Modello: Gold Finger Blind Hole PCB
Materiale: S1140 FR4
Livello: 4Layers
Spessore rame: 1OZ
Spessore finito: 1.2mm
Trattamento superficiale: Oro ad immersione
Traccia/spazio: 4mil/4mil (0.1MM/0.1MM)
Foro minimo: 0.2mm (8mil)
Processo speciale: vias ciechi e sepolti
Processo speciale: dito d'oro + foro cieco
Applicazione: PCB componente per computer
Si riferisce al PCB e ad altre apparecchiature come la scheda madre, il telaio e l'altro perno di collegamento elettrico, a causa della sua nichelatura della lamina di rame su un sottile strato d'oro, il cosiddetto "dito d'oro".
Nel modulo di memoria del computer, scheda grafica, possiamo vedere una fila di contatti conduttivi dorati, sono chiamati "dita dorate". Il dito d'oro (o connettore del bordo) nell'industria di progettazione e produzione PCB utilizza il connettore del connettore come uscita della rete di connessione esterna. Successivamente, impariamo circa il metodo di elaborazione e alcuni dettagli del dito d'oro in PCB.
Modello: Gold Finger Blind Hole PCB
Materiale: S1140 FR4
Livello: 4Layers
Spessore rame: 1OZ
Spessore finito: 1.2mm
Trattamento superficiale: Oro ad immersione
Traccia/spazio: 4mil/4mil (0.1MM/0.1MM)
Foro minimo: 0.2mm (8mil)
Processo speciale: vias ciechi e sepolti
Processo speciale: dito d'oro + foro cieco
Applicazione: PCB componente per computer
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