Substrato IC - Come riparare le conoscenze di base del circuito stampato

Il circuito stampato è ampiamente usato nel circuito elettronico e nell'industria IT, quindi la ricerca di conoscenza su di esso è un argomento molto significativo. Allora, quanto ne sai dei circuiti stampati? Di seguito riportiamo il contenuto delle conoscenze sui circuiti stampati organizzate dall'editor didattico, spero che piaccia a tutti!

I circuiti stampati sono suddivisi in tre categorie principali: schede monofacciali, schede bifacciali e schede multistrato in base al numero di strati.

La prima è una tavola monolaterale. Sul PCB più semplice, le parti sono concentrate su un lato e i fili sono concentrati sull'altro lato. Poiché i fili appaiono solo su un lato, questo tipo di PCB è chiamato circuito stampato unilaterale. I pannelli monofacciali sono solitamente semplici da fabbricare e a basso costo, ma lo svantaggio è che non possono essere applicati a prodotti troppo complessi.

La scheda bifacciale è un'estensione della scheda monofacciale. Quando il cablaggio a singolo strato non può soddisfare le esigenze dei prodotti elettronici, dovrebbe essere utilizzato il bordo a due lati. Ci sono fili rivestiti di rame su entrambi i lati e le linee tra i due strati possono essere collegate tramite vias per formare le connessioni di rete richieste.

"Scheda multistrato" si riferisce a una scheda stampata con tre o più strati conduttivi del modello laminato con un materiale isolante tra di loro e i modelli conduttivi sono interconnessi come richiesto. I circuiti stampati multistrato sono il prodotto dello sviluppo della tecnologia elettronica dell'informazione nella direzione di alta velocità, multifunzionale, grande capacità, piccolo volume, peso più sottile e leggero.

I circuiti stampati sono suddivisi in schede flessibili (FPC), schede rigide (PCB) e schede rigide-flessibili (FPCB) in base alle loro caratteristiche.

Chip con programma

1.EPROM chip non sono generalmente adatti per danni. Poiché questo tipo di chip richiede la luce ultravioletta per cancellare il programma, non danneggerà il programma durante il test. Lungo), anche se non viene utilizzato,può essere danneggiato (principalmente riferendosi al programma), quindi è necessario eseguire il backup il più possibile.

2.EEPROM, SPROM, ecc e chip RAM con batterie sono molto facili da distruggere il programma. Se questo tipo di chip distrugge il programma dopo aver usato theto scan la curva VI, non è stato completato. Tuttavia, onorevoli colleghi, quando incontriamo questo tipo di situazione, è meglio stare attenti. L'autore ha fatto molti test. La possibile ragione è: la perdita del guscio dell'utensile di manutenzione (come tester, saldatore elettrico, ecc.).

3.For il chip con batteria sul circuito stampato, non rimuoverlo facilmente dalla scheda.

Ripristina circuito

1.When c'è un circuito integrato su larga scala sul circuito stampato da riparare, prestare attenzione al problema di reset.

2.It è meglio rimetterlo sul dispositivo prima del test, accenderlo ripetutamente, provare il dispositivo di spegnimento e premere il pulsante di reset più volte.

I passaggi di base della riparazione del circuito stampato

(1) Rilevazione di guasti: prima di tutto, è necessario utilizzare strumenti e strumenti di prova per rilevare i guasti sul circuito stampato. Misurando la tensione, la corrente, il segnale e altri parametri, è possibile determinare la posizione e la causa del guasto.

(2) Sostituzione del componente: Una volta identificato il componente difettoso, deve essere sostituito con un nuovo componente. Ciò richiede una certa quantità di tecnologia e capacità di saldatura per garantire che il componente sia correttamente collegato al circuito stampato.

(3) Riparazione della saldatura: Se viene identificato un collegamento difettoso della saldatura, il giunto della saldatura deve essere ri-saldato o riparato.

Ciò può comportare l'uso di strumenti e tecniche di saldatura per garantire una connessione salda forte e affidabile.

(4) Prova e verifica: Dopo aver completato la riparazione, il bordo deve essere testato e verificato per garantire che il bordo riparato stia funzionando correttamente. Questo può essere fatto collegando l'alimentazione elettrica, i segnali di ingresso e così via.

Precauzioni per la riparazione di circuiti stampati

(1) Sicurezza in primo luogo: Quando si esegue la riparazione del circuito stampato, assicurarsi di scollegare l'alimentazione elettrica per evitare scosse elettriche e altri rischi di sicurezza.

(2) Strumenti di riparazione: Preparare gli strumenti di riparazione necessari, quali strumenti di saldatura, strumenti di prova, lenti di ingrandimento, ecc., al fine di eseguire operazioni di riparazione delicate.

(3) Conoscenza tecnica: La riparazione del circuito richiede determinate conoscenze tecniche ed esperienza. Se non si ha familiarità con la riparazione del circuito stampato, si consiglia di cercare aiuto professionale per evitare ulteriori danni all'apparecchiatura.

(4) antistatico: durante la manipolazione dei circuiti stampati, occorre prestare attenzione a prevenire la generazione e il rilascio di elettricità statica per evitare di danneggiare i componenti elettronici sensibili.

Test di funzione e parametri

1. Il rilevamento del dispositivo da thepuò riflettere solo la zona di cut-off, la zona di amplificazione e la zona di saturazione, ma non può misurare i valori specifici come la frequenza di funzionamento e la velocità.

2. Similmente, per i chip digitali TTL, solo i cambiamenti di uscita alti e bassi possono essere conosciuti, ma le velocità di bordo in aumento e in calo non possono essere rilevate.

Oscillatore di cristallo

1. Generalmente, solo un oscilloscopio (l'oscillatore di cristallo deve essere alimentato) o un misuratore di frequenza può essere utilizzato per la prova.

2. I guasti comuni dell'oscillatore di cristallo sono: a, perdita interna, b, circuito aperto interno c, deviazione di frequenza degradata d, perdita di condensatori collegati esterni e perdita di corrente. La curva VI del tester dovrebbe essere in grado di essere misurata.

3. Due metodi di giudizio possono essere utilizzati nell'intera prova della scheda: a. I chip circostanti vicino all'oscillatore di cristallo non sono riusciti durante la prova, b. Nessun altro punto di errore è stato trovato tranne l'oscillatore di cristallo.

4.There sono due tipi comuni di oscillatori di cristallo: a, due perni, b, e quattro perni. Il secondo pin è per l'alimentazione elettrica. Attenzione a non cortocircuito a piacimento.

La distribuzione dei fenomeni di guasto

1. Statistiche incomplete delle parti di guasto del circuito stampato: 1) Danno del chip 30%, 2) Danno discreto del componente 30%, 3) Collegamento (cavo di rame della scheda PCB) rotto 30%, 4) Danno o perdita del programma 10% (Sì tendenza al rialzo).

2.It può essere visto da quanto sopra che quando il circuito stampato da riparare ha un problema con il cablaggio e il programma, e non c'è una buona scheda, non ha familiarità con il suo cablaggio, il programma originale non viene trovato e la possibilità che la scheda venga riparata è improbabile.