Tecnologia RF - In che modo l'HDI audio intelligente determina la stratificazione?

Smart audio HDI può essere diviso in schede a singolo pannello, doppio pannello e multistrato in struttura. Schede diverse hanno diversi punti di progettazione. In questo articolo, veniamo principalmente a comprendere la strategia di stratificazione PCB e i principi di progettazione delle schede multistrato PCB.

Strategia di stratificazione PCB

Dal punto di vista delle tracce di segnale, una buona strategia di stratificazione dovrebbe essere quella di mettere tutte le tracce di segnale su uno o più strati, e questi strati sono accanto allo strato di potenza o allo strato di terra. Per l'alimentazione elettrica, una buona strategia di stratificazione dovrebbe essere che lo strato di potenza sia adiacente allo strato di terra e la distanza tra lo strato di potenza e lo strato di terra sia il più piccola possibile. Questa è quella che chiamiamo strategia di "stratificazione".

Una buona strategia di stratificazione PCB è la seguente:

1. Il piano di proiezione dello strato di cablaggio dovrebbe essere nella sua area di strato piano di riflusso. Se lo strato di cablaggio non è nell'area di proiezione dello strato piano di riflusso, ci saranno linee di segnale al di fuori dell'area di proiezione durante il cablaggio, che causeranno problemi di "radiazione del bordo" e aumenterà anche l'area del ciclo di segnale, con conseguente aumento della radiazione differenziale in modo.

2. Cercate di evitare di impostare strati di cablaggio adiacenti. Poiché le tracce parallele del segnale sugli strati di cablaggio adiacenti possono causare crosstalk del segnale, se è impossibile evitare gli strati di cablaggio adiacenti, la spaziatura tra i due strati di cablaggio dovrebbe essere aumentata in modo appropriato e la spaziatura tra lo strato di cablaggio e il suo circuito di segnale dovrebbe essere ridotta.

3. Gli strati piani adiacenti dovrebbero evitare la sovrapposizione dei loro piani di proiezione. Perché quando le proiezioni si sovrappongono, la capacità di accoppiamento tra gli strati causerà il rumore tra gli strati di accoppiarsi tra loro.

Principi di progettazione della scheda multistrato HDI per Smart Audio

Quando la frequenza di clock supera 5MHz, o il tempo di aumento del segnale è inferiore a 5ns, al fine di controllare bene l'area del loop del segnale, è generalmente necessario utilizzare un design di scheda multistrato (i PCB ad alta velocità sono generalmente progettati con schede multistrato). Quando progettiamo schede multistrato, dovremmo prestare attenzione ai seguenti principi:1. Lo strato di cablaggio chiave (lo strato in cui si trovano la linea dell'orologio, il bus, la linea del segnale di interfaccia, la linea di radiofrequenza, la linea del segnale di reset, la linea del segnale di selezione del chip e le varie linee del segnale di controllo) dovrebbe essere adiacente al piano terra completo, preferibilmente tra i due piani di terra, come mostrato nella figura 1. Le linee di segnale chiave sono generalmente forti radiazioni o linee di segnale estremamente sensibili. Il cablaggio vicino al piano di terra può ridurre l'area del ciclo di segnale, ridurre l'intensità della radiazione o migliorare la capacità anti-interferenza.

Figura 1 Lo strato di cablaggio chiave si trova tra i due piani di terra2. Il piano di potenza deve essere ritirato rispetto al piano di terra adiacente (valore raccomandato 5H～20H). La ritrazione del piano di potenza rispetto al suo piano di terra di ritorno può efficacemente sopprimere il problema della "radiazione del bordo", come mostrato nella Figura 2.

Figura 2 Il piano di potenza deve essere ritrattato rispetto al suo piano terra adiacente Inoltre, il piano di potenza di lavoro principale della scheda (il piano di potenza più ampiamente usato) dovrebbe essere vicino al suo piano di terra per ridurre efficacemente l'area del ciclo della corrente di alimentazione, come mostrato nella figura 3.

Figura 3 Il piano di potenza dovrebbe essere vicino al suo piano di talare3. Se non c'è una linea di segnale â ư¥ 50MHz sui livelli TOP e BOTTOM della scheda. Se è così, è meglio camminare il segnale ad alta frequenza tra i due strati piani per sopprimere la sua radiazione nello spazio.

Espansione della conoscenza: Il numero di strati di HDI audio intelligente multistrato dipende dalla complessità del circuito stampato. Il numero di strati e lo schema di impilamento di un progetto PCB dipende dal costo hardware, dal cablaggio di componenti ad alta densità, dal controllo della qualità del segnale, dalla definizione schematica del segnale, fattori come la base di base delle capacità di elaborazione dei produttori di PCB.

Scheda a singolo strato PCB e progettazione a doppio strato della scheda

Per la progettazione di schede monostrato e doppio strato, la progettazione di linee di segnale chiave e linee elettriche deve essere prestata attenzione. Ci deve essere un cavo di terra accanto e parallelo alla traccia di alimentazione per ridurre l'area del ciclo di corrente di alimentazione.

"Linea di terra guida" deve essere disposta su entrambi i lati della linea di segnale chiave della scheda a singolo strato, come mostrato nella figura 4. Il piano di proiezione della linea di segnale chiave della scheda a doppio strato dovrebbe avere una grande area di terra, o lo stesso metodo della scheda a singolo strato, progettazione "Linea di terra guida", come mostrato nella figura 5. Il "filo di terra di guardia" su entrambi i lati della linea del segnale chiave può ridurre l'area del ciclo del segnale da un lato e anche impedire la conversazione incrociata tra la linea del segnale e altre linee del segnale.

Figura 4 "Linea di terra guida" è posizionata su entrambi i lati della linea di segnale chiave della scheda monostrato

Figura 5 Pavimenti di grande area sul piano di proiezione della linea di segnale chiave della scheda a doppio strato