Notizie PCB - Scheda multistrato hdi

Scheda multistrato hdi

I circuiti stampati ad alta densità di interconnessione utilizzano la tecnologia più recente per produrre circuiti stampati nella stessa o più piccola area per aumentare l'uso delle funzioni.

Questo ha promosso importanti progressi nei prodotti mobili e informatici, con conseguente nuovi prodotti rivoluzionari. Questo include computer touch screen, comunicazioni 4G e applicazioni militari come avionica e attrezzature militari intelligenti.

I circuiti stampati ad alta densità di interconnessione (HDI) hanno caratteristiche ad alta densità, tra cui microvie laser, fili sottili e materiali sottili ad alte prestazioni. Questa densità aumentata supporta più funzioni per unità di area.

I circuiti stampati ad alta densità (HDI) ad alta tecnologia contengono microvie sovrapposte in rame (schede stampate HDI di fascia alta), che possono essere utilizzate per realizzare interconnessioni più complesse.

Queste strutture molto complesse forniscono le soluzioni di cablaggio necessarie per i chip di numero di pin di grandi dimensioni utilizzati nei dispositivi mobili di oggi e in altri prodotti high-tech.

Questi micro-fori sono formati dalla perforazione laser, e i loro diametri sono solitamente 0,006μm, (150μm), 0,005μm, (125μm) o 0,004μm (100μm), che sono correlati al diametro corrispondente del pad di 0,012μm.

(300μm), 0.010⤠citazione; (250μm) o 0,008μm; (200μm) allineamento per ottenere più densità di cablaggio.

I micro-fori possono essere progettati direttamente sul pad o deviare l'uno dall'altro, possono essere interlacciati o sovrapposti, possono essere riempiti con resina non conduttiva e la superficie può essere elettroplaccata con coperchio in rame o direttamente elettroplaccata per riempire i fori.

Il design microvia è prezioso quando si cablano BGA a passo fine (come passo 0,8 mm e sotto chip).

Inoltre, quando si cablano componenti passo 0,5 mm, è possibile utilizzare una struttura microvia sfalsata, ma quando si cablano micro BGA (come componenti passo 0,4 mm, 0,3 mm o 0,25 mm), sono necessarie microvie impilate (SMV?).

È realizzato con tecnologia di cablaggio piramidale invertita. Lianshuo ha molti anni di esperienza nella produzione di prodotti di interconnessione ad alta densità (HDI), che sono microvie di seconda generazione o microvie impilate (SMV?).

Questa tecnologia fornisce un pioniere delle vere microvie dello strato di rame che supportano le soluzioni di cablaggio micro-BGA.

La tabella seguente mostra la tecnologia microporosa completa di Lianshuo. Lianshuo ha sviluppato una microvia di terza generazione o NextGen-SMV?, Può ridurre notevolmente il tempo di produzione di micropiastre impilate (5-7 giorni).

Il prossimo GenSMV? Questa tecnologia realizza la rapida produzione di circuiti stampati con complesse strutture conduttive del foro, che richiedono un solo strato, riducendo allo stesso tempo gli shock termici (perdita di calore dei materiali) e l'intero ciclo produttivo.

Il prossimo GE-SMV? Può non solo eliminare il ciclo di produzione della placcatura interna di rame, ma anche aumentare la tolleranza di impedenza, ridurre lo spessore complessivo e migliorare le caratteristiche elettriche.

Inoltre, NextGen-SMV? Qualsiasi strato di interconnessione può essere realizzato legando metallo tra il plasma conduttivo e rame sul filo interno, che fornisce flessibilità per i progettisti. ipcb è un produttore di PCB di alta precisione e di alta qualità, come: PCB isola 370hr, PCB ad alta frequenza, PCB ad alta velocità, substrato ic, scheda di prova ic, PCB di impedenza, PCB HDI, PCB Rigid-Flex, PCB cieco sepolto, PCB avanzato, PCB a microonde, PCB telfon e altri ipcb sono buoni nella produzione di PCB.