Notizie PCB - Perché utilizzare circuiti stampati in ceramica

Perché utilizzare circuiti stampati in ceramica

Il PCB generale è fatto di foglio di rame e del substrato. A causa dello stress termico, dei fattori chimici, del processo di produzione improprio e di altri motivi nella sua elaborazione, il substrato PCB è incline a piegarsi a vari gradi. Un altro tipo di substrato PCB, vale a dire circuito stampato ceramico, è notevolmente superiore al PCB in fibra di vetro generale in termini di prestazioni di dissipazione del calore, capacità di energetizzazione, isolamento, coefficiente di espansione termica, ecc. È ampiamente usato in moduli elettronici ad alta potenza, aerospaziale e esigenze militari. Elettronica e altri prodotti.

Usiamo solitamente adesivi PCB per legare fogli di rame e substrati. I circuiti ceramici utilizzano metodi di incollaggio per combinare fogli di rame e circuiti ceramici in ambienti ad alta temperatura. La forza di legame è forte, il foglio di rame non cade, l'affidabilità è alta e la temperatura è alta. Può mantenere prestazioni stabili anche in ambienti ad alta umidità. Il materiale principale del circuito ceramico1. Alluminio (Al2O3)

L'allumina è il materiale del substrato più comunemente usato nei circuiti stampati ceramici. Ha alta resistenza e stabilità chimica a molte altre ceramiche di ossido in termini di proprietà meccaniche, termiche ed elettriche. Ha una ricca fonte di materie prime ed è adatto a varie tecnologie di produzione e forme diverse.

I circuiti stampati ceramici sono classificati in 75 porcellana, 96 porcellana e 99,5 porcellana in base alla percentuale di allumina. Il contenuto di allumina è diverso, le proprietà elettriche sono quasi inalterate, ma le proprietà meccaniche e la conducibilità termica variano notevolmente. I substrati a bassa purezza hanno più fasi di vetro e grande rugosità superficiale. Maggiore è la purezza del substrato, più lucida, densa e bassa perdita dielettrica, ma più alto è il prezzo.2. Ossido di berillio (BeO)

Se i circuiti stampati ceramici hanno una conducibilità termica superiore all'alluminio metallico e richiedono alta conducibilità termica, la temperatura scenderà rapidamente quando la temperatura supera 300Â ° C, ma la sua tossicità limita il suo sviluppo.3. Nitruro di alluminio (AlN)

La ceramica del nitruro di alluminio è basata sulla polvere del nitruro di alluminio come la ceramica principale della fase cristallina. Rispetto ai circuiti stampati ceramici dell'allumina, ha maggiore resistenza dell'isolamento, tensione di resistenza dell'isolamento e bassa costante dielettrica. La sua conducibilità termica è 710 volte quella dell'Al2O3 e il suo coefficiente di espansione termica (CTE) quasi corrisponde a quello dei wafer di silicio, che è molto importante per i chip semiconduttori ad alta potenza. Nel processo di produzione dei circuiti stampati ceramici, la conducibilità termica di AlN è notevolmente influenzata dal contenuto di impurità residua dell'ossigeno, che può ridurre il contenuto di ossigeno e aumentare significativamente la conducibilità termica. La conducibilità termica del livello attuale di produzione del processo ha raggiunto 170W/(m·K) o più.

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