Progettazione PCB - Regole di base per il layout dei componenti PCB

PCB è un prodotto ampiamente usato, che può essere utilizzato in tutte le apparecchiature elettroniche ed elettriche, come il telefono cellulare, il computer, l'automobile, lo schermo di visualizzazione, il condizionatore d'aria, il telecomando e così via. Oggi, parlerò delle regole di base del cablaggio dei componenti e del layout in scheda PCB, che possono essere utilizzati per riferimento da coloro che sono nuovi all'industria di progettazione PCB.

1. Regole di cablaggio dei componenti (i componenti si riferiscono ai componenti sul circuito stampato)

1. Disegnare l'area di cablaggio all'interno dell'area â ¢ 1mm dal bordo della scheda PCB ed entro 1mm intorno al foro di montaggio, proibire il cablaggio;

2. il cavo di alimentazione dovrebbe essere il più largo possibile, non meno di 18mil; La larghezza della linea del segnale non dovrebbe essere inferiore a 12mil; Le linee in entrata e in uscita della CPU non dovrebbero essere inferiori a 10mil (o 8mil); Distanza di linea non inferiore a 10mil;

3. normale attraverso il foro non è inferiore a 30mil;

4. doppio inserto di linea: pad 60mil, apertura 40mil;

Resistenza 1/4W: 51*55mil (foglio 0805); Pad di inserimento diretto 62mil, apertura 42mil;

Condensatore non polare: 51*55mil (foglio 0805); Inserto diretto pad 50mil, apertura 28mil;

5. Assicurarsi che i cavi di alimentazione e i cavi di terra siano irradiati il più possibile e che i cavi di segnale non possano essere collegati indietro.

Regole di base del layout dei componenti

1. secondo la disposizione dei moduli del circuito, il circuito correlato per raggiungere la stessa funzione è chiamato modulo, i componenti nel modulo del circuito dovrebbero adottare il principio della concentrazione vicina e il circuito digitale e il circuito analogico dovrebbero essere separati;

2. componenti, dispositivi e viti non devono essere installati entro 3.5mm (per M2.5) e 4mm (per M3) intorno ai fori non di montaggio quali fori di posizionamento e fori standard entro 1.27mm;

3. resistenza orizzontale, induttore (plug-in), condensatore elettrolitico e altri componenti sotto il foro del panno, in modo da evitare il foro di saldatura dell'onda e cortocircuito del guscio del componente;

4. la parte esterna del componente è di 5mm lontano dal bordo della piastra;

5. la distanza tra il lato esterno dell'elemento di montaggio e il lato esterno dell'elemento di inserimento adiacente è maggiore di 2mm;

6. componenti del guscio metallico e parti metalliche (scatole di schermatura, ecc.) non possono toccare altri componenti, non possono essere vicini alla linea stampata, pad, la distanza dovrebbe essere maggiore di 2mm. La dimensione dei fori di posizionamento, dei fori di fissaggio, dei fori ellittici e degli altri fori quadrati nella piastra è maggiore di 3mm dal lato della piastra;

7. gli elementi riscaldanti non dovrebbero essere vicini a fili ed elementi termici; I dispositivi ad alto calore dovrebbero essere distribuiti uniformemente;

8. La presa di corrente dovrebbe essere disposta intorno al circuito stampato per quanto possibile, e il terminale di cablaggio della presa di corrente e la barra dell'autobus collegata ad esso dovrebbero essere disposti sullo stesso lato. Particolare attenzione deve essere prestata a non posizionare prese di corrente e altri connettori di saldatura tra connettori per facilitare la saldatura di queste prese e connettori e la progettazione e la legatura dei cavi di alimentazione. La distanza tra prese di corrente e connettori di saldatura dovrebbe essere considerata per facilitare l'inserimento e la rimozione delle spine di alimentazione;

9. Disposizione degli altri componenti:

Tutti i componenti IC dovrebbero essere allineati unilateralmente e i segni di polarità dei componenti polari dovrebbero essere chiari. I segni di polarità sulla stessa scheda stampata non devono essere più di due direzioni. Quando appaiono due direzioni, le due direzioni dovrebbero essere perpendicolari l'una all'altra.

10. il cablaggio di superficie dovrebbe essere correttamente denso, quando la differenza di densità è troppo grande dovrebbe essere riempito con foglio di rame mesh, la griglia è maggiore di 8mil (o 0.2mm);

11. Non ci dovrebbe essere foro passante sul pad patch per evitare la perdita di pasta di saldatura con conseguente saldatura virtuale dei componenti. La linea di segnale importante non è permessa di passare attraverso il piede della presa;

12. allineamento unilaterale della patch, direzione coerente del carattere, direzione coerente dell'imballaggio;

13. I dispositivi con polarità devono essere contrassegnati nella stessa direzione sulla stessa scheda.

Circa le regole di base del cablaggio PCB può fare riferimento al contenuto di cui sopra, naturalmente, avere le proprie opinioni del progettista è migliore, il cablaggio della scheda a singolo strato è relativamente semplice, la scheda a più strati è molto più complessa, più esplorazione e imparare a progettare meglio!