Notizie PCB - I produttori di circuiti stampati a foro cieco seppelliti esplorano il processo di produzione di stampa

Con il rapido sviluppo della tecnologia dell'informazione elettronica, le funzioni dei prodotti elettronici sono diventate sempre più complesse, le loro prestazioni sono diventate sempre più superiori e il loro volume è diventato sempre più piccolo e leggero. Pertanto, i requisiti per le schede stampate stanno diventando sempre più alti. Come tutti sappiamo, i fili della scheda stampata stanno diventando sempre più sottili, i fori via stanno diventando sempre più piccoli e la densità di cablaggio sta diventando sempre più alta. Per l'attuale industria del cartone stampato, la produzione di pannelli stampati con fori sepolti e ciechi è diventata abbastanza comune e i tipi di fori sepolti e ciechi sono diventati sempre più complessi. Attualmente, i metodi di formazione dei fori sepolti e ciechi includono principalmente la formazione del foro laser, la formazione del foro fotoindotto, l'incisione al plasma, l'incisione chimica, la perforazione meccanica e altri metodi.

Tra questi, la formazione del foro laser e la formazione del foro fotografico sono più tipici. La formazione del foro laser ha i vantaggi di buona forma del foro, di piccolo diametro del foro e di ampia gamma di applicazioni. Tuttavia, il suo investimento in attrezzature è elevato e i suoi requisiti ambientali sono relativamente elevati. I metodi indotti dalla luce richiedono anche elevati investimenti ambientali. Per le piccole e medie imprese, indipendentemente dal metodo adottato, non possono permettersi elevati investimenti ambientali e in attrezzature. Pertanto, come utilizzare le attrezzature esistenti e organizzare razionalmente il processo di produzione è l'unico modo per le piccole e medie imprese di produrre pannelli stampati con fori ciechi sepolti. 2.1 La formazione del foro laser richiede l'acquisto di attrezzature costose, che hanno velocità di formazione veloce del foro, buona forma del foro e una vasta gamma di materiali applicabili. È adatto per la produzione di grandi quantità di tavole stampate interrate e con foro cieco. 2.2 Il processo di formazione del foro fotoindotto è lungo e lento. Il controllo del processo è più complicato, è notevolmente influenzato dal materiale e richiede un'elevata pulizia ambientale. 2.3 L'incisione al plasma richiede l'acquisto di una macchina per l'incisione al plasma più costosa, che richiede materiali più elevati. La velocità di formazione dei pori è lenta e la gamma di dimensioni dei pori è ampia. 2.4 Fori chimici di incisione Tipo povero, controllo rigoroso del processo. Il tipo di foro è buono e la gamma del diametro del foro è stretta, che non è adatta per la produzione di piccoli fori. Ci sono requisiti per la relazione dello strato di conduzione dei vias sepolti e ciechi.

