Notizie PCB - Processo di prova del circuito stampato multistrato

Processo di prova del circuito stampato multistrato PCB

Con il rapido sviluppo dell'elettronica automobilistica, dell'elettronica di comunicazione, del controllo industriale, della strumentazione, dell'elettronica medica, dell'aerospaziale e di altre industrie, l'industria dei circuiti stampati multistrato soddisfa anche le esigenze del mercato e dei consumatori di tanto in tanto e promuove il rapido aumento del valore di produzione industriale di tanto in tanto La concorrenza nell'industria dei circuiti stampati PCB multistrato è in aumento. Molti produttori di circuiti stampati non esitano a ridurre i prezzi e esagerare i consumi per attirare un gran numero di clienti. Tuttavia, le schede PCB a basso prezzo devono utilizzare materiali a basso prezzo, che influiscono sulla qualità della produzione, sulla breve durata e il prodotto è soggetto a danni dell'aspetto, urti e altri problemi di qualità. Lo scopo della prova dei circuiti stampati PCB multistrato è determinare la forza dei produttori di consumo, che possono ridurre efficacemente il tasso difettoso dei circuiti stampati PCB multistrato e gettare una solida base per il consumo di massa futuro. Diamo un'occhiata al processo di prova del circuito stampato multistrato PCB. Processo di prova del circuito stampato multistrato: Uno, contattare il produttore del circuito stampato Prima di tutto, è necessario notificare al produttore i documenti, le richieste di processo e le quantità. Per quanto riguarda "Quali parametri sono richiesti per la prova del circuito stampato multistrato?" Ordine e seguire l'avanzamento del consumo. In secondo luogo, materiale aperto Scopo: Secondo la richiesta dei materiali di ingegneria MI, tagliare i grandi fogli che soddisfano la richiesta in piccoli pezzi di tavole di consumo per soddisfare i piccoli pezzi di fogli richiesti dal cliente. Processo: grande foglio - tagliere secondo la richiesta MI - bordo cordolo - filetto di birra \ macinazione - bordo fuori Tre, perforazione Scopo: Secondo i materiali di ingegneria, forare il diametro del foro richiesto nella posizione corrispondente sul materiale della lamiera che soddisfa la dimensione richiesta. Processo: perno impilato del piatto - piastra superiore - perforazione - piastra inferiore - ispezione\riparazione Quattro, rame Shen Scopo: L'affondamento del rame è l'applicazione di metodi chimici per depositare un sottile strato di rame sulla parete del foro isolante. Processo: macinazione ruvida - bordo pensile - linea di immersione automatica in rame - bordo inferiore - immersione 1% diluito H2SO4 - rame addensato

Cinque, trasferimento grafico Scopo: trasferimento grafico è quello di trasferire l'immagine sul film consumer alla scheda. Processo: (processo dell'olio blu): piastra di macinazione - stampa del primo lato - essiccazione - stampa del secondo lato - essiccazione - esplosione - ombreggiatura - ispezione; (processo di film secco): bordo di canapa - pellicola di pressatura - in piedi - posizione destra-esposizione-in piedi-sviluppo-controllo VI. placcatura graficaScopo: La galvanizzazione del modello è di galvanizzare uno strato di rame con lo spessore richiesto e uno strato di oro-nichel o stagno con lo spessore richiesto sulla pelle di rame esposta del modello del circuito o della parete del foro. Processo: scheda superiore - sgrassamento - secondo lavaggio dell'acqua - micro-incisione - lavaggio dell'acqua - decapaggio - placcatura di rame - lavaggio dell'acqua - decapaggio - placcatura di stagno - lavaggio dell'acqua - bordo inferiore ¸ƒ, Rimuovere il filmScopo: Utilizzare la soluzione NaOH per rimuovere lo strato di mascheramento anti-galvanizzante per esporre lo strato di rame non circuito. Processo: film dell'acqua: inserto rack - ammollo alcali - risciacquo - scrub - passata macchina; Film secco: scheda di rilascio - macchina di passaggio 8. Scopo: L'incisione è di utilizzare la reazione chimica per corrodere lo strato di rame delle parti non-circuito. Nove, olio verde Scopo: L'olio verde è quello di trasferire la grafica del film di olio verde alla scheda per mantenere il circuito e impedire lo stagno sul circuito durante la saldatura delle parti. processo: piastra di macinazione - stampa olio verde fotosensibile - piastra di curio - esposizione - sviluppo; piastra di macinazione - stampa del primo lato - piastra di asciugatura - stampa del secondo lato - piastra di asciugatura, Carattere Scopo: I caratteri sono forniti come segno per una facile identificazione. Processo: Dopo che l'olio verde finisce - raffreddare e stare - regolare lo schermo - stampare caratteri - indietro undici, dita dorate 1. Scopo: placcare uno strato di nichel/oro con lo spessore richiesto sul dito spina per renderlo più duro e resistente all'usura. processo: piastra superiore - sgrassatura - lavaggio due volte - microincisione - lavaggio due volte - decapaggio - ramatura - lavaggio - nichelatura - lavaggio - doratura 2, Piastra di stagno (un processo in parallelo) Scopo: La spruzzatura di stagno è spruzzare uno strato di stagno di piombo sulla superficie di rame esposta che non è coperta dalla maschera di saldatura per proteggere la superficie di rame dalla corrosione e dall'ossidazione per garantire buone prestazioni di saldatura. processo: microerosione - essiccazione ad aria - preriscaldamento - rivestimento a colofonia - rivestimento di saldatura - livellamento dell'aria calda - raffreddamento ad aria - lavaggio e asciugatura ad aria 12. FormingPurpose: I gong organici, il bordo della birra, i gong della mano e il taglio a mano possono essere prodotti dallo stampaggio o dalla macchina del gong CNC. Chiarimento: L'accuratezza del bordo della macchina del gong dei dati e del bordo della birra è superiore e il gong della mano è secondo e il tagliere manuale minimo può essere fatto solo con alcune forme semplici. 13. Scopo della prova: Dopo la prova elettronica 100%, per rilevare i difetti che influenzano la funzionalità, come circuiti aperti e cortocircuiti che non sono facili da trovare visivamente. Processo: stampo superiore - scheda di rilascio - prova - passare - ispezione visiva FQC - non qualificata - riparazione - prova di ritorno - OK - REJ - rottame Quattordici, ispezione finale Scopo: Dopo l'ispezione visiva al 100% dei difetti di aspetto del bordo, e interrompere la riparazione di difetti minori per prevenire problemi e schede difettose di fluire fuori. Flusso di lavoro dettagliato: materiali in entrata - materiali di visualizzazione - ispezione visiva - qualificato - controllo a posto FQA - qualificato - imballaggio - non qualificato - smaltimento - ispezione OK! Grazie all'alto contenuto tecnico della progettazione, lavorazione e produzione dei produttori di circuiti stampati PCB multistrato. Pertanto, fintanto che ogni dettaglio della prova e della produzione PCB viene eseguito in modo accurato e rigoroso, possono essere ottenuti prodotti PCB di alta qualità. Per vincere l'amore di più clienti e vincere un mercato più grande.