Notizie PCB - Come risolvere il problema EMI nella progettazione del circuito stampato multistrato PCB

Come risolvere il problema EMI nella progettazione di circuiti stampati multistratoCi sono molti modi per risolvere i problemi EMI. I moderni metodi di soppressione EMI includono: utilizzo di rivestimenti di soppressione EMI, selezione di parti di soppressione EMI appropriate e progettazione di simulazione EMI. Questo articolo parte dal layout di base del circuito stampato, il seguente editor dal produttore di circuiti stampati Shenzhen discute il ruolo e le tecniche di progettazione dell'impilamento stratificato del circuito stampato multistrato PCB nel controllo della radiazione EMI.

bus di potenza

Posizionare correttamente un condensatore di capacità appropriata vicino al pin di alimentazione del IC può rendere il salto di tensione di uscita IC più veloce. Tuttavia, il problema non finisce qui. A causa della risposta in frequenza limitata del condensatore, il condensatore non può generare la potenza armonica necessaria per guidare l'uscita IC in modo pulito nell'intera banda di frequenza. Inoltre, la tensione transitoria formata sul bus di alimentazione formerà una caduta di tensione attraverso l'induttanza del percorso di disaccoppiamento e queste tensioni transitorie sono le principali fonti di interferenza EMI di modo comune. Come risolvere questi problemi?

Per quanto riguarda l'IC sul nostro circuito stampato, lo strato di potenza intorno al IC può essere considerato come un eccellente condensatore ad alta frequenza, che può raccogliere la parte dell'energia trapelata dal condensatore discreto che fornisce energia ad alta frequenza per un'uscita pulita. Inoltre, l'induttanza di un buon livello di potenza dovrebbe essere piccola, quindi anche il segnale transitorio sintetizzato dall'induttanza è piccolo, riducendo così l'EMI di modalità comune.

Naturalmente, la connessione tra lo strato di alimentazione e il pin di alimentazione IC deve essere il più breve possibile, perché il bordo ascendente del segnale digitale sta diventando sempre più veloce ed è meglio collegarlo direttamente al pad in cui si trova il pin di alimentazione IC. La questione va discussa separatamente.

Per controllare l'EMI in modalità comune, il piano di potenza deve aiutare il disaccoppiamento e avere un'induttanza sufficientemente bassa. Questo piano di potenza deve essere una coppia di piani di potenza ben progettati. Qualcuno potrebbe chiedere, quanto bene è buono? La risposta alla domanda dipende dalla stratificazione dell'alimentazione elettrica, dal materiale tra gli strati e dalla frequenza di funzionamento (cioè, una funzione del tempo di salita IC). Di solito, la spaziatura dello strato di potere è 6mil e l'intercalare è materiale della fibra di vetro FR4, la capacità equivalente per pollice quadrato dello strato di potere è di circa 75pF. Ovviamente, più piccola è la spaziatura dello strato, maggiore è la capacità.

Non ci sono molti dispositivi con un tempo di salita da 100 a 300 ps, ma secondo l'attuale velocità di sviluppo IC, i dispositivi con un tempo di salita nell'intervallo da 100 a 300 ps occuperanno una proporzione elevata. Per circuiti con un tempo di salita da 100 a 300ps, la spaziatura dello strato da 3mil non sarà più adatta per la maggior parte delle applicazioni. A quel tempo, era necessario adottare una tecnologia di stratificazione con una spaziatura dello strato inferiore a 1 mil e utilizzare un materiale con una costante dielettrica elevata per sostituire il materiale dielettrico del bordo della fibra di vetro FR4. Ora, la ceramica e la plastica ceramica possono soddisfare i requisiti di progettazione dei circuiti a tempo di salita da 100 a 300 ps.

Anche se nuovi materiali e nuovi metodi possono essere utilizzati in futuro, per i circuiti di aumento comuni da 1 a 3ns di oggi, la spaziatura degli strati da 3 a 6mil e i materiali dielettrici FR4, di solito è sufficiente gestire armoniche di fascia alta e rendere il segnale transitorio abbastanza basso, vale a dire, l'EMI in modalità comune può essere ridotto molto basso. Gli esempi di progettazione di impilamento stratificato PCB forniti in questo articolo assumeranno una spaziatura dello strato da 3 a 6 mil.

