Progettazione PCB - Spiegare il processo della linea di produzione PCB in dettaglio

Il processo di produzione del circuito stampato per il trattamento superficiale ENIG è il seguente:

1. Preparazione dei dati degli utensili anteriori

Il primo passo per realizzare una scheda PCB stampata nuda è verificare se il file design Gerber inviato dal cliente soddisfa gli standard che possono essere prodotti. In generale, il layout PCB e le sue caratteristiche funzionali sono progettati dal cliente e la fabbrica di schede PCB è responsabile solo della sua produzione, quindi è lo stesso motivo per cui c'è spesso un divario tra la maggior parte dei progettisti e produttori. Spesso si scopre che i file di progettazione Gerber (Nota 1) inviati dai clienti non possono essere raggiunti con le attuali capacità di processo. Ad esempio, la distanza tra linee e linee, linee e fori, e fori e fori è troppo piccola ed è facile da produrre Causa un cortocircuito, o la larghezza della linea è troppo sottile, che può causare la rottura del circuito e non può essere prodotto. In questo momento, la fabbrica di schede genererà il cosiddetto questionario ingegneristico EQ (Engineering Question) o DFM (Design For Manufacture) "Engineering Communication Article" e lo invierà al cliente per conferma, perché in alcuni luoghi, può essere progettato in base alle esigenze speciali dei clienti. Se lo cambi casualmente, potrebbe causare che il PCB non soddisfi i requisiti previsti dal progettista;

Inoltre, questi articoli di ingegneria conterranno anche molti suggerimenti di ottimizzazione ingegneristica, come ad esempio se la maschera di saldatura tra pin IC può essere cancellata, se alcune vie sono coperte con maschera di saldatura o fori di spina di rame, ecc., prima che la comunicazione sia completata In una fase di produzione, ogni condizione di processo della produzione di PCB viene smontata da Gerber, come ogni strato di cablaggio, maschera di saldatura, strato serigrafato, trattamento superficiale e materiali di perforazione e quindi inviato alla linea di produzione di ogni processo per la produzione. Il processo di questi processi è descritto.

Nota 1: Il cosiddetto Gerber è un formato standard generale che definisce le immagini di produzione PCB. Il contenuto include strati di circuito interni ed esterni, strati di maschera di saldatura, strati di serigrafia, strati di perforazione, ecc., che sono in qualche modo simili ai file IGS o file STEP della progettazione 3D dell'organizzazione. Per ulteriori informazioni, fare riferimento alla spiegazione di Gerber di Wikipedia.

2. Preparazione dei phototools (uscita negativa del circuito stampato)

Sotto il controllo della temperatura e dell'umidità, utilizzare un plotter di film laser per disegnare il film del circuito stampato. Questi film saranno utilizzati come maschera per l'esposizione dell'immagine di ogni strato del circuito nel successivo processo di produzione del circuito. Il processo di saldatura verde vernice deve anche utilizzare una pellicola. Al fine di garantire la correttezza della posizione relativa X-Y di ogni strato del circuito, sarà utilizzato un laser per perforare ogni pellicola per il successivo posizionamento di diversi strati del circuito.

Questo tipo di film è in realtà un materiale PET trasparente con un'immagine nera stampata su di esso. È simile alla roba precedente che usava una pellicola di proiezione simile alla carta sul proiettore. Ora è stato completamente sostituito da un proiettore digitale. I giovani probabilmente non sanno queste cose.

3Stampaggio circuito a strato interno PCB

Depilamento e pulizia della superficie di rame €‹Arrossamento della superficie di rame €‹Pressatura del film secco €‹Esposizione dello strato interno €‹Sviluppo

La struttura dello strato interno dei circuiti stampati multistrato (più di quattro strati) è solitamente fatta di un intero pezzo di CCL (Rame Clad Laminate) Nota 2 come materiale. La maggior parte del CCL è basata su resina e materiali di rinforzo. Il substrato è coperto con un intero pezzo di foglio di rame. Nel film, l'operatore prende il CCL. Dopo averlo assunto, la superficie del foglio di rame sarà pulita mediante decapaggio per garantire che non ci siano altre polveri o impurità. Sopra, finché c'è una piccola quantità di materia straniera, influenzerà le linee successive.

Quindi la rettifica meccanica sarà utilizzata per sgrossare la superficie del foglio di rame per migliorare l'adesione del film secco al foglio di rame, e quindi uno strato di film secco sarà rivestito sulla superficie del foglio di rame. Incollare un film del circuito interno su entrambi i lati del CCL e impostarlo sulla macchina di esposizione. Utilizzare fori di posizionamento e vuoto per adattarsi strettamente al film e al CCL, e utilizzare la luce ultravioletta nell'area della luce gialla per rendere il film non disponibile. Il film secco nella zona ombreggiata viene chimicamente modificato e curato sul CCL. Infine, la pellicola secca inesposta viene rimossa con una soluzione per sviluppatori. In questo momento, il nero visto nel film è quello di lavare via il restante film asciutto esposto, prestare attenzione a qui Il "film negativo" è utilizzato, e le altre aree che mostrano la superficie di rame saranno incise via nel processo successivo.

Sviluppo significa utilizzare uno sviluppatore per rimuovere la pellicola asciutta non esposta e lasciare solo la parte richiesta.

Il nucleo del materiale PCB è la piastra di base. La piastra di base PCB è composta da resina, materiale di rinforzo e foglio di rame. Il substrato più comune è CCL. I substrati di lamina di rame sono suddivisi in tre categorie a seconda del materiale di base. Sono substrati di carta, substrati compositi e substrati FR-4. Anche le loro caratteristiche e usi sono diversi. Tra questi, FR-4 è l'attuale mainstream. I substrati FR-4 sono comunemente utilizzati nei componenti informatici e nelle apparecchiature periferiche. Ad esempio, i circuiti stampati utilizzati in prodotti come schede madri e dischi rigidi sono realizzati con substrati FR-4.