Substrato IC - Che tipo di circuiti stampati ci sono? Ci sono diversi tipi

I nomi dei circuiti stampati sono: circuiti ceramici, circuiti ceramici in allumina, circuiti ceramici in nitruro di alluminio, circuiti stampati, circuiti stampati (tecnologia di incisione del rame), ecc. Il circuito stampato rende il circuito miniaturizzato ed intuitivo, che svolge un ruolo importante nella produzione in serie di circuiti fissi e nell'ottimizzazione del layout degli apparecchi elettrici. Il circuito stampato può essere chiamato circuito stampato o circuito stampato. Il nome inglese è (circuito stampato) PCB, (circuito stampato flessibile) circuito stampato FPC (circuito stampato FPC è anche chiamato circuito flessibile). O un film di poliestere fatto di un substrato con alta affidabilità, eccellente flessibilità circuito stampato. Ha le caratteristiche di alta densità di cablaggio, peso leggero, spessore sottile e buona flessibilità.) Scheda combinata morbida e dura (reechas, piastra combinata morbida e dura) - La nascita e lo sviluppo di FPC e PCB, ha dato vita al nuovo prodotto di piastra combinata morbida e dura. Pertanto, il bordo rigido-flex è il circuito flessibile e il circuito rigido. Dopo la pressatura e altri processi, vengono combinati secondo i requisiti di processo pertinenti per formare un circuito stampato con caratteristiche FPC e caratteristiche PCB.

Voce di modifica delle categorie

A seconda del numero di strati, i circuiti stampati sono divisi in tre categorie principali: schede a circuito singolo, a due lati e a più strati. Il primo è un unico pannello. Sul PCB più semplice, le parti sono concentrate su un lato e i fili sono concentrati sull'altro lato. Poiché i fili appaiono solo su un lato, questo tipo di PCB è chiamato circuito stampato unilaterale. I pannelli monofacciali sono di solito semplici da fabbricare e a basso costo, ma lo svantaggio è che non possono essere applicati a prodotti troppo complessi. Le schede bifacciali sono un'estensione delle schede monofacciali. Quando il cablaggio monostrato non può soddisfare le esigenze dei prodotti elettronici, dovrebbero essere utilizzate schede bifacciali. Ci sono fili rivestiti di rame su entrambi i lati e le linee tra i due strati possono essere collegate tramite vias per formare le connessioni di rete richieste. Il bordo multistrato si riferisce a un bordo stampato con più di tre strati conduttivi del modello e materiale isolante tra di loro laminato ad intervalli ed i modelli conduttivi tra di loro sono interconnessi come richiesto. I circuiti stampati multistrato sono il prodotto dello sviluppo della tecnologia elettronica dell'informazione nella direzione di alta velocità, multifunzionale, grande capacità, piccolo volume, peso più sottile e leggero.