Substrato IC - Per la batteria FPC, c'è qualche possibilità per la fabbrica locale della scheda portante IC ora?

Per molto tempo, le schede portacavi IC non sono state prese sul serio nella catena di fornitura dei chip, perché il margine di profitto lordo del prodotto è relativamente basso e i principali produttori di schede portacavi non sono disposti a investire nell'espansione. Tuttavia, man mano che la "carenza di chip" globale si diffonde, questa situazione sembra essere stata invertita. La marea di stock-out e l'aumento dei prezzi ha spazzato tutti gli aspetti dell'industria dei semiconduttori e i substrati IC non sono stati risparmiati. Quali sono i fattori che hanno dato vita a molti fenomeni in questo settore? Quando durerà il boom? In che modo i produttori locali trarranno vantaggio da questa ondata? Scopri di più con l'editor FPC a batteria~

La scheda portante IC è anche chiamata substrato del pacchetto, che è il materiale utilizzato per collegare il chip e la scheda madre PCB nel pacchetto IC. Per lungo tempo, a causa del margine di profitto lordo relativamente basso,i substrati IC hanno svolto un ruolo "impopolare" nella catena dell'industria dei semiconduttori. Tuttavia, con l'atterraggio accelerato di applicazioni correlate come 5G, AIoT e auto intelligenti, che promuovono il miglioramento continuo della tecnologia di produzione di wafer, la scheda portante IC diventa "calda". Dalla seconda metà dello scorso anno sono state ascoltate notizie di carenze e aumenti dei prezzi dei vettori.

L'editor FPC della batteria ha appreso che Xinxing, un grande produttore di schede portacavi PCB e IC a Taiwan, ha detto alla conferenza di legge alla fine di luglio che entrambe le schede portacavi ABF e CSP sono molto richieste. I clienti acquistano il più possibile e la capacità di produzione del bordo trasportatore ABF è prenotata in anticipo dai clienti e la maggior parte della capacità prima del 2025 è prenotata. Allo stesso tempo, ha avvertito che la domanda e l'offerta ristretta dell'industria globale dei cartoni portacolori continueranno a lungo e che le schede portacolori di fascia alta potrebbero ancora essere scarse dal 2025 al 2026. In termini di produttori cinesi continentali, Xingsen Technology ha recentemente sottolineato in un sondaggio istituzionale che l'offerta e la domanda del business del substrato IC sono in espansione e gli ordini sono stati programmati fino alla fine di quest'anno. La capacità produttiva dell'azienda è di 20.000 metri quadrati al mese, ad eccezione dell'impatto della Festa di Primavera di febbraio. Quando la fornitura di schede carrier è scarsa, il mercato ha persino riferito che Intel, AMD, Nvidia e altri produttori stanno cercando di raggiungere accordi a lungo termine con i produttori di schede carrier ABF per garantire un approvvigionamento sufficiente entro il 2025 o anche più a lungo. Per quanto riguarda il motivo della carenza di schede portanti, da un lato, la domanda a valle è aumentata. PC, tablet, data center e altre applicazioni hanno stimolato la domanda di schede portanti ABF. 5G millimetro wave ed eMMC sono diventati la forza motrice delle schede carrier BT. Secondo i dati di Prismark, un'agenzia di ricerche di mercato, il valore di produzione dell'industria del substrato IC nel 2020 ha superato i 10 miliardi di dollari USA, raggiungendo i 10,2 miliardi di dollari USA; Entro il 2025, il valore di produzione dell'industria del substrato IC dovrebbe raggiungere i 16,2 miliardi di dollari USA, con un CAGR 2020-2025 del 9,7%, che supera di gran lunga il livello complessivo di CAGR del 5,8% nell'industria PCB ed è la sub-industria in più rapida crescita sotto l'industria PCB. D'altra parte, la capacità produttiva del substrato è limitata. Jan Vardaman, presidente della società di consulenza TechSearch International, ha sottolineato che le società di chip si concentrano sul miglioramento delle prestazioni dei chip piuttosto che su progetti con costi inferiori e profitti inferiori, quindi la maggior parte di loro esternalizza la produzione di schede carrier; Nonostante la crescente complessità delle funzioni della scheda portante e l'impatto sulle prestazioni dei chip L'importanza continua a crescere, ma i produttori di chip hanno da tempo sollecitato i fornitori di schede portacavi a mantenere bassi i prezzi, con conseguente investimento limitato e difficoltà ad aumentare la capacità produttiva delle schede portacavi.

