Progettazione PCB - La linea di produzione smt progetta e produce pcb secondo la panoramica del pcb

Linea di produzione SMT, tecnologia di montaggio superficiale (SurfaceMountTechnology per SMT corto) è una nuova generazione di tecnologia di assemblaggio elettronico sviluppata dalla tecnologia ibrida a circuito integrato. È caratterizzato dall'uso della tecnologia di montaggio superficiale dei componenti e della tecnologia di saldatura a riflusso, che è diventata una nuova generazione di produzione di prodotti elettronici. Tecnologia di montaggio. L'ampia applicazione di SMT ha promosso la miniaturizzazione e la multifunzionalità dei prodotti elettronici ed ha fornito le condizioni per la produzione di massa e la produzione a basso tasso di difetto. Si tratta di tecnologia di assemblaggio superficiale, una nuova generazione di tecnologia di assemblaggio elettronico sviluppata dalla tecnologia ibrida a circuito integrato. I componenti principali della linea di produzione SMT sono: componenti di montaggio superficiale, substrati del circuito, progettazione di assemblaggio e processo di assemblaggio; Le principali attrezzature di produzione includono presse da stampa, distributori di colla, macchine di posizionamento, forni di saldatura a riflusso e saldatrici ad onda. L'attrezzatura ausiliaria comprende l'attrezzatura di prova, l'attrezzatura di riparazione, l'attrezzatura di pulizia, l'attrezzatura di essiccazione e l'attrezzatura di stoccaggio del materiale.1. Secondo il grado di automazione, può essere diviso in linee di produzione completamente automatiche e linee di produzione semi-automatiche; 2. secondo la scala della linea di produzione, può essere divisa in grandi, medie e piccole linee di produzione.

1. composizione di processo di base SMT Stampa serigrafica (o erogazione colla)>montaggio>(polimerizzazione)>saldatura a riflusso>pulizia>collaudo>rilavora2. Processo di produzione di SMT 1. Tecnologia di montaggio superficiale 1. Montaggio monolaterale: (tutti i componenti del montaggio superficiale sono su un lato del PCB) Ispezione in entrata-pasta di saldatura di miscelazione-serigrafia pasta di saldatura-patch-reflow saldatura 2. montaggio su due lati; (i componenti di montaggio superficiale sono rispettivamente sui lati A e B del PCB) Ispezione in entrata-PCB A pasta di saldatura per serigrafia laterale-SMD-A saldatura a riflusso laterale-flip board-PCB B pasta di saldatura per serigrafia laterale-SMD-B saldatura a riflusso laterale-(pulizia)-ispezione-rielabora2. Processo di imballaggio misto 1. Processo di assemblaggio misto monolato: (i plug-in e i componenti di montaggio superficiale sono tutti sul lato A del PCB) Ispezione materiale in entrata-pasta di saldatura-PCB Una pasta di saldatura a serigrafia laterale-SMD-A saldatura a riflusso laterale-PCB Una saldatura a onda plug-in laterale o saldatura a immersione (un piccolo numero di plug-in può essere saldato manualmente)-(pulizia)-ispezione-rilavorazione (post e inserto)2. Processo di imballaggio misto bifacciale:(I componenti di montaggio superficiale sono sul lato A del PCB e il plug-in è sul lato B del PCB)A. Incoming ispezione-miscela pasta di saldatura-PCB Una pasta di saldatura di stampa laterale-SMD-saldatura di riflusso-PCB B lato plug-in-wave saldatura (un piccolo numero di plug-in può essere saldato manualmente)-(pulizia)-ispezione-riparazione. Ispezione in entrata-PCB Una pasta di saldatura manuale dello schermo di seta laterale-SMD-pasta di saldatura manuale al punto pad del plug-in sul lato A del lato PCB-PCB B plug-in-reflow saldatura-(pulizia)-ispezione-rilavorazione (i componenti del montaggio superficiale sono sui lati A e B del PCB e i plug-in sono su entrambi i lati o entrambi i lati del PCB)In primo luogo, eseguire la saldatura a riflusso dei componenti montati in superficie sui lati A e B del PCB bifacciale secondo il metodo di assemblaggio bifacciale, quindi eseguire la saldatura manuale dei plug-in su entrambi i lati. PCB3. Introduzione di apparecchiature di processo SMT Modello: (Maglia d'acciaio) In primo luogo, determinare se elaborare il modello in base al design del PCB. Se i componenti SMD sul PCB sono solo resistenze, condensatori e il pacchetto è 1206 o più, non è necessario creare un modello e utilizzare una siringa o un'apparecchiatura