Per le piccole e medie imprese che non possono investire enormi somme di denaro per l'acquisto di attrezzature speciali, possono solo fare il miglior uso delle attrezzature esistenti della società, organizzare razionalmente la sequenza di processo e migliorare i processi chiave per realizzare la produzione di fori sepolti e ciechi. Anche con le migliori prestazioni di tutte le attrezzature, la gamma di schede stampate interrate e a foro cieco che possono essere prodotte è relativamente limitata. 3.1 Poiché non c'è una macchina per la formazione del foro laser, l'apertura del micro via è limitata dalla perforatrice. In circostanze normali, le perforatrici ad alta precisione possono perforare solo fori superiori a 0.15mm. Il diametro ideale del foro è 0.2mm o più. Inoltre, a causa della limitazione delle apparecchiature esistenti di holeization e galvanizzazione, la capacità di metallizzazione dei fori via con alto rapporto spessore piastra/apertura è limitata. Pertanto, lo spessore delle schede stampate con piccole aperture è soggetto a determinate restrizioni. 3.2 Poiché non è possibile utilizzare il metodo di costruzione per la produzione, essa può contare solo su metodi di perforazione e laminazione per generare fori interrati e ciechi. Pertanto, la relazione tra gli strati collegati dai fori sepolti e ciechi è limitata. Lo stesso strato può avere solo fori passanti nella stessa direzione, e non ci possono essere fori sepolti e ciechi che attraversano tra strati bidirezionali. I tipi di fori interrati e ciechi che possono essere prodotti sono mostrati nella figura 1 sottostante (prendere un esempio di scheda a sei strati) 3.3 Colpiti dalla temperatura ambientale e dall'umidità e dalle apparecchiature di trasferimento grafico, è impossibile produrre schede stampate con pad troppo piccoli. 3.4 La qualità della macchina per incisione influisce direttamente sulla larghezza della linea e la spaziatura del bordo stampato con foro cieco sepolto. Quarto, il processo Negativo film e preparazione dei dati di perforazione; blanking layer interno; perforazione; metallizzazione dei fori; trasferimento del modello; galvanizzazione; incisione; stagno di piombo; ossidazione nera; laminazione; perforare lo strato successivo di fori via per forare i vias superiore e inferiore. Questo processo è simile alla produzione di pannelli stampati laminati, ma consente di risparmiare attrezzature costose come le macchine per la formazione di fori laser richieste dal metodo laminato. Tuttavia, è anche limitato dal tipo di tavole stampate sepolte e cieche e dall'apertura dei vias. La capacità di produzione e la portata sono molto inferiori al metodo di costruzione del foro laser e non è adatto per la produzione di massa di schede stampate con tempi di ciclo brevi. 5.1 Preparazione dei dati di disegno leggero Lo strato interno delle schede multistrato ordinarie non ha il problema di perforazione e foratura. In generale, la produzione dello strato interno è principalmente l'incisione della maschera. I dati di perforazione hanno anche un solo tipo di dati per la parte superiore e inferiore attraverso fori. La produzione dello strato interno della scheda stampata con foro cieco sepolto è diversa da quella della scheda stampata ordinaria. Lo strato interno contenente il foro via deve passare attraverso il processo di holeization e galvanizzazione. Pertanto, il positivo e il negativo del film negativo è l'opposto dello strato interno ordinario e la relazione è immagine a specchio. È vero anche il contrario. Inoltre, durante il processo di conversione dei dati possono verificarsi errori. Per i pannelli stampati con una larghezza della linea inferiore a 0,15 mm, la larghezza della linea deve essere compensata durante la preparazione dei dati di disegno leggero. 5.2 Perforazione Generalmente, la densità di cablaggio delle schede stampate sepolte e a foro cieco è molto alta e i cuscinetti del foro passante sono relativamente piccoli, il che richiede che il diametro del foro sia il più piccolo possibile. Per quanto riguarda le perforatrici ad alta precisione, non è un problema perforare fori da 0,2 mm. Durante la foratura dei fori, anche l'errore nella conversione tra sistemi metrici e pollici dovrebbe essere preso in considerazione. Per le schede stampate con larghezze di anello più grandi e dimensioni più piccole, questo fattore potrebbe non essere preso in considerazione. Il metodo di elaborazione generale è: Per le schede stampate con larghezza dell'anello troppo piccola o dimensioni troppo grandi, un modello dovrebbe essere forato in anticipo per confrontare con il negativo. Se il valore di errore è grande, si deve notare il valore di errore e la direzione di errore e l'errore deve essere compensato quando si disegna il negativo Il coefficiente viene aggiunto, in modo che la possibilità di danni al foro passante con una piccola larghezza dell'anello possa essere ridotta. Più piccola è la dimensione dei pori, più difficile è la formazione dei pori e il pretrattamento. Pertanto, al fine di ridurre l'inquinamento di perforazione nel foro, i parametri della macchina di perforazione dovrebbero essere impostati ragionevolmente. La scelta dei diametri dei fori ciechi e sepolti non dovrebbe essere troppo grande. Diametri eccessivi aumenteranno la difficoltà di tappatura della resina. L'intervallo di apertura preferito è 0,2-0,4 mm.