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Processo comune di trattamento superficiale PCB

Prefazione: La tecnologia di trattamento superficiale del circuito stampato multistrato PCB si riferisce alla formazione artificiale di uno strato di strato superficiale sui componenti del PCB e sui punti di collegamento elettrici che è diverso dalle proprietà meccaniche, fisiche e chimiche del substrato. Il suo scopo è quello di garantire una buona saldabilità o proprietà elettriche del PCB. Poiché il rame tende ad esistere sotto forma di ossidi nell'aria, che influisce seriamente sulla saldabilità e sulle proprietà elettriche del PCB, è necessario eseguire il trattamento superficiale sul circuito stampato multistrato PCB. I metodi comuni di trattamento superficiale sono i seguenti:1, livellamento dell'aria caldaIl processo di rivestimento della saldatura stagno-piombo fuso sulla superficie del PCB e appiattimento (appiattimento) con aria compressa riscaldata per formare uno strato di rivestimento resistente all'ossidazione del rame e fornisce una buona saldabilità. Durante il livellamento dell'aria calda, la saldatura e il rame formano un composto metallico rame-stagno alla giunzione e lo spessore è di circa 1 a 2 mil; 2, oro nichel immerso chimicamente Uno strato spesso di lega nichel-oro con buone proprietà elettriche è avvolto sulla superficie di rame e può proteggere il PCB per lungo tempo. A differenza di OSP, che viene utilizzato solo come strato di barriera antiruggine, può essere utile e raggiungere buone prestazioni elettriche durante l'uso a lungo termine del PCB. Inoltre, ha anche tolleranza all'ambiente che altri processi di trattamento superficiale non hanno; 3, argento ad immersione chimica Tra OSP e nichel elettroless / oro ad immersione, il processo è più semplice e veloce. Quando esposto a calore, umidità e inquinamento, può ancora fornire buone prestazioni elettriche e mantenere una buona saldabilità, ma perderà la sua lucentezza. Poiché non c'è nichel sotto lo strato d'argento, l'argento ad immersione non ha la buona forza fisica di nichel elettroless / oro ad immersione;

4, anti-ossidazione organica (OSP) Sulla superficie di rame nuda pulita, uno strato di film organico è cresciuto chimicamente. Questo strato di film ha anti-ossidazione, resistenza agli urti termici e resistenza all'umidità per proteggere la superficie del rame dall'arrugginire (ossidazione o solfidazione, ecc.) in un ambiente normale; allo stesso tempo, deve essere facilmente assistito nella successiva saldatura ad alta temperatura Il flusso viene rapidamente rimosso per facilitare la saldatura; 5, galvanizzazione dell'oro del nichel Il conduttore sulla superficie del PCB è galvanizzato con uno strato di nichel e quindi galvanizzato con uno strato di oro. Lo scopo principale della nichelatura è quello di impedire la diffusione tra oro e rame. Ci sono due tipi di oro nichelato galvanizzato: placcatura in oro morbido (oro puro, oro indica che non sembra brillante) e placcatura in oro duro (la superficie è liscia e dura, resistente all'usura, contiene cobalto e altri elementi e la superficie sembra più luminosa). L'oro morbido è utilizzato principalmente per il filo d'oro durante l'imballaggio del chip; L'oro duro è utilizzato principalmente per l'interconnessione elettrica in luoghi non saldati (come le dita dell'oro).6, tecnologia mista del trattamento superficiale del circuito multistrato PCB Le forme comuni sono: Oro Nichel ad immersione + Anti-ossidazione, Oro Nichel galvanizzato + Oro Nichel ad immersione, Oro Nichel galvanizzato + Livello Aria Calda, Oro Nichel ad immersione + Livello Aria Calda. Tra tutti i metodi di trattamento superficiale, il livellamento dell'aria calda (senza piombo/piombo) è il metodo di trattamento più comune ed economico, ma si prega di prestare attenzione alle normative RoHS dell'UE. RoHS: RoHS è uno standard obbligatorio stabilito dalla legislazione UE. Il suo nome completo è "Restriction of Hazardous Substances" (Restriction of Hazardous Substances). Lo standard è stato ufficialmente implementato il 1 luglio 2006 ed è utilizzato principalmente per standardizzare gli standard di materiale e processo dei prodotti elettrici ed elettronici, rendendolo più favorevole alla salute umana e alla protezione dell'ambiente. Lo scopo di questa norma è eliminare sei sostanze, tra cui piombo, mercurio, cadmio, cromo esavalente, bifenili polibromurati e difenileteri polibromurati nei prodotti elettrici ed elettronici, e stabilisce specificamente che il tenore di piombo non può superare lo 0,1%.

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