PCB di incollaggio

Che cos'è Bonding PCB?

Il circuito di legame è un genere di metodo di cablaggio nella tecnologia di produzione del chip. È generalmente usato per collegare il circuito interno del chip con filo d'oro o di alluminio prima dell'incapsulamento al perno incapsulato o circuito stampato con foglio di rame placcato oro. L'ultrasuono dal generatore ultrasonico 40-140kHz genera vibrazioni ad alta frequenza attraverso il trasduttore e lo trasmette allo splitter dal commutatore di ampiezza. Quando lo splitter tocca il piombo e le parti saldate, sotto l'azione di pressione e vibrazione, la superficie metallica da saldare si strofina l'una contro l'altra, il film di ossido viene distrutto e si verifica la deformazione plastica. Di conseguenza, due superfici metalliche pure sono strettamente contattate, raggiungendo una combinazione di distanze atomiche, con conseguente forte connessione meccanica. Di solito, il circuito stampato è incapsulato con colla nera dopo l'incollaggio.

How to identify Bonding PCB?

Sbattere circuito stampato is a regular rectangular array, I cuscinetti per lo più quadrati e circolari di incollaggio sono sottili e densi, the spacing between PAD and PAD is small, La finestra aperta dell'incollaggio di resistenza è aperta, there is a regular square or circular open window PAD in the middle of Bangding IC, la maggior parte dei piedi di legame hanno linee che portano fuori. The PCB state positioning acceptance standard is (+) 10% bonding foot width tolerance, Il requisito di spaziatura è più di 3mil, the bonding foot is not allowed to be disabled, I bordi di incisione non sono consentiti per ridurre la spaziatura.

The advantage of the bonding circuit board packaging method is that the PCB prepared is much higher in anti-corrosion, anti-shock, and stability than the traditional SMT patch method. Il chip di legame del circuito stampato connects the internal circuit of the chip with the package pin of the circuito stampato attraverso fili dorati, and then precisely covers it with organic materials with special protection functions to complete the later packaging. Il chip è completamente protetto da materiali organici, isolated from the outside world, e non c'è presenza di umidità, static electricity, e corrosione. At the same time, i materiali organici sono fusi ad alta temperatura, covered on the chip, essiccato dallo strumento, and seamlessly connected with the chip, che elimina completamente l'usura fisica del chip, e ha una maggiore stabilità.

PCB Bonding Process Requirements

Flusso di processo: Pulire PCB-Drop Adhesive-Chip Paste-Bond-Seal-Test

1. Clean PCB circuit board

Pulire gli strati di olio, polvere e ossido sulla Posizione di Stato con la pelle, quindi spazzolare la posizione di prova con una spazzola o soffiarla con una pistola ad aria compressa.

2. Drop adhesive

Gocce medie, 4 punti di gomma, distribuzione uniforme in quattro angoli; L'inquinamento dei tamponi di incollaggio è severamente vietato.

3. chip pasting (crystallization)

Con una penna di aspirazione sottovuoto, l'ugello deve essere piatto per evitare di graffiare la superficie del wafer. Controllare l'orientamento del wafer e attenersi al PCB "senza intoppi": piatto, il wafer è parallelo al PCB e non c'è posto vacante; Stabile, wafer e PCB non sono facili da cadere durante l'intero processo. Positivo, i pezzi riservati del wafer e del PCB sono incollati positivamente e non possono essere deviati. Si noti che la direzione del wafer non deve essere invertita.

4. State Lines

Il PCB di legame ha superato il test di trazione di legame: 1,0 linee maggiori o uguali a 3,5G, 1,25 linee maggiori o uguali a 4,5G.

Linea di alluminio standard al punto di fusione di legame: coda di linea maggiore o uguale a 0.3 volte diametro della linea, inferiore o uguale a 1.5 volte il diametro della linea.

La forma del giunto di saldatura del filo di alluminio è un'ellisse.

Solder joint length: greater than or equal to 1.5 volte il diametro della linea, less than or equal to 5.0 volte il diametro della linea.

Larghezza dei giunti di saldatura: maggiore o uguale a 1,2 volte il diametro della linea, inferiore o uguale a 3,0 volte il diametro della linea.

The state line process should be handled lightly and handled accurately. Gli operatori dovrebbero osservare il processo della linea di stato con un microscopio per vedere se ci sono fenomeni negativi come lo stato di rottura, winding line, offset, hot and cold welding, alluminio iniziale, ecc. Se ce ne sono, relevant technical personnel must be notified to solve them in time.

Prima della produzione formale, ci deve essere una prima ispezione da parte di una persona speciale per verificare se ci sono errori di stato, come Shaobang, Leaky State, e così via. Durante il processo produttivo, deve esserci una persona speciale per verificarne regolarmente la correttezza (fino a 2 ore di intervallo).

5. Sealing

Prima di sigillare, controllare la regolarità dell'anello di plastica prima di posizionarlo sul wafer per assicurarsi che il suo centro sia quadrato e non ci sia distorsione visibile. Durante l'installazione, assicurarsi che il fondo dell'anello di plastica si adatti strettamente alla superficie del wafer e che l'area sensibile alla luce al centro del wafer non sia bloccata.

Durante l'erogazione, la colla nera dovrebbe coprire completamente il filo di alluminio del cerchio solare del PCB e del wafer di incollaggio, senza sfregamento, la colla nera non può sigillare il cerchio solare del PCB, la perdita di colla dovrebbe essere cancellata in tempo e la colla nera non può penetrare il wafer attraverso l'anello di plastica.

Durante il processo di gocciolamento del gel, the pin or the hair pick, etc. cannot touch the wafer surface and the bonded wires inside the plastic ring.

La temperatura di essiccazione è rigorosamente controllata: la temperatura di preriscaldamento è di 120 +5 gradi Celsius e il tempo è di 1,5-3,0 minuti. La temperatura di essiccazione è di 140 +5 gradi Celsius e il tempo di essiccazione è di 40-60 minuti.

La superficie asciutta in gomma nera non deve avere fori d'aria, and no cured appearance and the black rubber height must not be higher than the plastic ring.

6. Prova PCB di incollaggio

Combinazione di metodi di prova multipli:

A. Rilevazione visiva artificiale

B. Rilevamento automatico della qualità del filo per la macchina di incollaggio

C. Analisi ottica automatica dell'immagine (AOI) analisi dei raggi X per controllare la qualità dei giunti interni della saldatura