Progettazione PCB - Conoscenza di base della progettazione del pad PCB?

Conoscenza di base della progettazione del pad PCB?

Nel layout dei componenti PCB, i progettisti dovrebbero considerare la differenza tra la distanza minima tra i componenti rispetto allo spessore dei componenti. Normalmente, la distanza tra componenti elettronici più grandi dovrebbe essere aumentata per evitare l'aggiunta di componenti sottili e in definitiva causare difetti di saldatura. In secondo luogo, i componenti sono fissati sul PCB saldando attraverso i fori di piombo sul PCB e i cavi stampati collegano i pad per realizzare il collegamento elettrico dei componenti nel circuito. Nel processo di saldatura, se le persone che non capiscono questo aspetto, è facile danneggiare i pad sul PCB, il che causerà seriamente la rottamazione dell'intero circuito stampato. Il seguente editor ti dirà un po' di buon senso di base sui pad.

Come accennato in precedenza, il componente è fissato sul PCB saldando attraverso il foro di piombo sul PCB, quindi il foro di piombo e la lamina di rame circostante sono chiamati pad, che è l'unità di base del montaggio superficiale per formare il circuito Il modello di terra della scheda, cioè varie combinazioni di terra progettate per tipi di componenti speciali.

Le nostre forme comuni del pad sono pad quadrati, che vengono spesso utilizzati quando i componenti del circuito stampato sono grandi e pochi e i fili stampati sono semplici. È facile usare questo tipo di pad quando si fa un PCB a mano. C'è anche un pad circolare: ampiamente utilizzato in schede stampate a lato singolo e doppio con componenti disposti regolarmente. Se la densità della scheda lo consente, il pad può essere più grande in modo che non cada durante la saldatura.

Il design delle dimensioni dei pad PCB ha anche standard corrispondenti, cioè, il lato singolo minimo di tutti i pad non è inferiore a 0,25 mm e il diametro massimo dell'intero pad non è più di 3 volte l'apertura del componente. Nel caso di cablaggio denso, si consiglia di utilizzare piastre di collegamento ovali e oblunghe. Il diametro o la larghezza minima del pad di bordo monolaterale è di 1,6 mm; Il circuito stampato a corrente debole della scheda bifacciale deve solo aggiungere 0,5 mm al diametro del foro. Troppo grande il pad causerà facilmente una saldatura continua inutile. Il diametro del foro supera 1,2 mm o il diametro del pad. I cuscinetti oltre 3.0mm dovrebbero essere progettati come cuscinetti diamantati o quincunx. Tutte le parti dell'inserto della macchina devono essere progettate come pastiglie gocciolanti lungo la direzione della gamba piegata per garantire giunture di saldatura complete alla gamba piegata. I cuscinetti sulla pelle di rame di grande area dovrebbero essere cuscinetti a forma di crisantemo e nessuna saldatura virtuale.

Particolare attenzione è rivolta alla saldatura manuale sul PCB, ricorda di non utilizzare un saldatore a temperatura molto alta o forno di stagno per azionare il pad, perché questo causerà facilmente la caduta del pad e non può essere riparato. Quanto sopra sono alcuni dei punti di base riassunti dall'editor. Spero di poterti aiutare. ipcb è un produttore di PCB di alta precisione e di alta qualità, come: PCB isola 370hr, PCB ad alta frequenza, PCB ad alta velocità, substrato ic, scheda di prova ic, PCB di impedenza, PCB HDI, PCB Rigid-Flex, PCB cieco sepolto, PCB avanzato, PCB a microonde, PCB telfon e altri ipcb sono buoni nella produzione di PCB.