Schermatura elettromagnetica

Dal punto di vista delle tracce di segnale, una buona strategia di stratificazione dovrebbe essere quella di mettere tutte le tracce di segnale su uno o più strati, e questi strati sono accanto allo strato di potenza o allo strato di terra. Per l'alimentazione elettrica, una buona strategia di stratificazione dovrebbe essere che lo strato di potenza sia adiacente allo strato di terra e la distanza tra lo strato di potenza e lo strato di terra sia il più piccola possibile. Questa è quella che chiamiamo strategia di "stratificazione".

Impilazione di circuiti stampati

Quale strategia di stacking aiuta a proteggere e sopprimere l'EMI? Il seguente schema di impilamento stratificato presuppone che la corrente di alimentazione fluisca su un unico strato e che la tensione singola o le tensioni multiple siano distribuite in parti diverse dello stesso strato. Il caso di più livelli di potenza sarà discusso più avanti.

Circuito a 4 strati

Ci sono diversi problemi potenziali con il design del circuito a 4 strati. Prima di tutto, la tradizionale scheda a quattro strati con uno spessore di 62 mil, anche se lo strato di segnale è sullo strato esterno e gli strati di potenza e terra sono sullo strato interno, la distanza tra lo strato di potenza e lo strato di terra è ancora troppo grande.

Se il requisito di costo è primo, è possibile considerare le seguenti due tradizionali alternative di bordo a 4 strati. Entrambe queste soluzioni possono migliorare le prestazioni di soppressione EMI, ma sono adatte solo per applicazioni dove la densità dei componenti sulla scheda è abbastanza bassa e c'è abbastanza spazio intorno ai componenti (posizionare lo strato di rame richiesto dell'alimentazione elettrica).

La prima è la soluzione preferita. Gli strati esterni del circuito stampato sono tutti strati di terra e i due strati centrali sono strati di segnale / potenza. L'alimentazione elettrica sullo strato del segnale è instradata con una linea ampia, che può rendere bassa l'impedenza del percorso della corrente dell'alimentazione elettrica e anche l'impedenza del percorso del microscatto del segnale è bassa. Dal punto di vista del controllo EMI, questa è la migliore struttura PCB a 4 strati disponibile. Nel secondo schema, lo strato esterno utilizza potenza e terra, e i due strati centrali utilizzano segnali. Rispetto alla tradizionale scheda a 4 strati, il miglioramento è più piccolo e l'impedenza tra strati è povera come la tradizionale scheda a 4 strati.

Se si desidera controllare l'impedenza di traccia, lo schema di impilamento di cui sopra deve essere molto attento a sistemare le tracce sotto le isole di potenza e rame macinato. Inoltre, le isole di rame dell'alimentazione elettrica o dello strato di terra dovrebbero essere interconnesse il più possibile per garantire la connettività DC e a bassa frequenza.

Circuito a 6 strati

Se la densità dei componenti su un circuito a 4 strati è relativamente alta, una scheda a 6 strati è la migliore. Tuttavia, nella progettazione del circuito a 6 strati, alcuni schemi di impilamento non sono abbastanza buoni per schermare il campo elettromagnetico e hanno poco effetto sulla riduzione del segnale transitorio del bus di potenza. Di seguito vengono discussi due esempi.

Nel primo esempio, l'alimentazione elettrica e la terra sono posizionati rispettivamente sul 2 ° e 5 ° strato. A causa dell'elevata impedenza di rame dell'alimentatore, è molto sfavorevole controllare la radiazione EMI in modalità comune. Tuttavia, dal punto di vista del controllo dell'impedenza del segnale, questo metodo è molto corretto.

Nel secondo esempio, l'alimentatore e il terreno sono posizionati rispettivamente sul 3° e 4° strato. Questo design risolve il problema dell'impedenza di rame dell'alimentazione elettrica. A causa delle scarse prestazioni di schermatura elettromagnetica del 1 ° e 6 ° strato, il modo differenziale EMI è aumentato. Se il numero di linee di segnale sui due strati esterni è il minimo e la lunghezza della traccia è molto breve (inferiore a 1/20 della lunghezza d'onda dell'armonica più alta del segnale), questo disegno può risolvere il problema EMI di modalità differenziale. Riempire l'area rivestita di rame senza componenti e tracce sullo strato esterno e macinare l'area rivestita di rame (ogni lunghezza d'onda 1/20 come intervallo), che è particolarmente buona per sopprimere EMI in modo differenziale. Come accennato in precedenza, è necessario collegare l'area in rame con il piano di terra interno in più punti.

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