Technologie PCB - Causes des défauts de processus PCB et méthodes d'élimination - substrats

Il existe une gamme infinie de produits électroniques de haute technologie, ce qui rend la demande de cartes de circuits imprimés rapidement croissante, les difficultés de fabrication et les exigences de qualité de plus en plus strictes. Afin d'assurer la haute qualité et la stabilité de la carte de circuit imprimé et de réaliser la gestion de la qualité totale et le contrôle environnemental de l'usine de PCB, il est nécessaire de bien comprendre les caractéristiques de la technologie de fabrication de la carte de circuit imprimé. Cependant, la technologie de fabrication de circuits imprimés est une cristallisation technologique complète impliquant les bases de nombreux aspects de la physique, de la chimie, de l'optique, de la photochimie, des polymères, de la mécanique des fluides, de la cinétique chimique, etc., tels que la structure, la composition et les propriétés des matériaux: précision, stabilité, efficacité, Et la qualité de traitement des équipements de traitement; Faisabilité de la méthode de procédé; Précision et haute fiabilité des moyens de détection et problèmes de température, d'humidité, de propreté dans l'environnement, etc. Ces problèmes affecteront directement et indirectement la qualité de la carte de circuit imprimé. En raison des nombreux aspects et problèmes impliqués, il est facile de créer divers défauts de qualité. Il est donc essentiel que nous comprenions attentivement les problèmes de qualité les plus susceptibles de se produire et de produire dans chaque processus et que nous prenions rapidement des mesures technologiques pour les éliminer et améliorer l'efficacité de la production de PCB. Nous rassemblons, résumons et rassemblons maintenant des informations pertinentes pour les lecteurs. Permettez - moi de commencer par parler des substrats PCB:

1 Variation de la taille du substrat lors de la fabrication d'une carte de circuit imprimé

(1) La différence d'orientation de la chaîne et de la trame entraîne une modification des dimensions du substrat; L'orientation des fibres n'étant pas prise en compte lors du cisaillement, les contraintes de cisaillement restent présentes dans la matrice. Une fois libéré, il affecte directement la contraction de la taille du substrat. Solution: déterminer la loi de variation de la direction longitude - latitude et compenser sur le film en fonction du rétrécissement (ce travail est effectué avant l'application légère). Dans le même temps, la coupe est effectuée selon la direction des fibres ou selon le logo de caractère fourni par le fabricant de PCB sur le substrat (généralement la verticale des caractères est la verticale du substrat).

(2) la Feuille de cuivre à la surface du substrat est gravée, ce qui limite les variations du substrat et les dimensions changent lorsque les contraintes sont libérées. Solution: lors de la conception des circuits, essayez de répartir uniformément toute la surface de la carte. Si cela n'est pas possible, des segments de transition doivent être laissés dans l'espace (principalement sans affecter la position du circuit). Ceci est dû à la différence de densité des fils de chaîne et de trame dans la structure en tissu de verre de la plaque, ce qui entraîne une différence de résistance de la plaque dans le sens des fils de chaîne et de trame.

(3) une pression excessive est utilisée lors de la brosse de la plaque, ce qui entraîne des contraintes de compression et de traction et une déformation de la base. Solution: les paramètres du processus doivent être optimisés à l'aide d'une brosse d'essai avant de brosser la plaque. Pour les substrats minces, le nettoyage doit être effectué soit par un procédé de nettoyage chimique, soit par un procédé électrolytique.

(4) La résine dans le substrat ne durcit pas complètement, ce qui entraîne des changements dimensionnels. Solution: résoudre avec la méthode de cuisson. En particulier, avant le forage, la cuisson est effectuée à une température de 1200 degrés Celsius pendant 4 heures pour assurer la solidification de la résine et réduire la déformation du substrat due à l'influence du froid et de la chaleur.

(5) en particulier, les conditions de stockage des plaques multicouches avant le laminage sont mauvaises, de sorte que le substrat mince ou le préimprégné absorbe l'humidité, ce qui entraîne une mauvaise stabilité dimensionnelle. Solution: le substrat dont la couche interne est oxydée doit subir une cuisson pour éliminer l'humidité. Et stocker le substrat traité dans une boîte de séchage sous vide pour éviter une nouvelle absorption d'humidité.

(6) Lorsque le panneau multicouche est pressé, un écoulement excessif de colle peut provoquer une déformation du tissu de verre. Solution: Vous devez effectuer un test de pression de processus, ajuster les paramètres de processus, puis appuyer sur. Dans le même temps, en fonction des caractéristiques de l'ébauche préimprégnée, il est possible de choisir un débit de colle approprié.

2 pliage (Bow) et gauchissement (Twist) de substrats ou de substrats multicouches stratifiés

(1) en particulier, le placement du substrat mince est vertical, ce qui peut entraîner une superposition de contraintes à long terme. Solution: pour les substrats minces, un placement horizontal doit être adopté pour assurer l'uniformité des contraintes dans toutes les directions à l'intérieur du substrat, de sorte que les dimensions du substrat ne varient pas beaucoup. Il doit également être stocké dans son emballage d'origine sur une étagère plate, n'oubliez pas de ne pas l'empiler ou de le presser.

(2) après la fusion à chaud ou le nivellement de l'air chaud, la vitesse de refroidissement est trop rapide ou le processus de refroidissement est mal utilisé. Solution: Placez - le sur une plaque de refroidissement spéciale et laissez - le refroidir naturellement à température ambiante.

