Fabbricazione PCB di precisione, PCB ad alta frequenza, PCB ad alta velocità, PCB standard, PCB multistrato e assemblaggio PCB.
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Popolarità: 370 Tempo di pubblicazione: 2021-03-31 09:10:50Circuito stampato come vettore di vari componenti e hub della trasmissione del segnale del circuito è diventato la parte più importante e chiave dei prodotti di informazione elettronica. Il suo livello di qualità e affidabilità determinano la qualità e l'affidabilità dell'intera apparecchiatura.
Con la miniaturizzazione dei prodotti informativi elettronici e i requisiti di protezione ambientale di piombo e alogeni-free, i PCB si stanno sviluppando anche nella direzione di alta densità, alta Tg e protezione ambientale. Tuttavia, a causa di costi e motivi tecnici, si sono verificati numerosi problemi di guasto nella produzione e nell'applicazione dei PCB, che hanno causato molte controversie in materia di qualità. Al fine di scoprire la causa del guasto al fine di trovare una soluzione al problema e distinguere le responsabilità, è necessario condurre un'analisi di guasto sui casi di guasto che si sono verificati.
Procedura di base per l'analisi dei guasti
Per ottenere la causa o il meccanismo accurati di guasto o guasto PCB, i principi di base e il processo di analisi devono essere seguiti, altrimenti preziose informazioni sui guasti potrebbero essere perse, causando l'analisi di non essere in grado di continuare o potrebbe ottenere conclusioni sbagliate. Il processo di base generale è che, in primo luogo, sulla base del fenomeno di guasto, la posizione del guasto e la modalità di guasto devono essere determinati attraverso la raccolta di informazioni, test funzionali, test delle prestazioni elettriche e semplice ispezione visiva, cioè, posizione del guasto o posizione del guasto.
Per PCB o PCBA semplici, la posizione del guasto è facile da determinare, ma per dispositivi o substrati confezionati BGA o MCM più complessi, i difetti non sono facili da osservare attraverso un microscopio e non sono facili da determinare per un po '. In questo momento, sono necessari altri mezzi per determinare.
Come vettore di vari componenti e hub della trasmissione del segnale del circuito, PCB è diventato la parte più importante e critica dei prodotti di informazione elettronica. La qualità e l'affidabilità del PCB determinano la qualità e l'affidabilità di tutta l'attrezzatura.
Con la miniaturizzazione dei prodotti informativi elettronici e i requisiti di protezione ambientale di piombo e alogeni-free, i PCB si stanno sviluppando anche nella direzione di alta densità, alta Tg e protezione ambientale. Tuttavia, a causa di costi e motivi tecnici, si sono verificati numerosi problemi di guasto nella produzione e nell'applicazione dei PCB, che hanno causato molte controversie in materia di qualità. Al fine di scoprire la causa del guasto al fine di trovare una soluzione al problema e distinguere le responsabilità, è necessario condurre un'analisi di guasto sui casi di guasto che si sono verificati.
Procedura di base per l'analisi dei guasti
Per ottenere la causa o il meccanismo accurati di guasto o guasto PCB, i principi di base e il processo di analisi devono essere seguiti, altrimenti preziose informazioni sui guasti potrebbero essere perse, causando l'analisi di non essere in grado di continuare o potrebbe ottenere conclusioni sbagliate. Il processo di base generale è che, in primo luogo, sulla base del fenomeno di guasto, la posizione del guasto e la modalità di guasto devono essere determinati attraverso la raccolta di informazioni, test funzionali, test delle prestazioni elettriche e semplice ispezione visiva, cioè, posizione del guasto o posizione del guasto.
Per PCB o PCBA semplici, la posizione del guasto è facile da determinare, ma per dispositivi o substrati confezionati BGA o MCM più complessi, i difetti non sono facili da osservare attraverso un microscopio e non sono facili da determinare per un po '. In questo momento, sono necessari altri mezzi per determinare.
Quanto sopra è il motivo del guasto del circuito stampato. Ipcb fornisce anche produttori di schede PCB, tecnologia di produzione di schede PCB, ecc.
