Notizie PCB - "Macchina attenta" per il layout di dissipazione di calore PCB

"Macchina attenta" per il layout di dissipazione di calore PCB

La dissipazione del calore del circuito stampato PCB è un collegamento indispensabile. Se la dissipazione del calore della scheda PCB non è tempestiva, può causare la combustione dei componenti, il consumo delle prestazioni è troppo grande e veloce e la durata della scheda PCB è notevolmente ridotta. Pertanto, i tecnici prenderanno in considerazione molti fattori quando realizzano schede PCB, compreso il trasferimento di calore generato dai componenti. Dopo anni di discussione e ricerca e sviluppo, sono finalmente arrivato alla conclusione: il modo migliore per risolvere la dissipazione del calore è migliorare la capacità di dissipazione del calore del PCB stesso che è a contatto diretto con i componenti riscaldanti e condurre o irradiare attraverso la scheda PCB.

Oltre a cambiare la scheda PCB, questo metodo è quello di spendere un po 'di pensiero sul layout PCB. Allora daremo un'occhiata oggi. Al fine di migliorare la capacità di dissipazione del calore della scheda PCB, a cosa dovrebbe essere prestata attenzione nel layout PCB!

Layout PCB

a. Posizionare il dispositivo sensibile al calore nella zona del vento freddo.

b. Posizionare il dispositivo di rilevamento della temperatura nella posizione più calda.

c. I dispositivi sulla stessa scheda stampata devono essere disposti per quanto possibile in base al loro potere calorifico e al grado di dissipazione del calore. Dispositivi con basso potere calorifico o scarsa resistenza al calore (come transistor di segnale piccoli, circuiti integrati su piccola scala, condensatori elettrolitici, ecc.) devono essere posizionati Il flusso più alto del flusso d'aria di raffreddamento (all'ingresso), e i dispositivi con grande generazione di calore o buona resistenza al calore (come transistor di potenza, circuiti integrati su larga scala, ecc.) sono posizionati nella parte più bassa del flusso d'aria di raffreddamento.

d. in direzione orizzontale, i dispositivi ad alta potenza sono posizionati il più vicino possibile al bordo della scheda stampata per accorciare il percorso di trasferimento del calore; in direzione verticale, i dispositivi ad alta potenza sono posizionati il più vicino possibile alla parte superiore della scheda stampata per ridurre la temperatura di altri dispositivi quando questi dispositivi funzionano Impatto.

e. La dissipazione del calore del bordo stampato nell'apparecchiatura dipende principalmente dal flusso d'aria, quindi il percorso del flusso d'aria dovrebbe essere studiato durante la progettazione e il dispositivo o il circuito stampato dovrebbe essere ragionevolmente configurato. Quando l'aria scorre, tende sempre a fluire in luoghi con bassa resistenza, quindi quando si configurano dispositivi su un circuito stampato, evitare di lasciare un ampio spazio aereo in una certa area. Anche la configurazione di più circuiti stampati in tutta la macchina dovrebbe prestare attenzione allo stesso problema.

f. Il dispositivo sensibile alla temperatura è posizionato nella zona più bassa della temperatura (come il fondo del dispositivo). Non posizionarlo mai direttamente sopra il dispositivo di riscaldamento. È meglio sfalsare più dispositivi sul piano orizzontale.

g. Disporre i dispositivi con il più alto consumo energetico e la più alta generazione di calore vicino alla posizione migliore per la dissipazione del calore. Non posizionare dispositivi ad alto riscaldamento sugli angoli e sui bordi periferici della scheda stampata, a meno che non sia disposto un dissipatore di calore vicino ad essa.