Notizie PCB - Comprensione dei componenti fondamentali nell'elaborazione PCBA

Comprensione dei componenti fondamentali nel processo PCBA Nell'elaborazione PCBA, dobbiamo avere una comprensione dei circuiti stampati PCB ed avere familiarità con il processo di posizionamento smt; ma ci sono molti componenti fondamentali in aggiunta. Ad esempio: chip, che viene utilizzato come componente principale del circuito stampato. Negli ultimi anni, il tema dei chip è stato relativamente caldo. Quanto segue parlerà principalmente dei chip nei dispositivi di base nell'elaborazione PCBA. Si veda di seguito.1. Materiali da imballaggio

1. imballaggio in metallo: Come suggerisce il nome, imballaggio in metallo è fatto di metallo nell'uso di materiali. Poiché il metallo ha una migliore duttilità ed è facile da stampare, l'imballaggio ha alta precisione e la dimensione è conveniente per il taglio rigoroso ed è più vantaggioso per la regolarità delle dimensioni. Può essere utilizzato nella produzione di massa e il prezzo è relativamente basso a causa della convenienza di produzione.

2. imballaggio ceramico: i materiali ceramici hanno caratteristiche anticorrosive molto elevate, a prova di umidità e anti-ossidazione e proprietà elettriche eccellenti. Questo tipo di imballaggio è più adatto per condizioni di lavoro difficili e materiali di imballaggio ad alta densità.

3. pacchetto metallo-ceramica: Poiché il pacchetto ha sia le caratteristiche eccellenti del metallo che i vantaggi dei materiali a base di ceramica, è di grado superiore in termini di prestazioni complessive.

4. incapsulamento di plastica: Il substrato di plastica stesso è basso nel prezzo e forte nella plasticità, quindi il processo di produzione è semplice, che può soddisfare i requisiti speciali della produzione di massa.

2. Come caricare il chip

I chip nudi, che vediamo spesso nelle istruzioni di processo nell'impianto di elaborazione dei chip smt, possono essere suddivisi in montaggio formale e montaggio a ribalta. Quindi cos'è formale e flip? Cioè, quando il chip è caricato, quello con il lato del cablaggio rivolto verso l'alto è un chip positivo, e viceversa è un chip flip.

Tre, il tipo di substrato del chip

Il substrato è la base del chip ed è utilizzato per trasportare e fissare il chip nudo. Il substrato deve avere le funzioni di isolamento, conduzione termica, isolamento e protezione, e nella sua funzione principale, è un ponte tra i circuiti interni ed esterni del chip.

1. Materiali: Diviso in materiali organici e materiali inorganici;

2. Struttura: singolo strato, doppio strato, multistrato e composito 4 tipi.

Quattro, rapporto pacchetto

Per valutare i pro e i contro della tecnologia di imballaggio a circuito integrato, un indicatore importante è il rapporto di imballaggio, vale a dire

Rapporto pacchetto = area chip

Più vicino questo rapporto è a 1, meglio è. L'area del chip è generalmente piccola e l'area del pacchetto è limitata dal passo di piombo, che rende difficile restringersi ulteriormente.

La tecnologia di imballaggio dei circuiti integrati ha subito diverse generazioni di cambiamenti. Da SOP, QFP, PGA e CSP a MCM, il rapporto di imballaggio del chip si avvicina sempre più a 1, il numero di pin è aumentato, la spaziatura dei pin è stata ridotta e il peso del chip è diminuito. Il consumo energetico è ridotto, gli indicatori tecnici, la frequenza operativa, le prestazioni della temperatura, l'affidabilità e la praticità hanno fatto grandi progressi.

Dall'analisi di cui sopra dai materiali di imballaggio del chip, dai metodi di caricamento, dai tipi di substrato e dai rapporti di imballaggio, dobbiamo avere una comprensione più profonda dei chip e imparare molta conoscenza del chip. Al giorno d'oggi, molti chip nell'elaborazione SMT sono ottenuti direttamente dal fornitore e la conoscenza principale della struttura del chip non è coinvolta; Tuttavia, molti clienti fanno domande sul chip, quindi questo articolo fornisce l'aiuto della comprensione dei componenti principali nell'elaborazione PCBA. Condividetene un po', grazie.