Technologie PCB - Quelles sont les propriétés et la résistance à la température des PCB?

1. Haute fiabilité: la carte PCB passe une série d'inspections, d'essais et de tests de vieillissement qui peuvent assurer un fonctionnement fiable à long terme de la carte PCB.

2. Assembleabilité: les produits de carte de circuit imprimé de PCB sont non seulement faciles à assembler standardisé de divers composants, mais peuvent également réaliser l'automatisation et la production en série. Dans le même temps, la carte PCB et divers composants peuvent également être assemblés dans des pièces et des systèmes plus grands jusqu'à la machine complète.

3. Maintenabilité: les produits de carte de circuit imprimé et divers composants assemblés sont conçus et produits en série de manière standardisée, de sorte que ces pièces sont également standardisées. Si le système tombe en panne, il peut être remplacé rapidement, facilement et de manière flexible et peut rapidement reprendre son fonctionnement normal.

4.designability: la carte de circuit imprimé PCB peut réaliser la conception de la carte de circuit imprimé par la normalisation et la normalisation de la conception. Il est caractérisé par un temps court et une efficacité élevée,

Peut répondre aux diverses exigences de performance électrique, physique, chimique, mécanique, etc. de la carte de circuit imprimé PCB.

5. Haute densité: la carte de circuit imprimé de PCB a évolué de la carte simple couche à la carte double face, la carte multicouche et la carte flexible, maintenant ils continuent à se développer dans la direction de haute précision, haute densité et haute fiabilité.

6. Testabilité: les fabricants de cartes PCB achètent des équipements et des instruments de test avancés et élaborent un programme de test complet pour détecter et évaluer la conformité du produit et la durée de vie de la correction de PCB.

Quelle est la résistance à la température d'une carte PCB?

Afin de garantir la qualité des produits finis de la carte PCB, des tests de fiabilité et d'adaptabilité sont nécessaires. Le test de résistance à la température de la carte de circuit imprimé PCB est conçu pour empêcher la carte de circuit imprimé PCB d'exploser, de faire mousser, de délaminer et d'autres réactions indésirables à une température trop élevée, entraînant une mauvaise qualité du produit ou une mise au rebut directe, ce qui est un problème à surveiller. Alors, quelle est la résistance à la température de la carte PCB et comment effectuer le test de résistance à la chaleur? Trouvons la réponse ci - dessous:

Les problèmes de température des cartes PCB sont liés à la température des matières premières, de la pâte à souder et des composants de surface. Généralement, la carte PCB peut résister à des températures allant jusqu'à 300 degrés pendant 5 à 10 secondes; La température est d'environ 260 degrés lors de l'utilisation de la soudure sans plomb et 240 degrés pour les fils.

Test de résistance à la chaleur de la carte PCB:

1. Tout d'abord, préparez la plaque de production de PCB et le four à étain.

Échantillonnage 10 * 10cm substrat (ou stratifié, plaque finie) 5 Feuilles; "(les substrats contenant du cuivre ne présentent pas de phénomène de cloquage et de délaminage).

Matrice: 10 cycles ou plus; Panneau sandwich: Low cte 150 ou plus de 10 cycles; Matériel HTG ou plus de 10 cycles; Matériel normal ou plus 5 cycles.

Feuille finie: 5 cycles au - dessus de Low cte 150; Matériau HTG plus de 5 cycles; Matériaux normaux au - dessus de 3 cycles.

2, régler la température du four à étain à 288 + / - 5 degrés et calibrer avec la mesure de la température de contact;

3, d'abord tremper le flux avec une brosse à poils doux, appliquer sur la surface de la plaque d'essai, puis avec une pince à creuset pour prendre la plaque d'essai immergé dans le four à étain, retirer 10 secondes après refroidissement à la température ambiante, Vérifier visuellement si la plaque d'essai a des bulles et Des phénomènes explosifs, c'est 1 cycle;

4. S'il y a des problèmes avec les plaques de mousse et d'explosion, arrêtez l'immersion dans l'étain et analysez immédiatement le point de détonation f / m. S'il n'y a pas de problème, continuez le cycle jusqu'à ce que la plaque explose, se terminant par 20 fois;

5. La Section de bulle doit être sectionnée et analysée pour comprendre la source du point d'explosion et prendre des photos.

Ce qui précède est la résistance à la température de la carte de circuit imprimé PCB. Je suis sûr que tout le monde le sait. Les cartes PCB peuvent créer des problèmes indésirables à des températures trop chaudes. Par conséquent, il est nécessaire de comprendre en détail quelle est la résistance à la température de la carte PCB de différents matériaux et de ne pas dépasser la limite de température maximale afin d'éviter les déchets et l'augmentation de la carte PCB. Coût