TF-1/2 è un genere di circuito laminato basato sul PCB Teflon (che hanno eccellenti prestazioni di resistenza a microonde e temperatura) composto con ceramica. Questo tipo di laminato può essere comparabile con i prodotti (come RT/duroid 6006/6010/TMM10) da Rogers Corporation in Stati Uniti d'America.
Il vantaggio della progettazione per circuito a microonde. utilizzando TF-1/2 qui:
(1) La temperatura di funzionamento è molto più alta della serie TP. È applicabile al funzionamento a lungo termine all'interno del range di temperatura di -80 gradi Celsius + 200 gradi Celsius e può essere utilizzato per saldatura a onda e saldatura a fondere.
(2) Utilizzato per la produzione del circuito a microonde. e millimetro wave circuito stampato .
(3) Migliore prestazione di radiazione, 30min20rad/cm2.
(4) La proprietà dielettrica è stabile ed ha una leggera variazione con l'aumento della temperatura e della frequenza. (εr=3,0;6,0;9,2;9,6;10,2;16;20;22)
Specifiche tecniche:
Aspetto Dimensione(mm) Resistenza meccanica Proprietà chimica
Proprietà elettrica |
Soddisfare il requisito generale per il laminato del PCB a microonde. |
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150*150 250*250 | ||||||
Spessore e tolleranza sono gli stessi della serie TP. Per la dimensione speciale, laminati personalizzati è disponibile. | ||||||
Resistenza della buccia |
⥠8N/cm |
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Warp |
Come la serie TP. |
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Taglio/punzonatura Forza |
Nessuna sbavatura dopo il taglio, lo spazio minimo tra due fori di perforazione è 0.55mm. |
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Secondo le proprietà del laminato, il metodo di incisione chimica per PCB può essere utilizzato. Le proprietà dielettriche del laminato non vengono modificate. La placcatura attraverso il foro può essere fatta. | ||||||
Nome |
Condizioni di prova |
Unità |
Valore |
|||
Densità |
Stato normale |
g/ cm3 |
2.0ï½3.5 |
|||
Assorbimento dell'umidità |
Immergere nell'acqua distillata di 20±2 gradi Celsius per 24 ore |
% |
â¤0.02 |
|||
Temperatura di esercizio |
Camera ad alta-bassa temperatura |
grado Celsius |
-80 gradi Celsiusï½+260 gradi Celsius |
|||
Conduttività termica |
W/m/k |
0.5 |
||||
CTE |
-55~288 gradi Celsius |
ppm/ grado Celsius |
50(x) |
|||
50(y) | ||||||
60(z) | ||||||
Fattore di restringimento |
2 ore in acqua bollente |
% |
0.0001 |
|||
Resistività superficiale |
500V DC |
Stato normale |
M· Ω |
â¥1*105 |
||
Umidità e temperatura costanti |
â¥1*103 |
|||||
Resistività del volume |
Stato normale |
MΩ.cm |
â¥1*105 |
|||
Umidità e temperatura costanti |
â¥1*104 |
|||||
Resistenza del perno |
500VDC |
Stato normale |
MΩ |
â¥1*106 |
||
Umidità e temperatura costanti |
â¥1*104 |
|||||
Resistenza dielettrica superficiale |
Stato normale |
d=1mm (Kv/mm) |
â¥1.6 |
|||
Umidità e temperatura costanti |
â¥1.4 |
|||||
Costante dielettrica |
10GHZ |
εr |
3.0; 6.0; 9.2 ; 9.6 ; 10.2; 16; 20; 22 (±2%) (può essere personalizzato)
|
|||
Fattore di dispersione |
10GHZ |
tgδ(3~11) |
â¤1*10-3 |
|||
tgδ(12~22) |
â¤1.5*10-3 |
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