Notizie PCB - Ingegnere PCB, quanto ne sai di pad?

Ingegnere PCB, quanto ne sai di pad? Come componente di base del montaggio superficiale PCB e ciò che viene utilizzato per formare il modello di terra del circuito stampato, avere una ricchezza di conoscenza della terra è indispensabile per essere un ingegnere PCB eccellente. Molte persone sanno come disegnare pad secondo il manuale del componente, ma quando si disegna, prestare attenzione a come disegnare i pad migliori. Credo che questi suggerimenti vi faranno imparare una conoscenza più completa del pad.

1. Tipi di pastiglie

In generale, i cuscinetti possono essere suddivisi in 6 categorie, che si distinguono per forma come segue

1. pad quadrati-più utilizzato quando i componenti del circuito stampato sono grandi e pochi e i fili stampati sono semplici. È facile usare questo tipo di pad quando si fa un PCB a mano.

2. cuscinetti circolari-ampiamente utilizzati in schede stampate a lato singolo e doppio con componenti disposti regolarmente. Se la densità della scheda lo consente, il pad può essere più grande in modo che non cada durante la saldatura.

3. Pad a forma di isola-il collegamento tra il pad e il pad è integrato. È spesso utilizzato nell'installazione verticale irregolare della disposizione. Ad esempio, tali pad sono spesso utilizzati nei registratori a nastro.

4. Teardrop pad-spesso utilizzati quando le tracce collegate ai pad sono sottili, per evitare che i pad si pelino e le tracce siano scollegate dai pad. Tali pad sono comunemente utilizzati nei circuiti ad alta frequenza.

5. pad poligonali-utilizzati per distinguere pad con diametri esterni stretti ma aperture diverse, che è conveniente per l'elaborazione e l'assemblaggio.

6. pad ovale-Questo pad ha abbastanza area per migliorare la capacità anti-stripping, ed è spesso utilizzato in dispositivi duali in linea.

Pad a forma aperta-per garantire che dopo la saldatura ad onda, i fori del pad che vengono riparati manualmente non siano sigillati dalla saldatura.

2. standard di progettazione per la forma e le dimensioni dei pad nella progettazione PCB

1. Il lato singolo minimo di tutti i pad non è inferiore a 0,25 mm e il diametro massimo dell'intero pad non è più di 3 volte l'apertura del componente.

2. Cercate di assicurarsi che la distanza tra i bordi dei due pad sia maggiore di 0,4 mm.

3. Nel caso di cablaggio denso, si consiglia di utilizzare piastre di collegamento ovali e oblunghe. Il diametro o la larghezza minima del pad di bordo monolaterale è di 1,6 mm; Il circuito stampato a corrente debole della scheda bifacciale deve solo aggiungere 0,5 mm al diametro del foro. Troppo grande il pad causerà facilmente una saldatura continua inutile. Il diametro del foro supera 1,2 mm o il diametro del pad. I cuscinetti oltre 3.0mm dovrebbero essere progettati come cuscinetti diamantati o quincunx.

4. per i componenti plug-in, al fine di evitare il fenomeno della rottura del foglio di rame durante la saldatura, e la piastra di collegamento unilaterale dovrebbe essere completamente coperta con foglio di rame; il requisito minimo per i pannelli bifacciali deve essere riempito con strappi.

5. Tutte le parti dell'inserto della macchina devono essere progettate come pastiglie di gocciolamento lungo la direzione della gamba piegata per garantire giunture di saldatura complete alla gamba piegata.

6. I cuscinetti sulla pelle di rame di grande area dovrebbero essere cuscinetti a forma di crisantemo, non da saldare. Se c'è una grande area di linee di terra e di alimentazione sul PCB (con un'area di oltre 500 millimetri quadrati), la finestra dovrebbe essere parzialmente aperta o progettata per riempire la rete.

Tre, requisiti del processo di fabbricazione del PCB per i pad

1. I punti di prova devono essere aggiunti se le due estremità dei componenti del chip non sono collegate ai componenti del plug-in. Il diametro dei punti di prova è uguale o superiore a 1,8 mm per facilitare la prova on-line del tester.

2. Se i piedini IC con spessa distanza dei pin non sono collegati ai pad plug-in della mano, i pad di prova devono essere aggiunti. Per i chip IC, i punti di prova non possono essere posizionati nella serigrafia chip IC. Il diametro del punto di prova è uguale o superiore a 1,8 mm per facilitare il test online del tester.

3. Se la distanza tra i cuscinetti è inferiore a 0,4 mm, l'olio bianco deve essere applicato per ridurre la saldatura continua quando la cresta d'onda è superata.

4. le due estremità e le estremità del componente SMD dovrebbero essere progettate con piombo-stagno e la larghezza piombo-stagno è raccomandata per utilizzare filo 0.5mm e la lunghezza è generalmente di 2 o 3mm.

5. se ci sono componenti di saldatura a mano sul singolo pannello, il bagno di stagno dovrebbe essere rimosso, la direzione è opposta alla direzione di passaggio dello stagno e la larghezza del foro è 0.3MM a 1.0MM

6. La spaziatura e la dimensione dei tasti conduttivi in gomma dovrebbero essere coerenti con i tasti conduttivi in gomma reali. La scheda PCB collegata a questo dovrebbe essere progettata come un dito d'oro e dovrebbe essere specificato il corrispondente spessore di placcatura d'oro. 7. La dimensione e il passo del pad dovrebbero essere esattamente le stesse dimensioni del componente patch.