Notizie PCB - Analisi di inizializzazione del sistema su scheda PCB

Analisi di inizializzazione del sistema su scheda PCB Progettare con questo metodo deve aggiornare il concetto di progettazione e la logica di controllo del sistema viene trasferita dall'hardware al firmware o software. Inoltre, questi vantaggi consistono nel ridurre il numero di componenti richiesti, ridurre il costo del sistema e avere una maggiore flessibilità nell'adattarsi a esigenze impreviste. Quando questo circuito stampato è collegato al backplane, il controller hot-swap deve eseguire perfettamente le seguenti operazioni:In primo luogo, monitorare la tensione e la corrente di alimentazione sulla scheda e i segnali di stato dei sottosistemi sul circuito stampato per determinare se tutto funziona correttamente. In questo caso, il controller può attivare il segnale HEALTHY sul bus cPCI. In caso di guasto, il controller deve reagire in modo da ridurre al minimo i potenziali danni. In secondo luogo, verificare che l'alimentazione del bus CPCI sia stabile e utilizzare il segnale /BRD_SEL per rendere il circuito stampato in posizione. Quando queste condizioni sono soddisfatte, il controller può collegare il sistema di alimentazione della scheda PCB (circuito stampato) all'alimentazione del bus. Per i circuiti di alimentazione che attirano grandi correnti su un circuito stampato, la gestione dell'alimentazione può anche dover controllare il tasso di aumento della tensione per evitare danni transitori al funzionamento di altre schede PCB (circuiti stampati) nel sistema.

In terzo luogo, monitorare i segnali di controllo del bus CPCI, in particolare /PCI_RST. Il gestore di alimentazione deve abilitare il segnale di ripristino locale /LOCAL_PCI_RST per essere valido. Dopo che tutte le tensioni a livello di scheda si sono stabilizzate, sarà mantenuto per un certo periodo di tempo per garantire che il sistema sulla scheda sia inizializzato correttamente. Al contrario, quando il controller hot-swap rileva che la scheda PCB (scheda circuito) è scollegata dal sistema, deve essere assicurato che l'alimentazione sul bordo della scheda circuito sia scollegata prima che il connettore di alimentazione sia scollegato. In mancanza di ciò causerà archi e transienti sull'alimentazione del backplane, che potrebbero interferire con altri circuiti operativi. Con il continuo miglioramento dell'integrazione a livello di scheda, i requisiti per il ruolo e la complessità della gestione dell'energia sono sempre più elevati. Diversi dispositivi potrebbero dover seguire speciali sequenze di accensione e spegnimento. Anche un singolo chip che utilizza tensioni multiple per supportare core e circuiti I/O può richiedere tempi specializzati. Utilizzando convertitori DC-DC e regolatori di punto di carico, sul circuito locale sono spesso forniti più alimentatori e possono essere necessarie funzioni di monitoraggio e controllo separate. Il sistema di gestione dell'energia può essere implementato combinando circuiti integrati standard di gestione dell'energia con funzioni di controllo di alto livello. Anche se un design semplice è fattibile, quando le persone cercano di fornire le varie funzioni e i requisiti di interfaccia di un controller indipendente, questo metodo diventa rapidamente incontrollabile. Invece di implementare il sistema di gestione dell'energia da uno o più circuiti integrati predefiniti del controller, un metodo più efficace è considerare innanzitutto le funzioni di base necessarie per supportare il sistema di gestione dell'energia. Queste funzioni possono essere suddivise in risorse che supportano la misurazione e il controllo hardware e operazioni logiche che supportano la creazione di tempistiche e combinazioni di elaborazione.

L'analisi iniziale del sistema sulla scheda PCB introdotta dal circuito stampato è per il vostro riferimento. In qualità di fornitore professionale di circuiti stampati PCB, l'azienda si concentra sulla produzione di circuiti stampati biadesivi / multistrato ad alta precisione, schede HDI, schede di rame spesse, vias sepolti ciechi, circuiti stampati ad alta frequenza, prova PCB e schede a lotti piccoli e medi.