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Due progetti comuni di imposizione di schede PCB
Il metodo di collegamento di imposizione della scanalatura V-Groove è adatto per l'imposizione di spessore del bordo - 1.0mm e i lati del PCB (scheda figlia) sono linee rette. Lo spessore della scheda PCB <1.0mm non è adatto per il metodo di imposizione della scanalatura a V, perché più sottile è il PCB, più piccola è la profondità della scanalatura a V. La scheda si piega ed è facile danneggiare i componenti.
Requisiti di progettazione
(1) I requisiti generali di progettazione per la forma e le dimensioni della scanalatura a V sono i seguenti:
Lo spessore rimanente è generalmente 1/3 dello spessore della piastra e il minimo è 0,40mm;
L'angolo della scanalatura a forma di V è 30°~45°, e 30° è raccomandato;
Il disallineamento dei tagli sui lati superiori e inferiori della scanalatura a forma di V dovrebbe essere <0.13mm
(2) il limite di altezza dei componenti su entrambi i lati della scanalatura a forma di V: entro 5mm dalla scanalatura a forma di V, l'altezza del dispositivo è inferiore a 27mm; All'interno della gamma di 5-20mm dalla scanalatura a forma di V, l'altezza del dispositivo è inferiore a 35mm.
(3) Il filo o la pelle di rame dovrebbe essere più di 1.0mm lontano dal bordo della scanalatura di V per evitare danni al conduttore durante la spaccatura del bordo.
# Remarkã #
Lo spessore residuo della lavorazione della scanalatura a V deve essere determinato secondo lo spessore della piastra per garantire una buona separazione e saldatura della piastra. Se sul PCB dell'unità sono installati componenti sensibili allo stress (come condensatori chip, BGA, ecc.), la divisione manuale non è raccomandata e dovrebbe essere utilizzata la divisione macchina.
Ci sono due tipi di macchine splitting V-scanalature, vale a dire alimentazione anteriore e posteriore del bordo (2M) e alimentazione sinistra e destra del bordo (4M). Il primo ha movimento PCB, che è soggetto a deformazione del bordo e scarsa stabilità dello stress; Quest'ultimo ha una buona fabbricabilità e non muove il PCB. .
La direzione di deformazione della sottopiastra manuale della scanalatura a V è perpendicolare alla direzione della scanalatura a V, mentre la direzione di deformazione della sottopiastra della macchina è solitamente ad un angolo di 30° ~ 45° con la direzione della scanalatura a V, quindi i requisiti per la direzione del layout del componente sono diversi.
2. disegno di imposizione del foro di timbroIl metodo di collegamento di imposizione del foro di timbroIl metodo di collegamento dell'imposizione del foro di timbroIl metodo di collegamento dell'imposizione del foro di timbroIl metodo di collegamento dell'imposizione del foro di timbroIl metodo di collegamento dell'imposizione del foro di timbroIl metodo di collegamento dell'imposizione del foro di timbroIl metodo di collegamento dell'imposizione del foro di timbroIl metodo di collegamento, cioè il metodo di collegamento della fessura lunga e del foro di timbroè utilizzato per l'imposizione di varie forme di sottoschede. I parametri di progettazione includono principalmente la dimensione della scanalatura lunga e l'apertura e la spaziatura del timbro.
Requisiti di progettazione
(1) La larghezza della scanalatura è generalmente 1.6~3.0mm e il valore raccomandato è 2.4mm; la lunghezza della scanalatura dovrebbe essere â¤50mm; la larghezza del ponte di collegamento tra la scanalatura e la scanalatura è progettata secondo la dimensione richiesta di 5 fori o 7 fori.
(2) Il diametro del foro del timbro è Ã0.8mm; La distanza del centro del foro è generalmente il diametro del foro più 0.4mm ~ 0.6mm, lo spessore della piastra è il valore più piccolo e lo spessore della piastra è il valore più grande.
(3) Il semicerchio alle due estremità della scanalatura lunga è tangente o collegato al foro del timbro.
(4) La distanza massima tra il ponte di collegamento e l'angolo è 12.5mm.
(5) Il filo o la pelle di rame dovrebbe essere più di 1,5 mm lontano dal bordo del foro del timbro per evitare danni al conduttore durante la divisione del bordo.
# Remarkã #
Il metodo di connessione del foro del timbro è un metodo di connessione di imposizione più comunemente usato, che è adatto per PCB con forme regolari e irregolari.
Con l'aumento della densità del layout dei componenti, il layout dei componenti si avvicina sempre più al bordo divisorio. Al fine di evitare danni ai componenti vicini dovuti a sollecitazioni durante la scissione del bordo, viene adottato il processo di scissione della fresatura meccanica. In questo caso, l'esistenza di fori per timbri è priva di significato e viene derivato un metodo di connessione a slot lungo, che ha un'elevata resistenza di connessione., È ampiamente usato nella progettazione di imposizione di piastre sottili. Lo svantaggio è che richiede uno speciale splitter di fresatura per dividere la scheda.
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