Substrato IC - Conosci l'origine del nome della scheda HDI?

HDI è l'abbreviazione inglese di High Density Interconnector, un circuito stampato ad alta densità di interconnessione (HDI). Il circuito stampato è un elemento strutturale formato da materiali isolanti e cavi conduttori. Quando i circuiti stampati sono trasformati in prodotti finali, su di essi vengono montati circuiti integrati, transistor (transistor, diodi), componenti passivi (come resistenze, condensatori, connettori, ecc.) e varie altre parti elettroniche. Con l'aiuto del collegamento via cavo, è possibile formare una connessione e una funzione elettronica del segnale. Pertanto, il circuito stampato è una piattaforma che fornisce il collegamento dei componenti e viene utilizzato per accettare il substrato delle parti collegate.

Poiché il circuito stampato non è un prodotto terminale generale, la definizione del nome è leggermente confusa. Ad esempio, la scheda madre per i personal computer è chiamata scheda madre e non può essere chiamata direttamente scheda circuito. Anche se ci sono schede di circuito nella scheda madre, non è Non sono gli stessi, quindi quando si valuta l'industria, i due sono correlati ma non si può dire che siano gli stessi. Un altro esempio: poiché ci sono componenti di circuito integrati montati sul circuito stampato, i media di notizie lo chiamano un circuito integrato (scheda IC), ma in sostanza non è lo stesso di un circuito stampato.

Nella premessa che i prodotti elettronici tendono ad essere multifunzionali e complessi, la distanza di contatto dei componenti del circuito integrato è stata ridotta e la velocità di trasmissione del segnale è stata relativamente aumentata. Questo è seguito da un aumento del numero di cablaggi e la località della lunghezza del cablaggio tra i punti. Per accorciare, questi richiedono l'applicazione della configurazione del circuito ad alta densità e della tecnologia microvia per raggiungere l'obiettivo. Cablaggio e saltatore sono fondamentalmente difficili da raggiungere per pannelli singoli e doppi, quindi il circuito stampato sarà multistrato e a causa dell'aumento continuo delle linee di segnale, più strati di potenza e strati di messa a terra sono mezzi necessari per la progettazione. Tutti questi hanno reso più comune il circuito stampato multistrato (circuito stampato multistrato).

Per i requisiti elettrici dei segnali ad alta velocità, il circuito deve fornire il controllo dell'impedenza con caratteristiche di corrente alternata, capacità di trasmissione ad alta frequenza e ridurre le radiazioni inutili (EMI). Con la struttura di Stripline e Microstrip, il design multistrato diventa un design necessario. Per ridurre i problemi di qualità della trasmissione del segnale, vengono utilizzati materiali isolanti con basso coefficiente dielettrico e basso tasso di attenuazione. Per far fronte alla miniaturizzazione e all'allineamento dei componenti elettronici, la densità dei circuiti stampati è continuamente aumentata per soddisfare la domanda. L'emergere di metodi di assemblaggio dei componenti come BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Scale Package), DCA (Direct Chip Attachment), ecc., ha promosso i circuiti stampati ad uno stato di alta densità senza precedenti.

I fori con un diametro inferiore a 150um sono chiamati microvie nel settore. I circuiti realizzati utilizzando la struttura geometrica di questa tecnologia microvia possono migliorare l'efficienza del montaggio, l'utilizzo dello spazio, ecc., così come la miniaturizzazione dei prodotti elettronici. La sua necessità.

Per i prodotti del circuito stampato di questo tipo di struttura, l'industria ha avuto molti nomi diversi per chiamare tali circuiti stampati. Per esempio, le aziende europee e americane usavano metodi di costruzione sequenziali per i loro programmi, così hanno chiamato questo tipo di prodotto SBU (Sequence Build Up Process), che è generalmente tradotto come "Sequence Build Up Process". Per quanto riguarda l'industria giapponese, perché la struttura dei pori prodotta da questo tipo di prodotto è molto più piccola di quella del foro precedente, La tecnologia di produzione di questo tipo di prodotto è chiamata MVP (Micro Via Process), che è generalmente tradotto come "Micro Via Process". Alcune persone chiamano questo tipo di circuito BUM (Build Up Multilayer Board) perché la tradizionale scheda multistrato è chiamata MLB (Multilayer Board), che è generalmente tradotto come "build-up multistrato scheda".

Sulla base della considerazione di evitare confusione, l'IPC Circuit Board Association degli Stati Uniti ha proposto di chiamare questo tipo di tecnologia del prodotto il nome generale della tecnologia HDI (High Density Intrerconnection). Se viene tradotto direttamente, diventerà una tecnologia di interconnessione ad alta densità. . Ma questo non riflette le caratteristiche del circuito stampato, quindi la maggior parte dei produttori di circuiti stampati chiamano questo tipo di scheda HDI del prodotto o il nome cinese completo "Tecnologia di interconnessione ad alta densità". Ma a causa del problema della scorrevolezza della lingua parlata, alcune persone chiamano direttamente questo tipo di prodotto "circuito ad alta densità" o scheda HDI.