Notizie PCB - Introduzione ad alcuni termini comuni del circuito stampato PCB

Introduzione ad alcuni termini comuni del circuito stampato PCB

Ci sono molti termini speciali nel circuito stampato. È anche necessario conoscere questi termini. Qui spiegherò alcuni termini professionali nel circuito stampato PCB.1, pentola a pressione autoclaveSi tratta di un contenitore pieno di vapore acqueo saturo ad alta temperatura e può essere applicato un'alta pressione. Il campione del substrato laminato (laminati) può essere collocato in esso per un periodo di tempo per forzare l'umidità nel bordo e quindi estrarre nuovamente il campione. Posizionarlo sulla superficie di stagno fuso ad alta temperatura e misurare le sue caratteristiche di "resistenza alla delaminazione". Questa parola è anche sinonimo di pentola a pressione, che è comunemente usato nel settore. Nel processo di pressatura della scheda multistrato, c'è un "metodo di stampa della cabina" con alta temperatura e anidride carbonica ad alta pressione, che è anche simile a questo tipo di pressa per autoclave.2, metodo di laminazione del capSi riferisce al metodo tradizionale di laminazione delle prime schede multistrato. A quel tempo, lo "strato esterno" di MLB era per lo più laminato e laminato con un sottile substrato di pelle di rame unilaterale. Fu solo alla fine del 1984 che la produzione di MLB aumentò in modo significativo, e fu cambiata con l'attuale metodo di pressatura di rame tipo grande o massa (Mss Lam). Questo metodo di pressatura iniziale MLB utilizzando un substrato sottile di rame monolato è chiamato Cap Lamination.