(3) dans le processus de traitement du substrat, le substrat est traité pendant une longue période dans un état alterné chaud et froid, ce qui augmente la répartition inégale des contraintes dans le substrat, ce qui entraîne une flexion ou un gauchissement du substrat. Solution: prendre des mesures de processus pour s'assurer que le substrat ajuste la vitesse de conversion du froid et du chaud lorsqu'il est alterné entre le froid et le chaud, en évitant de devenir soudainement froid ou chaud.

(4) un durcissement insuffisant du substrat peut entraîner une concentration des contraintes internes, ce qui entraîne une flexion ou un gauchissement du substrat lui - même. Solution: A: reconditionner selon le processus de pressage à chaud. B: afin de réduire les contraintes résiduelles du substrat et d'améliorer la stabilité dimensionnelle et la déformation par gauchissement dans la fabrication des plaques imprimées, le processus de pré - cuisson est généralement utilisé pendant 2 à 4 heures à une température de 120 à 1400 degrés Celsius (choisie en fonction de l'épaisseur, de la taille, de La quantité, etc.).

(5) La différence entre la structure supérieure et la structure inférieure du substrat est due à la différence d'épaisseur de la Feuille de cuivre. Solution: selon le principe de stratification, la différence entre les différentes épaisseurs de feuilles de cuivre des deux côtés doit être convertie en différentes épaisseurs de préimprégné pour résoudre le problème.

3 apparition de fosses peu profondes sur la surface du substrat ou de couches internes de plaques multicouches avec cavités et corps étrangers

(1) présence de nodules de cuivre ou de protubérances de résine et de particules étrangères dans la Feuille de cuivre. Solution: le problème des matières premières nécessite de proposer une solution de remplacement au fournisseur.

(2) après gravure, on constate que la surface du substrat est transparente et que les tranches sont creuses. Solution: idem.

(3) en particulier, le substrat mince gravé présente des taches ou des particules noires. Solution: Suivez la méthode ci - dessus.

4 défauts fréquents sur la surface de cuivre du substrat

(1) La présence de fossettes ou de creux dans la Feuille de cuivre est due à la présence d'impuretés étrangères sur la surface de l'outil utilisé dans le processus de stratification. Solution: améliorer l'environnement de tas de pression pour atteindre les exigences de l'indicateur de propreté.

(2) les creux et les points de colle sur la surface de la Feuille de cuivre sont causés par des impuretés étrangères présentes directement dans le moule de plaque de pressage utilisé lors du pressage et du laminage. Solution: vérifier soigneusement l'état de surface du moule, améliorer l'environnement de travail entre l'empilage et la Chambre de poinçonnage, atteindre les exigences techniques.

(3) lors de la fabrication, les outils utilisés ne sont pas adaptés pour provoquer un mauvais état de surface de la Feuille de cuivre. Solution: améliorer les méthodes de fonctionnement et choisir la méthode de processus appropriée.

(4) le pli de la surface de la Feuille de cuivre de la plaque multicouche pressée est causé par le glissement inapproprié et le flux de colle du stratifié pendant le pressage. Solution: portez une attention particulière à la précision de la position entre les couches lors de l'empilage afin d'éviter tout glissement lors de l'introduction dans la presse. Les plaques d'acier inoxydable qui touchent directement la surface de la Feuille de cuivre doivent être placées avec soin et maintenues à plat.

(5) des points de colle apparaissent sur la surface du substrat, ce qui peut être causé par la chute de copeaux de colle sur la surface de la plaque d'acier ou sur la surface du cuivre pendant le laminage. Solution: pour éviter que les débris de colle ne tombent, les bords du préimprégné peuvent être thermoscellés.

(6) la surface de la Feuille de cuivre a des trous d'épingle, ce qui provoque le déversement de colle fondue pendant le pressage. Solution: Tout d'abord, une inspection de rétro - éclairage de la Feuille de cuivre entrant dans l'usine. Une fois qualifié, il doit être strictement conservé pour éviter de créer des plis ou des déchirures.

5 taches blanches ou taches blanches apparaissent sur le papier

(1) La résine locale et la fibre de verre se séparent en taches blanches lorsque la feuille est touchée par une force extérieure mécanique inappropriée. Solution: prendre des mesures du processus pour minimiser ou réduire les phénomènes de vibration excessive dans l'usinage afin de réduire l'impact des forces externes mécaniques.

(2) une partie de la plaque est infiltrée par des produits chimiques fluorés et les points tissés du tissu de fibre de verre sont gravés pour former des taches blanches régulières (qui peuvent être considérées comme des carrés dans les cas les plus graves). Solution: cela peut facilement se produire entre la lame de la fiche plaquée or et la lame de la fiche, en particulier lorsque le revêtement en alliage étain - plomb est dénudé. Il faut prendre soin de choisir la bonne solution de décapage étain - plomb et le processus opérationnel.

(3) une contrainte thermique inappropriée sur la plaque peut également entraîner des points blancs et des taches blanches. Solution: en particulier, le nivellement à l'air chaud, la fusion thermique infrarouge, etc., comme la défaillance du contrôle, peut provoquer des contraintes thermiques, ce qui entraîne des défauts sur le substrat.