Notizie PCB - Quali sono le materie prime comunemente utilizzate per il substrato del pcb?

Le principali materie prime comunemente utilizzate per PCB sono: substrati, foglio di rame, PP, materiali fotosensibili, maschere di saldatura e negativi. Permettetemi di introdurre la conoscenza pertinente di queste materie prime del substrato PCB per tutti.

1. substrato PCB: tranne per alcuni scopi speciali, i materiali ceramici sono utilizzati come substrati e i materiali isolanti organici sono solitamente utilizzati come substrati. Sappiamo che il PCB ha rigidità e flessibilità. I corrispondenti materiali isolanti organici possono essere suddivisi in resina termoindurente e poliestere termoplastico. Le resine termoindurenti comunemente usate sono resina fenolica e resina epossidica; I poliesteri termoplastici comunemente usati sono poliimide e politetrafluoroetilene. Il flusso di elaborazione del substrato PCB non è spiegato qui e gli amici interessati possono controllare le informazioni pertinenti su Internet.

2. Foglio di rame: Allo stato attuale, la maggior parte dei fogli metallici coperti su PCB sono fogli di rame fatti da rotolamento o elettrolisi. Lo spessore della lamina di rame è generalmente 0.3mil-3mil (0.25oz/ft2-2oz/ft2). La scelta specifica dipende dalla corrente di trasporto e dalla precisione di incisione. La lamina di rame ha un impatto sulla qualità del prodotto, che si manifesta specificamente nelle ammaccature della superficie del prodotto, nelle fosse e nella resistenza alla buccia.

3.PP: È una resina dello stadio B quando si fa PCB multistrato ed è un adesivo intercalare indispensabile.

4. Materiali fotosensibili: generalmente divisi in fotoresist e film fotosensibile, secondo le persone nel settore, è film bagnato e film asciutto. Il rivestimento del film bagnato sul laminato rivestito di rame subirà un cambiamento chimico sotto una certa lunghezza d'onda della luce, cambiando così la solubilità nello sviluppatore (solvente). Il film bagnato è diviso nella differenza tra il tipo di fotodecomposizione (positivo) e il tipo di fotopolimerizzazione (negativo). Il resist fotopolimerizzabile può essere sciolto nello sviluppatore prima dell'esposizione, mentre il polimero convertito in esso dopo l'esposizione è insolubile. Nella soluzione di sviluppo; La resistenza fotodegradabile è esattamente l'opposto, e il fotosensibilizzatore genera un polimero che può essere sciolto nella soluzione in via di sviluppo. Il film secco è anche diviso in positivo e negativo, cioè la differenza tra tipo fotodegradabile e tipo fotopolimerizzato, entrambi molto sensibili ai raggi ultravioletti. In futuro, il film secco può sostituire il film bagnato perché il film può fornire linee di alta precisione e incisione.

5.Solder resist (inchiostro): un genere di saldatura resist, che è un materiale fotosensibile liquido comune che non ha affinità per la saldatura liquida. Camberà e indurirà in determinate condizioni di luce. Ci sono molti colori di inchiostro. Il colore più comune della maschera di saldatura è verde. Qual è il motivo specifico? Ho scritto articoli su (Perché la maggior parte dei colori del circuito stampato sono verdi?). Se siete interessati, potete controllare., Non ripeterò la spiegazione qui.

6.Negative film (film): Simile al film di poliestere utilizzato nella fotografia, è un materiale che utilizza materiali fotosensibili per registrare i dati di immagine. Il contrasto, la sensibilità e la risoluzione del film sono piuttosto alti, ma la velocità di sensibilità deve essere bassa. Per soddisfare le linee sottili e la stabilità dimensionale, il vetro può essere utilizzato come piastra inferiore.

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