Progettazione PCB - Come è progettato il circuito rigido-flex

La tendenza della progettazione PCB è quella di svilupparsi verso leggerezza, sottigliezza e piccolezza. Oltre alla progettazione di circuiti stampati ad alta densità, c'è anche un campo importante e complesso come il collegamento tridimensionale e l'assemblaggio di schede rigide e flessibili. Il bordo rigido-flex è anche chiamato bordo rigido-flex. Con la nascita e lo sviluppo di FPC, il nuovo prodotto del circuito rigido-flessibile (scheda combinata flex-dura) è stato gradualmente ampiamente utilizzato in varie occasioni. Pertanto, il bordo combinato flessibile e rigido è il circuito flessibile e il circuito rigido tradizionale. Dopo molti processi, vengono combinati secondo i requisiti di processo pertinenti per formare un circuito stampato con caratteristiche FPC e caratteristiche PCB. Può essere utilizzato in alcuni prodotti con requisiti speciali. Ha sia una certa area flessibile che una certa area rigida. È di grande aiuto salvare lo spazio interno del prodotto, ridurre il volume del prodotto finito e migliorare le prestazioni del prodotto.

Materiale flessibile del cartone

Come si dice: "I lavoratori devono prima affilare i loro utensili se vogliono fare bene il loro lavoro", quindi quando si considera il processo di progettazione e produzione di una tavola rigida-flessibile, è molto importante fare preparativi completi. Ma questo richiede un certo grado di conoscenza professionale e una comprensione delle caratteristiche dei materiali richiesti. I materiali selezionati per il pannello rigido-flex influenzano direttamente il processo produttivo successivo e le sue prestazioni.

Tutti conoscono i materiali rigidi e spesso vengono utilizzati materiali tipo FR4. Tuttavia, anche i materiali del cartone rigido utilizzati per la combinazione di rigido e flessibile devono considerare molti requisiti. Deve essere adatto all'adesione e alla buona resistenza al calore per garantire che la parte del giunto rigido-flex abbia la stessa espansione e contrazione senza deformazione dopo essere stata riscaldata. I produttori generali utilizzano materiali rigidi del bordo della serie resina.

Per il materiale flessibile del bordo (Flex), scegliere un substrato e una pellicola di copertura con un'espansione e contrazione di dimensioni minori. Generalmente, vengono utilizzati materiali realizzati con PI più duri e alcuni sono prodotti direttamente utilizzando substrati non adesivi. I materiali della tavola morbida sono i seguenti:

Materiale base: FCCL (laminato rivestito di rame flessibile)

Poliimide PI. Polimide: Kapton (12.5um/20um/25um/50um/75um). Buona flessibilità, resistenza alle alte temperature (temperatura di uso a lungo termine è 260°C, resistenza a breve termine a 400°C), alto assorbimento di umidità, buone proprietà elettriche e meccaniche e buona resistenza allo strappo. Buona resistenza agli agenti atmosferici e resistenza chimica e buona ritardanza di fiamma. La poliesterimina (PI) è più ampiamente usata. L'80% di essi è prodotto dalla società americana DuPont.

Poliestere PET. Poliestere (25um/50um/75um). Economico, buona flessibilità, resistenza allo strappo. Buone proprietà meccaniche ed elettriche come resistenza alla trazione, buona resistenza all'acqua e assorbimento di umidità. Tuttavia, il tasso di restringimento dopo il riscaldamento è grande e la resistenza ad alta temperatura non è buona. Non adatto per saldatura ad alta temperatura, il punto di fusione è 250Â ° C, quindi è raramente usato.

Copertura

La funzione principale del film di copertura è proteggere il circuito, prevenire umidità, inquinamento e resistenza alla saldatura. Spessore del film di copertura From1/2mil a 5 mil (12,7 a 127um).

Lo strato conduttivo (ConducTIVe Layer) è diviso in rame laminante (Rame ricotto laminato), rame elettrodepostato e spruzzo / spruzzo d'argento (Inchiostro d'argento) questi metodi. Tra loro, la struttura elettrolitica in cristallo di rame è ruvida, che non favorisce la resa di linee sottili. La struttura in cristallo di rame laminato è liscia, ma l'adesione al film di base è scarsa. Può essere distinto dall'aspetto della soluzione puntiforme e della lamina di rame laminata. Il foglio di rame elettrolitico è rosso rame e il foglio di rame laminato è grigio-bianco.

Prepreg adesivo non fluente/basso flusso (PP Low Flow). ConnecTIon rigido e flessibile viene utilizzato per ConnecTIon rigido e flessibile, solitamente PP molto sottile. Generalmente ci sono 106 (2mil), 1080 (3.0mil/3.5mil), 2116 (5.6mil) specifiche.

La struttura della tavola rigida flessibile

Il bordo rigido-flex deve incollare uno o più strati rigidi sul bordo flessibile e il circuito sullo strato rigido e il circuito sullo strato flessibile sono collegati tra loro attraverso la metallizzazione. Ogni scheda rigida flex ha una o più aree rigide e un'area flessibile.

Inoltre, la combinazione di una scheda flessibile e più schede rigide, la combinazione di più schede flessibili e più schede rigide, utilizza fori di perforazione, placcatura e processi di laminazione per ottenere l'interconnessione elettrica. Secondo le esigenze di progettazione, il concetto di progettazione è più adatto per l'installazione e il debug del dispositivo e l'operazione di saldatura. Per garantire che i vantaggi e la flessibilità del bordo combinato rigido-flessibile possano essere meglio utilizzati. Questa situazione è più complicata, con più di due strati di filo.

La laminazione è quella di premere il foglio di rame, lo strato di P, il circuito flessibile di memoria e il circuito rigido esterno in una scheda multistrato. La laminazione del bordo rigido-flex è diversa dalla laminazione solo del bordo morbido o dalla laminazione del bordo rigido. Minuti considerano la deformazione del pannello flessibile durante il processo di laminazione e la planarità superficiale del pannello rigido. Pertanto, oltre alla selezione del materiale, lo spessore del pannello rigido deve essere considerato nel processo di progettazione per garantire che il tasso di espansione e contrazione della parte rigida-flessibile sia coerente senza deformazioni. L'esperimento dimostra che lo spessore di 0.8~1.0mm è più adatto. Allo stesso tempo, prestare attenzione al posizionamento dei fori passanti a una certa distanza tra il bordo rigido e il bordo flessibile dal giunto, in modo da non influenzare il giunto rigido-flessibile.

Processo di produzione di pannelli rigidi flessibili

Tutti sanno che la scheda rigida flex è una combinazione di FPC e PCB e la produzione di scheda rigida flex dovrebbe avere sia attrezzature di produzione FPC che attrezzature di elaborazione PCB. In primo luogo, l'ingegnere elettronico disegna il circuito e la forma della scheda flessibile secondo i requisiti e poi lo invia alla fabbrica che può produrre la scheda flessibile e dura. L'ingegnere CAM elabora e pianifica i documenti pertinenti e poi organizza il sito di produzione della linea di produzione FPC Le linee di produzione FPC e PCB sono necessarie per produrre PCB. Dopo che queste due schede morbide e dure escono, secondo i requisiti di pianificazione dell'ingegnere elettronico, FPC e PCB vengono pressati senza soluzione di continuità da una pressa e quindi una serie di dettagli vengono passati al processo finale. Tavola morbida e dura.