Modello: 16L Blind Vias Backplane PCB
Materiale: Alto TG FR4
Livello: 12Layers
Spessore rame: 1OZ
Spessore finito: 1.6mm
Trattamento superficiale: Stagno ad immersione
Traccia/spazio: 4mil/4mil (0.1MM/0.1MM)
Foro minimo: 0.2mm (8mil)
Processo speciale: vias ciechi e sepolti
Struttura dello strato: 1-2,1-3,4-6,7-12
Applicazione: PCB di controllo di sicurezza
Il PCB backplane, noto anche come PCB della scheda madre, è un genere di substrato, che è responsabile del trasporto della funzione PCB compreso PCB figlia o scheda di linea. Il compito principale del backplane è quello di trasportare il PCB figlia e distribuire il potere al PCB funzione, in modo da realizzare il collegamento elettrico e la trasmissione del segnale. Pertanto, la funzione del sistema può essere ottenuta attraverso la cooperazione tra il backplane e il suo PCB figlia.
Con la crescente integrità dei componenti IC (circuito integrato) e il numero crescente di I / O, nonché il rapido progresso, nello sviluppo dell'assemblaggio elettronico, della trasmissione del segnale ad alta frequenza e della digitalizzazione ad alta velocità, le funzioni del backplane coprono gradualmente il cuscinetto, la trasmissione del segnale e la distribuzione delle schede funzionali. Per realizzare queste funzioni, il piano posteriore deve soddisfare requisiti più elevati in termini di numero di strati (da 20 a 60 strati), spessore della piastra (da 4 mm a 12 mm), numero di fori passanti (da 30 000 a 100 000), affidabilità, frequenza e qualità della trasmissione del segnale.
Modello: 16L Blind Vias Backplane PCB
Materiale: Alto TG FR4
Livello: 12Layers
Spessore rame: 1OZ
Spessore finito: 1.6mm
Trattamento superficiale: Stagno ad immersione
Traccia/spazio: 4mil/4mil (0.1MM/0.1MM)
Foro minimo: 0.2mm (8mil)
Processo speciale: vias ciechi e sepolti
Struttura dello strato: 1-2,1-3,4-6,7-12
Applicazione: PCB di controllo di sicurezza
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