Notizie PCB - Fabbrica di schede PCB: due problemi comuni nella stampa della maschera di saldatura del circuito stampato

Fabbrica di schede PCB: due problemi comuni nella stampa della maschera di saldatura del circuito stampato

Sotto la feroce concorrenza del mercato nell'industria dei circuiti stampati PCB oggi, la tecnologia di produzione è uno dei modi principali per creare consegne veloci, ridurre i costi e migliorare la qualità. Ecco una spiegazione dei due processi di produzione di schede PCB che appaiono spesso, ma molti produttori di PCB non sanno Come migliorare il problema.

1. Nel processo di produzione del circuito stampato, la superficie dell'olio bianco e nero della maschera fotosensibile della saldatura che appare spesso dopo lo sviluppo ha uno strato di cenere bianca e nera, che può essere cancellato con carta priva di polvere.

Problemi simili sono stati osservati in non meno di dieci fabbriche di circuiti stampati. Tutti coloro che hanno chiesto consiglio hanno detto che è stato cotto a morte durante la pre-cottura, che ha causato lo sviluppo impuro. Generalmente usavano il metodo di accorciare il tempo di cottura. Per risolvere questo problema, il risultato è stato controproducente. Alla domanda sulle condizioni delle loro teglie, erano per lo più a 75 gradi Celsius*25-35 minuti, stampando su entrambi i lati allo stesso tempo.

Tuttavia, il supervisore della stanza di saldatura (area secca) della fabbrica di schede PCB dovrebbe essere in grado di risolvere questo problema da solo e il problema più semplice è spesso peggiorato dalle persone non qualificate. Ho visto apparire un supervisore della sala di saldatura del produttore di schede PCB Dopo un tale problema, alla griglia è stato ordinato di cuocere la scheda fotosensibile dell'olio bianco a 75 gradi Celsius * 20 minuti, e il righello di esposizione ha raggiunto 8 livelli di residuo. Il risultato è stata una nebbia bianca su tutta la tavola dopo lo sviluppo. Tuttavia, il supervisore era confuso e ha dato alla società. Porta grandi perdite.

Il problema di cui sopra è in realtà molto semplice. La ragione principale è che il tempo di cottura dell'olio in bianco e nero fotosensibile è insufficiente e l'energia di esposizione è troppo bassa, causando lo strato inferiore dell'olio in bianco e nero fotosensibile a non raggiungere completamente l'effetto del calore e della doppia polimerizzazione leggera, quindi lo strato superficiale cadrà dopo lo sviluppo L'olio in bianco e nero è in polvere, che apparirà sulla superficie dopo essere stato asciugato dalla macchina in via di sviluppo, che può essere cancellato con carta priva di polvere.

Per risolvere questo problema, abbiamo solo bisogno di pre-cuocere per molto tempo. Generalmente, la condizione dell'olio in bianco e nero fotosensibile pre-forno è di 75 gradi Celsius + 5 gradi Celsius * 40-50 minuti, a seconda dello spessore della tavola. Utilizzare un'esposizione a 21 fotogrammi per ottenere 11 livelli residui e 12 livelli di pulizia.

Se si incontrano problemi simili, si prega di fare riferimento al processo di cui sopra, credo che raggiungerà l'effetto desiderato.

2. Quando si stampa l'olio della maschera di saldatura, si trova spesso che c'è olio e sviluppo nella presa.

Problemi simili sono stati incontrati anche da diverse fabbriche di schede PCB. La ragione principale è che c'è olio nel foro dopo lo sviluppo e il foro non è pulito, e viene utilizzato per il lavaggio posteriore, o il lavaggio non è pulito. Infine, la soda caustica viene utilizzata per il lavaggio del rovescio, ma il risultato è ancora nel foro. L'olio ancora non può essere lavato via e l'olio residuo nel foro non può essere rimosso alla fine, con conseguente scarto.

Un tale problema non verrà eliminato se viene gestito correttamente. La ragione principale della rottamazione è che la serigrafia non è ben controllata durante la stampa, il che rende l'olio nel foro troppo grave. Durante la pre-cottura, l'olio nel foro è troppo spesso, l'olio nel foro non può essere completamente ri-sviluppato? Possiamo fare un test e utilizzare una piccola lama per raccogliere l'olio nel foro. È certo che l'olio nel foro è sottile. Se l'olio sottile viene ri-sviluppato, il legame oleoresina sulla parete del foro non può essere lavato via.

Perche' non posso lavarlo di nuovo con soda caustica? Quando l'inchiostro stesso non è pre-cotto, l'inchiostro è inzuppato in Na2CO3 e inzuppato in soda caustica per essere ucciso dall'attacco di due acque chimiche yao, e il colore dell'inchiostro è immerso nel materiale di base della parete del foro. È come l'inchiostro comune nella nostra vita sui vestiti, imbevuto di filato, e non può essere lavato via. Alla fine, c'è uno strato di olio verde nel buco, che causa rottami.

Detto così tanti problemi, al fine di risolvere questo problema, il produttore di circuiti stampati ha fatto molti esperimenti. Una volta che il dipartimento QC della società ha scoperto che il personale QC ha controllato che c'era olio nel foro della scheda 100PNL che non poteva essere lavato via, e ha preso la scheda 100PNL. Riportare a 75°C per 10 minuti e poi sviluppare. Il risultato è che il 100% delle piastre è completamente sviluppato. Quindi prendere la piastra oleosa nel foro 20PNL senza tornare e sviluppare direttamente. Di conseguenza, il 70% delle piastre non è ancora pulito. Quanto sopra dimostra che l'olio non è completamente pre-cotto, il ri-sviluppo è sbagliato.

Principalmente, la stampante dovrebbe essere controllata per evitare che l'inchiostro entri troppo seriamente nel foro. Se c'è olio nel foro dopo lo sviluppo, può essere ri-cotto e ri-sviluppato. Non continuare a sviluppare, o utilizzare direttamente soda caustica per ri-schiuma per evitare rottami.