Notizie PCB - Il tempo è così caldo, parliamo di come raffreddare il circuito stampato PCB

Il tempo è così caldo, parliamo di come raffreddare il circuito stampato PCB

Il tempo è così caldo, parliamo di come raffreddare l'editor di fabbrica del circuito PCB: Poiché il tempo è così caldo, oggi parleremo del design di raffreddamento del circuito stampato. Per le apparecchiature elettroniche, una certa quantità di calore viene generata durante il funzionamento, in modo che la temperatura interna dell'apparecchiatura aumenti rapidamente. Se il calore non viene dissipato in tempo, l'apparecchiatura continuerà a riscaldarsi e il dispositivo fallirà a causa del surriscaldamento. L'affidabilità dell'apparecchiatura elettronica Performance diminuirà. Pertanto, è molto importante condurre un buon trattamento di dissipazione del calore sul circuito stampato. La progettazione del circuito stampato PCB è un processo a valle che segue la progettazione principale. La qualità del design influisce direttamente sulle prestazioni del prodotto e sul ciclo di mercato. Sappiamo che i dispositivi sul circuito stampato hanno il proprio intervallo di temperatura dell'ambiente di lavoro. Se questo intervallo viene superato, l'efficienza di funzionamento del dispositivo sarà notevolmente ridotta o guasto, con conseguente danneggiamento del dispositivo. Pertanto, la dissipazione del calore è una considerazione importante nella progettazione del circuito stampato PCB. Poi, l'editor di Yuwei Electronics ti farà sapere come condurre la dissipazione del calore. La dissipazione del calore del circuito stampato PCB è correlata alla selezione della scheda, alla selezione dei componenti e al layout dei componenti. Tra questi, il layout svolge un ruolo fondamentale nella dissipazione del calore del PCB ed è una parte chiave del design di dissipazione del calore del circuito stampato. Quando si creano layout, gli ingegneri devono considerare i seguenti aspetti: 1. Progettazione centralizzata e installazione di componenti con alta generazione di calore e grande radiazione su un altro circuito stampato PCB, in modo da condurre ventilazione e raffreddamento centralizzati separati per evitare interferenze reciproche con la scheda madre;

2. La capacità termica del circuito stampato è distribuita uniformemente. Non posizionare componenti ad alta potenza in modo concentrato. Se è inevitabile, posizionare i componenti corti a monte del flusso d'aria e garantire un sufficiente flusso d'aria di raffreddamento attraverso l'area concentrata del consumo di calore; 3. rendere il percorso di trasferimento del calore il più breve possibile; 4. rendere la sezione trasversale del trasferimento di calore il più grande possibile; 5. Prestare attenzione alla stessa direzione di ventilazione forzata e ventilazione naturale; 6. Fare l'aspirazione e lo scarico il più lontano possibile; 7. le schede secondarie aggiuntive e i condotti dell'aria del dispositivo sono coerenti con la direzione di ventilazione; 8. il dispositivo di riscaldamento dovrebbe essere posizionato sopra il prodotto il più possibile e dovrebbe essere posizionato sul canale di flusso d'aria quando le condizioni lo consentono; 9. La disposizione dei componenti dovrebbe tenere conto dell'influenza della radiazione termica sulle parti circostanti. le parti e i componenti sensibili al calore (compresi i dispositivi a semiconduttore) devono essere tenuti lontani da fonti di calore o isolati; 10. Non posizionare componenti con calore elevato o corrente elevata sugli angoli e sui bordi del circuito stampato PCB. Installare il dissipatore di calore il più possibile, tenerlo lontano da altri componenti e assicurarsi che il canale di dissipazione del calore sia libero.

Ricorda: aggiungere un dissipatore di calore al dispositivo è anche un buon modo per dissipare il calore.