Inoltre, l'incendio dello Xinxing Shanying Plant nel febbraio di quest'anno ha colpito anche l'offerta di substrati BT, traumatizzando il mercato già squilibrato. Per far fronte al dilemma della carenza di capacità, i principali produttori hanno presentato piani di espansione della produzione. Il produttore giapponese Ibiden prevede di investire 1,6 miliardi di dollari per costruire un nuovo impianto per sostituire lo stabilimento di Ogaki City, che dovrebbe iniziare la produzione nel 2023; Il produttore cinese continentale Shennan Circuit prevede di raccogliere fondi per non superare i 2,55 miliardi di yuan per applicazioni flip-chip di fascia alta per progetti di produzione di prodotti substrati IC e capitale circolante supplementare; Dongshan Precision prevede di investire 1,5 miliardi di yuan per istituire una filiale interamente controllata specializzata nella ricerca e sviluppo, progettazione, produzione e vendita di substrati IC; Il produttore taiwanese Jingsus ha investito NT $ 1.006 miliardi per ordinare attrezzature, utilizzato per espandere la capacità di produzione.

Sostituti prodotti a livello nazionale + inseguimento di Chengsheng dopo che l'industria ha ripetutamente avvertito che la carenza di fornitura di bordo carrier continuerà per diversi anni. Il presidente di Xinxing Zeng Zizhang ha anche sottolineato che, sebbene le principali fabbriche stiano investendo attivamente, ci sono ancora lacune nella capacità produttiva effettiva e nell'investimento di ogni prodotto, compresa la precisione delle apparecchiature, la resa e persino i livelli di applicazione.

L'editor FPC batteria ha imparato che sotto la marea delle continue carenze, significa che i produttori locali hanno introdotto nuove opportunità di sviluppo? Dal punto di vista della concorrenza globale dei vettori, il mercato è altamente concentrato, presentando una situazione "a tre zampe" in Giappone, Corea del Sud e Taiwan. I primi dieci fornitori di carrier board provengono tutti da questi tre paesi o regioni, che occupano fino all'80% della quota di mercato globale. I tre grandi colossi dell'industria giapponese Ibiden, Shinko e Kyocera hanno quasi monopolizzato il mercato dei vettori di fascia alta come FC-BGA e FC-CSP; I produttori coreani Samsung Electro-Mechanics, Shintae Electronics e Dade si affidano alla Corea del Sud. L'industria dello stoccaggio matura cresce gradualmente; La prosperità dei produttori taiwanesi è dovuta al fatto che le industrie dell'elettronica e della fonderia dell'isola hanno creato un buon ambiente per loro. Confrontando lo sviluppo dei suddetti produttori, un insider del settore ha rivelato che i produttori locali di cartoncini hanno iniziato con almeno 20 anni di ritardo e stanno facendo del loro meglio per recuperare il ritardo. Cinda Securities ha sottolineato nel rapporto che i principali fornitori locali includono Xingsen Technology, Shennan Circuits, Zhuhai Yueya, ecc., che rappresentano il 4% -5% del mercato globale dei substrati IC. In un mercato saldamente controllato dai giganti, i produttori locali non hanno davvero alcuna possibilità? Infatti, Jiwei

L'analisi di Consulting ha evidenziato che dal 2016 il mercato dei substrati IC continentali ha registrato un aumento sostanziale. Questo nodo coincide con l'età d'oro dello sviluppo dell'industria dei semiconduttori in Cina. L'industria continentale dei substrati IC dovrebbe essere completamente sviluppata nei prossimi anni. Approfittate dei dividendi portati dall'espansione della capacità produttiva cinese di wafer. Allo stesso tempo, l'industria crescente dei pannelli di visualizzazione nella Cina continentale è anche un pilastro importante per stabilire la domanda interna nel mercato del substrato IC. Oltre all'ampio mercato della domanda interna, l'ambiente politico allentato del mio paese e la solida catena industriale sono dei "booster".

Allo stesso tempo, una serie di caos nel settore, come aumenti dei prezzi, carenze e periodi di consegna prolungati, e la guerra commerciale sino-statunitense hanno portato i produttori nazionali a cercare urgentemente sostituti nazionali. I produttori locali di bordo carrier dovrebbero cogliere la vittoria e conquistare ulteriormente il mercato. Dove possono lavorare i produttori locali? Gli addetti ai lavori del settore hanno affermato che si possono fare sforzi dai tre aspetti del capitale, della tecnologia e delle attrezzature. In particolare, il vettore è un'industria ad alta intensità di capitale. Molti produttori locali di bordo carrier pensano che un investimento di 300 milioni di yuan a 300 milioni di yuan possa costruire un impianto. Infatti, tale importo è tutt'altro che sufficiente e deve aumentare gli investimenti; tecnicamente parlando, l'inizio domestico è relativamente basso. Ultimamente, c'è un divario rispetto alla tecnologia dei principali produttori e la tecnologia deve essere superata; Dal punto di vista delle attrezzature, le attrezzature professionali di supporto e i materiali per il bordo di trasporto sono per lo più monopolizzati da aziende giapponesi e coreane, e c'è un urgente bisogno di cambiare lo status quo. Conclusione: ci si può aspettare che questa ondata di aumenti dei prezzi fuori stock aumenterà gli ordini dei produttori locali di schede carrier. In un contesto politico allentato e in una solida catena industriale, i produttori locali dovrebbero accelerare il ritmo della sostituzione domestica.