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Scheda di masterizzazione
Modello: Burn-in Board
Materiale: Alto TG TG175
Strato: 20 strati
Colore: verde
Dimensioni: 610 * 572 mm
Spessore del bordo: 3,2 mm
Numero BGA: 24
Tecnologia superficiale: Oro ad immersione (3U)
Spessore del rame: strato interno 70/35um, strato esterno 35um
Applicazione: PCB burn-in del bordo di prova di IC (BIB)
PCB per scheda sonda IC 44layers
Modello: PCB con scheda sonda IC a 44 strati
Materiale: TUC/TU872HF
Strato: 44 strati
Dimensioni: 20 "* 22"
Struttura: L1-L44 10mil
L1-L28 12mil
L29-L44 14mil
Tecnologia di superficie: oro duro 3-15u
Processo speciale: rivestimento metallico, perforazione di controllo di profondità
Applicazione: PCB di prova IC (Integrated Circuit Chip).
PCB di prova chip IC
Modello: IC Chip Test PCB
Materiale: TU872SLS
Livello: 20Layers
Colore: verde/bianco
Spessore finito: 2.0mm
Spessore rame: 1OZ
Trattamento superficiale: Oro ad immersione
Trattamento superficiale: oro depositato ≥ 3U“
Applicazione: PCB della prova di IC (chip integrato del circuito)
PCB di ricarica wireless
Modello: PCB di ricarica wireless
Materiale: S1000-2
Livello: 6Layers
Spessore finito: 1.2mm
Spessore rame: 2OZ
Trattamento superficiale: oro depositato ≥ 2U“
Spessore rame nel foro: 35UM
Apertura minima: 0,4 mm
Applicazione: PCB di ricarica wireless
PCB per schede grafiche per computer
Modello: Computer Graphics Card PCB
Materiale: S1141
Colore: Nero/Bianco
Trattamento superficiale: Immersione Gold + Gold Finger
Traccia minima: 3mil (0.075mm)
Spazio minimo: 3mil (0.075mm)
Caratteristica: Oro duro galvanizzante dito d'oro
Applicazione: PCB della scheda grafica del computer
PCB della stazione base di comunicazione
Modello: Communication Base Station PCB
Materiale: TU883
Livello: 16Layers pcb
Spessore finito: 1.8mm
Traccia minima: 4mil (0.1mm)
Spazio minimo: 4mil (0.1mm)
Applicazione: PCB della stazione base di bCommunication
PCB a spina in resina a 6 strati
Modello:Resin Plug PCB
Livelli: 6Livelli
Spessore finito: 1,2 mm
Spessore rame: 1/0.5OZ
Trattamento superficiale: oro ad immersione
Tecnologia speciale: tappo in resina
Traccia minima/spazio: BGA 3mil/3mil
Applicazione: Prodotti digitali
PCB modulo fibra ottica
Modello: Fibre-Optical Module PCB
Materiale: MEGTRON 6 (Panasonic M6)
Livello: 8Layers
Spessore finito: 1.0mm
Trattamento superficiale: Immersione Gold + Gold finger
Caratteristiche del prodotto: impedenza 100 ± 7%; 50 ± 10%; velocità: 400g; tolleranza tra il dito d'oro e il bordo del piatto: ± 0,05 mm
Applicazione: pcb modulo fibra ottica
Scheda PCB per telecamere di sorveglianza
Modello: Scheda PCB della telecamera di sorveglianza
Materiale: SY S1000-2 TG170 FR4
Traccia/spazio: 3mil/3mil (0.075MM/0.075MM)
Foro minimo: 0.2mm (8mil)
Processo speciale: vias ciechi e sepolti
Struttura dello strato: 1-2,5-6,7-12
Applicazione: Scheda PCB della telecamera di sorveglianza
PCB di colore rosso 10 strati
Materiale: FR4
Livello: 10Layers
Spessore finito: 1.6mm
Tracce/Space: 2.5mil/2.5mil
Applicazione: PCB digitale
PCB Vias cieco e sepolto per la sorveglianza di sicurezza
Modello: PCB Vias cieco e sepolto
Materiale: Alto TG FR4
Livello: 12Layers
Trattamento superficiale: Stagno ad immersione
Traccia/spazio: 4mil/4mil (0.1MM/0.1MM)
Struttura dello strato: 1-2,1-3,4-6,7-12
Applicazione: PCB di controllo di sicurezza
16L Blind Vias Backplane PCB
Modello: 16L Blind Vias Backplane PCB