di erogazione automatica per il rivestimento della pasta di saldatura; Quando il PCB contiene SOT, SOP, PQFP, PLCC e BGA, i chip confezionati, le resistenze e i condensatori devono essere trasformati in modelli per pacchetti inferiori a 0805. I modelli generali sono divisi in modelli di rame chimicamente incisi (prezzo basso, adatto per piccoli lotti, test e spaziatura dei pin del chip 0,635mm); Modelli in acciaio inossidabile incisi al laser (alta precisione, prezzo elevato, adatti a grandi volumi, linee di produzione automatiche e spaziatura dei pin del chip) 0,5 mm). Per R & S, produzione di piccoli lotti o spaziatura di 0,5 mm, si consiglia di utilizzare modelli in acciaio inossidabile incisi; Per la produzione in serie o la spaziatura di 0,5 mm, utilizzare modelli in acciaio inossidabile tagliati al laser. La dimensione esterna è 370 * 470 (unità: mm), e l'area effettiva è 300 * 400 (unità: mm).2. Seta: (Macchina da stampa semi-automatica di pasta di saldatura ad alta precisione) La sua funzione è quella di utilizzare un spatola per stampare la pasta di saldatura o patch colla sui pad del PCB per preparare il posizionamento dei componenti. L'attrezzatura utilizzata è un tavolo di serigrafia manuale (macchina serigrafica), modello e raschietto (metallo o gomma), situato in prima linea della linea di produzione SMT. Si consiglia di utilizzare una tavola serigrafica di medie dimensioni e una macchina serigrafica semiautomatica di precisione per fissare il modello sulla tavola serigrafica. Utilizzare le manopole su e giù e sinistra e destra sulla tabella di stampa serigrafica manuale per determinare la posizione del PCB sulla piattaforma di stampa serigrafica e fissare questa posizione; Il PCB applicato viene posizionato tra la piattaforma di stampa serigrafica e il modello e la pasta di saldatura viene posizionata sullo schermo (a temperatura ambiente), mantenendo il modello e il PCB paralleli e distribuendo uniformemente la pasta di saldatura sul PCB con un raschietto. Nel processo di utilizzo, prestare attenzione alla pulizia tempestiva del modello con alcol per evitare che la pasta di saldatura ostruisca i fori di perdita del modello.3. Posizionamento: (macchina di posizionamento multifunzione automatica di alta precisione della Corea) La sua funzione è quella di installare accuratamente i componenti del montaggio superficiale sulla posizione fissa del PCB. L'attrezzatura utilizzata è una macchina di posizionamento (automatica, semi-automatica o manuale), penna di aspirazione sottovuoto o pinzette, situata dietro il tavolo di stampa serigrafica nella linea di produzione SMT. Per il laboratorio o piccoli lotti, è generalmente raccomandato l'uso di una penna di aspirazione antistatica a doppia punta. Al fine di risolvere il problema del posizionamento e dell'allineamento dei chip ad alta precisione (distanza tra i pin del chip 0,5 mm), si consiglia di utilizzare la macchina di posizionamento automatica multifunzione ad alta precisione Samsung della Corea del Sud (modello SM421 può migliorare l'efficienza e la precisione del posizionamento). La penna di aspirazione a vuoto può raccogliere direttamente resistenze, condensatori e chip dal rack del materiale componente. Poiché la pasta di saldatura ha una certa viscosità, può essere posizionata direttamente sulla posizione richiesta per resistenze e condensatori; Per i trucioli, una ventosa può essere aggiunta alla punta della penna di aspirazione sottovuoto. La potenza di aspirazione può essere regolata dalla manopola. Ricorda che indipendentemente dal tipo di componenti vengono posizionati, presta attenzione alla posizione di allineamento. Se le posizioni sono disallineate, è necessario pulire il PCB con alcol, ri-schermare e riposizionare i componenti.4. Saldatura di riflusso: La sua funzione è quella di fondere la pasta di saldatura, in modo che i componenti di montaggio superficiale e il PCB siano saldamente brasati per raggiungere le prestazioni elettriche richieste dalla progettazione e siano controllati con precisione in conformità con la curva standard internazionale, che può efficacemente prevenire danni termici e deformazioni del PCB e dei componenti. L'attrezzatura utilizzata è un forno di riflusso (forno automatico infrarosso di riflusso dell'aria calda), localizzare