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1. la perforazione della scheda PCB considera principalmente la tolleranza di dimensione del foro, la perforazione pre-grande, l'elaborazione del foro al bordo della scheda, il foro non metallizzato e la progettazione del foro di posizionamento:
Attualmente, la punta di lavorazione più piccola per la perforazione meccanica è di 0,2 mm, ma a causa dello spessore del rame della parete del foro e dello spessore dello strato protettivo, l'apertura di progettazione deve essere ingrandita durante la produzione. La piastra di stagno spray deve essere aumentata di 0,15 mm e la piastra d'oro deve essere aumentata di 0,1 mm. La domanda chiave qui è, se il diametro del foro viene ingrandito, la distanza tra il foro e il circuito e la pelle di rame soddisferà i requisiti di elaborazione? L'anello di saldatura originariamente progettato del circuito stampato è sufficiente? Ad esempio, il diametro del foro via è di 0,2 mm durante la progettazione. Il diametro del pad è di 0,35mm. Il calcolo teorico mostra che 0,075mm su un lato dell'anello di saldatura può essere lavorato completamente, ma dopo che il trapano è ingrandito secondo la piastra di stagno, non c'è anello di saldatura. Se i pad non possono essere ingranditi dagli ingegneri CAM a causa del problema di spaziatura, la scheda non può essere elaborata e prodotta.
Problema di tolleranza dell'apertura: Attualmente, la maggior parte delle piattaforme di perforazione domestiche hanno una tolleranza di ±0.05mm, più la tolleranza dello spessore della placcatura nel foro, la tolleranza dei fori metallizzati è controllata entro ±0.075mm e la tolleranza dei fori non metallizzati è controllata entro ±0.05mm.
Un altro problema che è facile da trascurare è la distanza di isolamento tra il foro forato e lo strato interno del rame o del filo della scheda multistrato. Poiché la tolleranza di posizionamento di perforazione è ±0.075mm, c'è un cambiamento di tolleranza di ±0.1mm per l'espansione e la contrazione del modello dopo il laminato interno durante la laminazione. Pertanto, nella progettazione, la distanza dal bordo del foro alla linea o alla pelle di rame è garantita per essere superiore a 0,15 mm per la scheda a 4 strati e l'isolamento della scheda a 6 strati o a 8 strati è garantito per essere superiore a 0,2 mm per facilitare la produzione.
Ci sono tre modi comuni per fare fori non metallizzati, sigillare film a secco o tappare particelle di gomma, in modo che il rame placcato nel foro non sia protetto dalla resistenza alla corrosione e lo strato di rame sulla parete del foro possa essere rimosso durante l'incisione. Prestare attenzione alla sigillatura del film asciutto, il diametro del foro non dovrebbe essere superiore a 6.0mm e il foro della spina di gomma non dovrebbe essere inferiore a 11.5mm. L'altro è quello di utilizzare la perforazione secondaria per fare fori non metallizzati. Indipendentemente dal metodo adottato, il foro non metallizzato deve essere privo di rame nell'intervallo di 0,2 mm.
La progettazione dei fori di posizionamento è spesso un problema che è facile da trascurare. Nel processo di elaborazione del circuito stampato, test, punzonatura di forma o fresatura elettrica tutti devono utilizzare fori più grandi di 1,5 mm come fori di posizionamento per la scheda. Durante la progettazione, è necessario considerare il più possibile per distribuire i fori sui tre angoli del circuito stampato in forma triangolare.
Questo articolo spiega e analizza principalmente i problemi nella progettazione PCB che non possono essere ignorati
2. La parte più problematica della produzione della maschera di saldatura è il metodo di trattamento della maschera di saldatura sui vias:
Oltre alla funzione conduttiva della via, molti ingegneri di progettazione PCB lo progetteranno come punto di prova online per il prodotto finito dopo l'assemblaggio dei componenti, e anche un numero molto piccolo di essi sono progettati anche come fori plug-in per componenti. Nel tradizionale via design, al fine di evitare che la saldatura venga tinta, sarà progettato come olio di copertura. Se si tratta di un punto di prova o di un foro plug-in, la finestra deve essere aperta.
Tuttavia, l'olio del coperchio del foro passante della piastra dello spruzzo dello stagno è molto facile da causare le perle di stagno da essere incorporate nel foro, quindi una parte considerevole del prodotto è progettata come olio della spina del foro passante e la posizione del BGA è anche trattata come olio della spina per la comodità dell'imballaggio. Ma quando il diametro del foro è più grande di 0,6 mm, aumenterà la difficoltà di tappare l'olio (la spina non è piena). Pertanto, il piatto dello stagno dello spruzzo è anche progettato come una finestra semiaperta con un diametro più grande del foro di 0,065mm su un lato e la parete del foro e il bordo del foro sono all'interno della gamma di 0,065mm.
3. La produzione di linea considera principalmente l'influenza causata dall'incisione di linea:
A causa dell'influenza della corrosione laterale, lo spessore del rame e le diverse tecniche di lavorazione sono considerati durante la produzione e la lavorazione e una certa rugosità della linea è richiesta. La compensazione convenzionale del rame HOZ per spruzzare stagno e piastra d'oro è 0,025mm e la compensazione convenzionale per lo spessore del rame 1OZ è 0,05-0,075mm e la larghezza della linea è /Line distancing produzione e capacità di elaborazione è convenzionalmente 0,075/0,075mm. è necessario considerare il problema della compensazione durante la produzione.
La scheda placcata in oro non ha bisogno di rimuovere lo strato placcato in oro sul circuito dopo l'incisione e la larghezza della linea non è ridotta, quindi non c'è bisogno di compensazione. Tuttavia, va notato che poiché esiste ancora un'incisione laterale, la larghezza della pelle di rame sotto lo strato d'oro sarà più piccola della larghezza dello strato d'oro. Se lo spessore del rame è troppo spesso o l'incisione è troppo grande, la superficie dell'oro crollerà facilmente, con conseguente scarsa saldatura.
Per i circuiti con requisiti di impedenza caratteristica, i requisiti di larghezza/spaziatura linea saranno più rigorosi.
4. l'influenza dello strato di rivestimento superficiale PCB (placcatura) sulla progettazione:
Attualmente, i metodi di trattamento superficiale convenzionali più ampiamente utilizzati sono OSP, oro placcato, immerso in oro e stagno spruzzato. Possiamo confrontare i suoi vantaggi in termini di costo, saldabilità, resistenza all'usura, resistenza all'ossidazione, processo di produzione, perforazione e modifica del circuito, ecc.
Processo OSP: basso costo, buona conducibilità e planarità, ma scarsa resistenza all'ossidazione, che non favorisce lo stoccaggio. La compensazione della perforazione è convenzionalmente fatta secondo 0.1mm e la compensazione della larghezza della linea di spessore del rame HOZ è di 0.025mm. Considerando che è estremamente facile essere ossidato e contaminato da polvere, il processo OSP è completato dopo la formazione e la pulizia. Quando la dimensione del singolo pezzo è inferiore a 80MM, deve essere presa in considerazione per la consegna sotto forma di pezzi contigui.
