Fabbricazione PCB di precisione, PCB ad alta frequenza, PCB ad alta velocità, PCB standard, PCB multistrato e assemblaggio PCB.
La fabbrica di servizi personalizzati PCB e PCBA più affidabile.
Il vantaggio della progettazione per circuito a microonde. utilizzando TP-1/2 qui:
(1) La costante dielettrica è stabile e può essere opzionale all'interno della gamma di 3022 secondo la progettazione del requisito del circuito. La temperatura di esercizio è di -100 gradi Celsiusï½+150 gradi Celsius;
(2) La resistenza della buccia tra il rame e il substrato è più affidabile del rivestimento del film sottovuoto del substrato ceramico. Questo substrato è creato per offrire ai clienti facile per l'elaborazione del circuito, più alto tasso di passaggio di produzione e il costo di produzione è molto più basso del substrato ceramico.
(3)Fattore di dispersione tgδâ¤1*10-3,e la perdita ha una leggera variazione con l'aumento della frequenza.
(4) È facile per la fabbricazione meccanica, compreso trapano, punzone, macinazione, taglio, incisione, ecc. Per questi, il substrato ceramico non può essere confrontato.
Specifiche tecniche TP-1/2
Aspetto |
Liscio e pulito su entrambi i lati: nessuna macchia, graffio e ammaccatura. |
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Dimensione e tolleranza (mm) |
Dimensioni A*B(mm) |
Tolleranza |
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120*100, 150*150, 160*160, 180*180, 200*200,170*240 |
-2 |
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Spessore e tolleranza | |||||||
0.8±0.05,1.0±0.05,1.2±0.05,1.5±0.06,2.0±0.075,3.0±0.10,4.0±0.10,5.0±0.12,6.0±0.12,10.0±0.2 | |||||||
Per le dimensioni speciali, la laminazione su misura è disponibile. | |||||||
Resistenza meccanica |
Resistenza della buccia |
Allo stato normale:â ʎ 6N/cm; In ambiente di umidità e temperatura alternate: 4 N/cm . |
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Proprietà chimica |
Secondo le proprietà del laminato, il metodo di incisione chimica per PCB può essere utilizzato. Le proprietà dielettriche dei materiali non vengono modificate. |
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Proprietà elettrica |
Nome |
Condizioni di prova |
Unità |
Valore |
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Densità |
Stato normale |
g/cm3 |
1.0ï¾2.9 |
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Umidità Assorbimento |
Immergere in acqua distillata di 20±2 gradi Celsius per 24 ore |
% |
â¤0.02 |
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Temperatura di esercizio |
Camera ad alta-bassa temperatura |
grado Celsius |
-100ï½+150 (la temperatura di elaborazione non dovrebbe superare 200 gradi Celsius) |
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Conduttività termica |
-55~288 gradi Celsius |
W /m /k |
0.6 |
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CTE |
Aumento della temperatura di 96 gradi Celsius all'ora |
ï¼ 6*10-5 |
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Fattore di restringimento |
2 ore in acqua bollente |
% |
0.0004 |
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Resistività superficiale |
500V DC |
Stato normale |
M.Ω |
â¥1*107 |
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Umidità e temperatura costanti |
â¥1*105 |
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Resistività del volume |
Stato normale |
MΩ.cm |
â¥1*109 |
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Umidità e temperatura costanti |
â¥1*106 |
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Resistenza del perno |
500V DC |
Stato normale |
MΩ |
â¥1*106 |
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Umidità e temperatura costanti |
â¥1*104 |
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Resistenza dielettrica superficiale |
Stato normale |
Kv/mm |
â¥1.5 |
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Umidità e temperatura costanti |
â¥1.2 |
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Costante dielettrica |
10GHZ |
εr |
3,6, 9.6, 10.2, 10.5, 11, 16, 20, 22 (±2%) (costante dielettrica può essere personalizzata) |
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Fattore di dispersione |
10GHZ |
Tgδ(εr 3-11) |
â¤1*10-3 |
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Tgδ(εr 12-22) |
â¤1.5*10-3 |
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