Tecnologia RF - Selezione dei materiali e produzione di PCB ad alta frequenza

1, Definizione di PCB ad alta frequenza

PCB ad alta frequenza si riferisce al PCB speciale con alta frequenza elettromagnetica, che è utilizzato nei campi di alta frequenza (frequenza maggiore di 300MHz o lunghezza d'onda inferiore a 1m) e microonde (frequenza maggiore di 3GHz o lunghezza d'onda inferiore a 0,1M). Si tratta di un PCB prodotto utilizzando un metodo di produzione rigido comune PCB o utilizzando metodi di lavorazione speciali su substrato PCB a microonde rivestito in rame laminato. In generale, la scheda PCB ad alta frequenza può essere definita come scheda PCB con frequenza superiore a 1GHz.

Con il rapido sviluppo della scienza e della tecnologia, sempre più progettazione di apparecchiature è nella banda di frequenza delle microonde (> 1GHz) e persino nel campo delle onde millimetriche (30ghz). Ciò significa anche che la frequenza è sempre più alta e anche i requisiti del substrato PCB sono sempre più alti. Ad esempio, i materiali del substrato PCB devono avere eccellenti proprietà elettriche e una buona stabilità chimica. Con l'aumento della frequenza del segnale di potenza, il requisito di perdita sul substrato è molto piccolo, quindi viene evidenziata l'importanza della scheda PCB ad alta frequenza.

PCB ad alta frequenza

2, campi di applicazione del PCB ad alta frequenza

2.1 prodotti di comunicazione mobile, sistema di illuminazione intelligente

2.2 amplificatore di potenza, amplificatore a basso rumore, ecc

2.3 divisore di potenza, accoppiatore, duplexer, filtro e altri componenti passivi

2.4 nei settori del sistema anticollisione automobilistico, del sistema satellitare e del sistema radio, l'alta frequenza delle apparecchiature elettroniche è la tendenza dello sviluppo.

3, Classificazione del PCB ad alta frequenza

3.1 materiali termoindurenti riempiti di ceramica in polvere

A. Produttore di scheda PCB ad alta frequenza:

Rogers 4350b / 4003c

Arlon 25N / 25FR

Serie TLG Taconic

B. Metodo di elaborazione della scheda PCB ad alta frequenza:

Il processo di lavorazione è simile a quello della resina epossidica / tessuto tessuto di vetro (FR4), ma la piastra è fragile e facile da rompere. Durante la perforazione e la punzonatura, la durata del trapano e del coltello Gong sarà ridotta del 20%.

3.2 Materiale PTFE

A: Produttore di scheda PCB ad alta frequenza

1. Rogers serie ro3000, serie RT e serie TMM

2. Arlon's ad / AR serie, isoclad serie e cuclad serie

3. Serie RF di Taconic, serie TLX e serie tly

4. F4b, f4bm, f4bk, tp-2 del microonde Taixing

B: Metodo di elaborazione del PCB ad alta frequenza

1. taglio della scheda PCB ad alta frequenza: il film protettivo deve essere riservato per prevenire graffi e indentazione

2. Perforazione del bordo PCB ad alta frequenza:

2.1 viene utilizzata una nuova punta di trapano (standard 130). Il migliore è un pezzo e una pila. La pressione del piede presser è 40psi

Lo strato di alluminio 2.2 è la piastra di copertura e quindi utilizzare la piastra di supporto della melamina di 1 mm per stringere la piastra in PTFE

2.3 soffiare fuori la polvere nel foro con la pistola ad aria dopo la perforazione

2.4 con l'impianto di perforazione più stabile, i parametri di perforazione (fondamentalmente, più piccolo il foro, più veloce la velocità di perforazione; più piccolo il carico del chip, più piccola la velocità di ritorno)

3. trattamento del foro della scheda PCB ad alta frequenza

Il trattamento al plasma o il trattamento di attivazione del naftalene di sodio favorisce la metallizzazione dei pori

4. deposito di rame PTH del bordo PCB ad alta frequenza

4.1 dopo micro incisione (il tasso di micro erosione è stato controllato da 20 microinch), la piastra viene alimentata dal cilindro dell'olio dopo la trazione del PTH

4.2 se necessario, il secondo PTH deve essere passato e la piastra deve essere alimentata dal cilindro previsto

5. Maschera di saldatura di PCB ad alta frequenza

5.1 pretrattamento: il lavaggio acido viene utilizzato invece della macinazione meccanica

5.2 piastra di cottura dopo pretrattamento (90 gradi Celsius, 30min), olio verde spazzolato per indurimento

5.3 piastra di cottura in tre fasi: 80 gradi Celsius, 100 gradi Celsius e 150 gradi Celsius rispettivamente per 30 minuti (se si trova olio sulla superficie del substrato, è possibile eseguire rilavorazioni: lavare l'olio verde e riattivarlo)

6. Gong board di scheda PCB ad alta frequenza

Posare la carta bianca sulla superficie della linea di bordo PTFE e serrarla con piastra di base FR-4 o piastra di base fenolica con spessore di 1,0 mm per rimuovere il rame: come mostrato in figura:

Il bordo ruvido della scheda posteriore della scheda Gong deve essere accuratamente raschiato a mano per evitare danni al materiale di base e alla superficie del rame e quindi separato con carta priva di zolfo di una certa dimensione e l'ispezione visiva dovrebbe essere effettuata per ridurre la sbavatura. Il punto chiave è che l'effetto di rimozione del processo della piastra Gong dovrebbe essere buono.

4, flusso di processo del PCB ad alta frequenza

1. processo di elaborazione del piatto di Npth PTFE

Taglio - Perforazione - film secco - Ispezione - incisione - incisione - saldatura - carattere - spruzzatura di stagno - formatura - collaudo - ispezione finale - Imballaggio - Spedizione

2. flusso di elaborazione del piatto PTFE di PTH

Trattamento del foro di perforazione di copertura (trattamento al plasma o trattamento di attivazione del naftalene sodico) - deposizione di rame - pellicola secca elettrica della piastra - ispezione - elettricità grafica - incisione - ispezione della corrosione - maschera di saldatura - carattere - spruzzatura di stagno - formatura - prova - ispezione finale - imballaggio - spedizione

5, Riassunto del PCB ad alta frequenza

Difficoltà di elaborazione del PCB ad alta frequenza

1. deposito di rame: la parete del foro non è facile da rame

2. il controllo dello spazio di linea e del foro di sabbia di rotazione del grafico, incisione e larghezza della linea

3. processo dell'olio verde: controllo dell'adesione dell'olio verde e della schiumatura dell'olio verde

4. controllare rigorosamente il graffio sulla superficie del bordo in ogni processo