3, divisione del piatto CaulQuando il bordo multistrato viene premuto, in ogni apertura della pressa, ci sono spesso molti "libri" di materiali sfusi (come 8-10 insiemi) da premere in ogni apertura della pressa e ogni set di "materiali sfusi" ("Libro) deve essere separato da un piatto piatto, liscio e duro dell'acciaio inossidabile. Il piatto dell'acciaio inossidabile dello specchio utilizzato per questa separazione è chiamato piatto di Caul o piatto separato. Attualmente, AISI 430 o AISI 630 sono comunemente usati.4, CreaseNella laminazione multistrato del cartone, si riferisce spesso alle rughe che si verificano quando la pelle di rame è manipolata in modo improprio. Tali carenze sono più probabili che si verifichino quando sottili pelli di rame al di sotto di 0,5 oz sono laminate in strati multipli.5, la depressione Dent si riferisce alla leggera e uniforme caduta sulla superficie di rame, che può essere causata dalla protrusione puntiforme locale della piastra d'acciaio utilizzata per la pressatura. Se c'è una goccia pulita del bordo difettoso, si chiama Dish Down. Se queste carenze sono purtroppo lasciate sulla linea dopo la corrosione del rame, l'impedenza del segnale di trasmissione ad alta velocità sarà instabile e il rumore apparirà. Pertanto, tale difetto dovrebbe essere evitato il più possibile sulla superficie di rame del substrato.6, Metodo di laminazione del foglio di laminazioneSi riferisce al bordo multistrato prodotto in serie, lo strato esterno di foglio di rame e pellicola sono direttamente pressati con lo strato interno, che diventa il metodo di pressatura su larga scala del bordo a più file (Mass Lam) del bordo multistrato, che sostituisce la tradizione iniziale di substrati sottili unilaterali Soppressione legale.7, Kiss Pressure, bassa pressureQuando la scheda multistrato viene premuta, quando le piastre in ogni apertura sono posizionate e posizionate, inizieranno a riscaldarsi e ad essere sollevate dallo strato più caldo dello strato più basso, e sollevare con un potente jack idraulico (Ram) per comprimere le aperture (materiali sfusi in apertura) sono legati insieme. In questo momento, il film combinato (Prepreg) inizia ad ammorbidirsi gradualmente o addirittura a fluire, quindi la pressione utilizzata per l'estrusione superiore non può essere troppo grande per evitare lo slittamento del foglio o il flusso eccessivo della colla. Questa pressione inferiore (15-50 PSI) inizialmente utilizzata è chiamata "pressione di bacio". Tuttavia, quando la resina nei materiali sfusi di ogni film viene riscaldata per ammorbidire e gel e sta per indurirsi, è necessario aumentare alla pressione completa (300-500 PSI), in modo che i materiali sfusi possano essere strettamente combinati per formare una forte scheda multistrato. 8, carta kraft Quando si laminano (laminano) schede multistrato o schede di substrato, la carta kraft è principalmente utilizzata come buffer di trasferimento di calore. È posizionato tra la piastra calda (Platern) del laminatore e la piastra d'acciaio per facilitare la curva di riscaldamento più vicina al materiale sfuso. Tra più substrati o schede multistrato da premere. Cerca di ridurre la differenza di temperatura di ogni strato della scheda il più possibile. Generalmente, le specifiche comunemente utilizzate sono 90 a 150 libbre. Poiché la fibra nella carta è stata schiacciata dopo alta temperatura e alta pressione, non è più dura e difficile da funzionare, quindi deve essere sostituita con una nuova. Questo tipo di carta kraft è co-cotta con una miscela di legno di pino e vari alcali forti. Dopo la fuga dei volatili e l'acido è rimosso, viene lavato e precipitato. Dopo che diventa pasta, può essere premuto di nuovo per diventare carta ruvida ed economica. materiale. 9, Lay Up impilatingPrima della laminazione di pannelli multistrato o substrati, vari materiali sfusi come laminati interni, film e fogli di rame, piastre d'acciaio, pad di carta kraft, ecc., devono essere allineati, allineati o registrati su e giù per comodità. Può essere inserito con attenzione nella pressa per pressare a caldo. Questo tipo di lavoro preparatorio si chiama Lay Up. Al fine di migliorare la qualità del pannello multistrato, non solo questo tipo di lavoro di "impilamento" deve essere effettuato in una stanza bianca con controllo della temperatura e dell'umidità, ma anche per la velocità e la qualità della produzione in serie, generalmente quelli con meno di otto strati utilizzano il metodo di pressatura su larga scala (Mass Lam ) Nella costruzione, anche metodi di sovrapposizione "automatizzati" sono necessari per ridurre gli errori umani. Al fine di risparmiare officine e attrezzature condivise, la maggior parte delle fabbriche generalmente combinano "impilamento" e "pannelli pieghevoli" in un'unità di elaborazione completa, quindi l'ingegneria di automazione è abbastanza complicata.10, Laminazione di massa (Laminazione) Questo è un nuovo metodo di costruzione che abbandona il "perno di allineamento" nel processo di pressatura della scheda multistrato e adotta più file di schede sulla stessa superficie. Dal 1986, quando la domanda di schede a quattro e sei strati è aumentata, il metodo di pressatura delle schede a più strati è stato notevolmente cambiato. Nei primi giorni, c'era solo un bordo di spedizione su un pannello di elaborazione da premere. Questo accordo one-to-one è stato infranto nel nuovo metodo. Può essere cambiato in uno-a-due, uno-a-quattro, o anche di più in base alle sue dimensioni. Le tavole di fila sono premute insieme. Il secondo del nuovo metodo è quello di annullare i perni di registrazione di vari materiali sfusi (come foglio interno, film, foglio singolo esterno, ecc.); utilizzare invece fogli di rame per lo strato esterno e pre-fare "bersagli" sulla scheda di strato interno., Per "spazzare" fuori l'obiettivo dopo la pressione e quindi forare il foro utensile dal suo centro, quindi può essere impostato sulla perforatrice per la perforazione. Per quanto riguarda il bordo a sei strati o il bordo a otto strati, gli strati interni e il film sandwich possono essere rivettati prima con rivetti e poi sottoposti a pressatura ad alta temperatura. Questo semplifica, velocizza e allarga l'area della pressatura, e può anche aumentare il numero di "pile" (Alto) e il numero di aperture (Apertura) secondo l'approccio basato sul substrato, che può ridurre la manodopera e raddoppiare l'uscita, e persino automatizzare. Questo nuovo concetto di piastre di pressatura è chiamato "piastre di pressatura di massa" o "piastre di pressatura di grandi dimensioni". Negli ultimi anni, molte industrie manifatturiere professionali a contratto sono emerse in Cina.11, Platen caldo

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