Notizie PCB - Analisi delle cause della torsione del circuito stampato nell'elaborazione PCBA

Le distorsioni della scheda PCBA si verificano nella produzione in lotti di PCBA nel produttore di schede PCBA. Le distorsioni della scheda PCB avranno un impatto considerevole sulle patch e sui test. Pertanto, questo problema dovrebbe essere evitato nella produzione di trasformazione di PCBA.

Gli ingegneri tecnici di IPCB a Shenzhen hanno analizzato diverse cause di distorsione PCBA:

1. selezione inadeguata di materie prime PCB, come il basso valore T del PCB, in particolare PCB a base di carta, causerà PCB a piegarsi a causa della sua alta temperatura di elaborazione.

2. progettazione impropria del circuito stampato PCB, distribuzione irregolare dei componenti non causerà eccessivo stress termico PCB, connettori e prese più grandi influenzeranno anche l'espansione e la contrazione del circuito stampato PCB, che porterà alla distorsione permanente del circuito stampato PCB;

3. problemi di progettazione del circuito stampato PCB, come il circuito stampato su due lati, se un lato della lamina di rame è mantenuto troppo grande, come il filo di terra, e l'altro lato della lamina di rame è troppo piccolo, questo causerà anche la contrazione irregolare di entrambi i lati e la distorsione PCB.

4. il morsetto utilizzato impropriamente nell'elaborazione del PCBA o la distanza del morsetto è troppo piccola, ad esempio, il morsetto dell'artiglio del dito è troppo stretto durante la saldatura di picco, il PCB si espanderà e apparirà distorsione del PCB a causa della temperatura di saldatura;

5. L'alta temperatura nella saldatura a riflusso può anche causare distorsione del PCB.

Per le ragioni di cui sopra, gli ingegneri PCBA di Shenzhen IPCB hanno proposto soluzioni corrispondenti basate sulla loro ricca esperienza:

(1) Scegliere PCB con alto Tg o aumentare lo spessore PCB per ottenere il miglior rapporto di aspetto quando il prezzo e lo spazio del circuito stampato PCB consentono;

(2) L'ingegnere tecnico del produttore di schede PCBA deve progettare PCB razionalmente. L'area della lamina d'acciaio bifacciale dovrebbe essere equilibrata. Lo strato di rame dovrebbe essere coperto in posizione senza circuito e apparire come griglia per aumentare la durezza del PCB.

(3) gli operatori dell'impianto di lavorazione delle patch pre-cuocere il PCB prima della patch PCBA, a condizione che raggiunga lo standard di 125 C/4h;

(4) i tecnici Smt regolano la distanza del morsetto o del morsetto prima dell'elaborazione del PCBA per garantire lo spazio per PCB per espandersi sotto calore;

(5) La temperatura del processo di saldatura dovrebbe essere abbassata il più possibile durante l'elaborazione del PCBA. Se il circuito stampato PCBA è stato leggermente distorto, può essere posizionato nel dispositivo e resettato per rilasciare lo stress. Generalmente, tale trattamento raggiungerà anche risultati soddisfacenti di qualità PCBA.