onda e la flessione del PCB a causa di stress termico dopo il riscaldamento, si consiglia di posare la grande superficie in rame in un modello a griglia.

4.4 Trattamento del tampone termico

Nella messa a terra di grandi superfici (elettricità), le gambe dei componenti sono spesso collegate ad esso. Il trattamento delle gambe di collegamento tiene conto delle prestazioni elettriche e dei requisiti di processo per creare un pad reticolato (piastra di isolamento termico), che può cambiare la sezione trasversale durante la saldatura. La possibilità di dispersione eccessiva del calore e di produrre giunti di saldatura virtuali è notevolmente ridotta.

5 Apertura (foro)

5.1 Dimensione e tolleranza dell'apertura

a) I fori dei componenti PCB e i fori di montaggio nei disegni di progettazione predefiniti per la dimensione finale dell'apertura finita. La tolleranza dell'apertura è generalmente ±3mil (0.08mm);

b) Il foro passante (cioè foro VIA) è generalmente controllato dalla nostra azienda: la tolleranza negativa non è richiesta e la tolleranza positiva è controllata entro + 3mil (0.08mm).

5.2 Definizione di metallizzazione (PHT) e non metallizzazione (NPTH)

a) La nostra azienda utilizza i seguenti metodi come fori non metallizzati:

Quando il cliente imposta le proprietà non metallizzate dei fori di montaggio nelle proprietà avanzate di Protel99se (rimuovere la voce placcata nel menu Avanzate), la nostra azienda utilizza di default fori non metallizzati.

Quando il cliente utilizza direttamente lo strato di tenuta o l'arco meccanico a 1 strato nel file di progettazione per indicare la punzonatura (non c'è foro separato), la nostra azienda esegue di default fori non metallizzati.

Quando il cliente posiziona NPTH vicino al foro, la nostra azienda imposta di default che il foro non è metallizzato.

Quando il cliente richiede chiaramente la corrispondente apertura non metallizzazione (NPTH) nell'avviso di progettazione, verrà elaborata in base alle esigenze del cliente.

b) Tutti i fori dei componenti, i fori di montaggio, via fori, ecc. diversi da quanto sopra dovrebbero essere metallizzati.

5.3 Spessore

Lo spessore medio dello strato ramato dei fori metallizzati è generalmente non inferiore a 20μm e la parte più sottile non è inferiore a 18μm.

5.4 Rugosità della parete del foro

La rugosità della parete del foro PTH è generalmente controllata all'interno di ⤠32um

5.5 Problema con foro PIN

a) L'ago di posizionamento minimo della nostra fresatrice CNC è di 0,9 mm e i tre fori PIN per il posizionamento dovrebbero essere triangolari.

b) Quando il cliente non ha requisiti speciali e l'apertura nei documenti di progettazione è inferiore a 0,9 mm, la nostra azienda aggiungerà fori PIN nelle posizioni appropriate sulla strada senza fili vuota o sulla grande superficie in rame nella scheda.

5.6 Progettazione del foro SLOT (foro slot)

a) La nostra taglierina di fessura più piccola è 0.65mm.

b) Quando si apre il foro SLOT per schermatura per evitare strisciamento tra alte e basse tensioni, si raccomanda che il suo diametro sia superiore a 1.2mm per facilitare l'elaborazione.

c) Si raccomanda di utilizzare 1 strato meccanico (tenere fuori lo strato) per disegnare la forma del foro scanalato; Può anche essere rappresentato da un foro di collegamento, ma il foro di collegamento dovrebbe essere della stessa dimensione e il centro del foro dovrebbe essere sulla stessa linea orizzontale.