Fabbricazione PCB di precisione, PCB ad alta frequenza, PCB ad alta velocità, PCB standard, PCB multistrato e assemblaggio PCB.
La fabbrica di servizi personalizzati PCB e PCBA più affidabile.
PCBA si riferisce al processo di montaggio, inserimento e saldatura di componenti PCB nudi. Il processo produttivo di PCBA deve passare attraverso una serie di processi per completare la produzione.
Il processo di produzione PCBA può essere suddiviso in diversi processi principali, elaborazione patch SMT - elaborazione plug-in DIP - test PCBA - assemblaggio del prodotto finito.
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1. SMT patch processing link
Il processo di lavorazione delle patch SMT è: miscelazione della pasta di saldatura - stampa della pasta di saldatura - SPI - posizionamento - saldatura a riflusso - AOI - rilavorazione
1. Mescolare pasta di saldatura
Dopo che la pasta di saldatura è estratta dal frigorifero e scongelato, viene mescolata a mano o a macchina per adattarsi alla stampa PCB e alla saldatura PCB.
2. Stampa pasta saldata
Posizionare la pasta di saldatura sullo stencil e utilizzare una spatola per stampare la pasta di saldatura sui pad PCB.
3. SPI
SPI è il rivelatore di spessore della pasta di saldatura, che può rilevare la stampa della pasta di saldatura e controllare l'effetto della stampa della pasta di saldatura.
4. Montaggio
I componenti patch sono posizionati sull'alimentatore e la testa della macchina di posizionamento monta accuratamente i componenti sull'alimentatore sui pad PCB attraverso l'identificazione.
5. Saldatura a riflusso
La scheda PCB montata è sottoposta a saldatura a riflusso e attraverso l'alta temperatura interna, la pasta di saldatura simile a pasta viene riscaldata per diventare liquida e infine viene raffreddata e solidificata per completare la saldatura.
6. AOI
AOI è ispezione ottica automatica, che può rilevare l'effetto di saldatura della scheda PCB attraverso la scansione e può rilevare i difetti della scheda.
7. Riparazione
Riparare i difetti rilevati da AOI o manualmente.
2. Collegamento di elaborazione plug-in DIP
Il processo di elaborazione plug-in DIP è: saldatura plug-in-wave-taglio piedi-post-saldatura elaborazione-lavaggio bordo-ispezione di qualità
1. Plug-in
Elaborare i pin dei materiali plug-in e inserirli sulla scheda PCB
2. Saldatura ad onda
Passare la scheda inserita attraverso la saldatura ad onda. In questo processo, lo stagno liquido verrà spruzzato sulla scheda PCB e infine sarà raffreddato per completare la saldatura.
3. Tagliare i piedi
I perni della scheda saldata sono troppo lunghi e devono essere tagliati.
4. Lavorazione post saldatura
Utilizzare un saldatore elettrico per saldare manualmente i componenti.
5. Lavare il piatto
Dopo la saldatura a onde, il bordo sarà sporco, quindi deve essere pulito con acqua di lavaggio e serbatoio di lavaggio, o lavaggio con una macchina.
6. Ispezione di qualità
La scheda PCB è ispezionata, i prodotti non qualificati devono essere riparati e i prodotti qualificati possono entrare nel processo successivo.
Tre, test PCBA
La prova del PCBA può essere divisa nella prova dell'ICT, nella prova di FCT, nella prova di invecchiamento, nella prova di vibrazione, ecc.
Il test PCBA è un test importante. Secondo i prodotti differenti e le esigenze differenti del cliente, i metodi di prova utilizzati sono diversi. Il test ICT è quello di rilevare la saldatura dei componenti e le condizioni di accensione del circuito, mentre il test FCT è quello di rilevare i parametri di ingresso e uscita della scheda PCBA per vedere se soddisfa i requisiti.
Quarto, assemblaggio del prodotto finito
La scheda PCBA con il test OK è assemblata per il guscio e poi testata e infine può essere spedita.
La produzione di PCBA è un collegamento dopo l'altro. Qualsiasi problema in qualsiasi collegamento avrà un impatto molto grande sulla qualità generale e sarà richiesto un controllo rigoroso di ogni processo.
