Technologie PCB - PCB Replication Board Essentials: processus et étapes pour PCB Replication Board

Le concept de PCB Replica Board est né à l'origine dans les années 1980, lorsque la rétro - ingénierie a commencé à apparaître dans le milieu universitaire national. C'était un tout nouveau concept proposé par longren PCB Studio, une équipe de recherche en technologie de rétro - ingénierie établie en Chine à l'époque. Ça fait presque 30 ans que ça marche. Après de nombreuses années de développement, actuellement PCB Replica Board est devenu une industrie mondiale pour servir le développement de l'industrie électronique mondiale et la recherche technologique nationale de base, toutes sortes d'entreprises nationales et étrangères de duplication Board fleurissent également. Au cours des dernières années, le développement du secteur et les différents Buzz qu’il a suscités dans le domaine de la technologie ont attiré l’attention de plus en plus de gens, de plus en plus d’entreprises se lancent dans le domaine de la technologie et osent rivaliser avec les entreprises internationales grâce à leurs services. L'ère de la concurrence. En particulier dans la région du jiangzhejiang en Chine, la réplication de PCB est plus populaire, un groupe de laboratoires faisant autorité spécialisés dans la technologie de réplication de PCB tels que Longman PCB Studio, Century Core Technology, Core Valley et autres ont émergé.

À l'heure actuelle, alors que de nombreuses sociétés de services de conception de cartes PCB luttent pour survivre et poursuivre leurs profits sur le marché, un petit nombre d'entre elles ont commencé à s'établir à un niveau supérieur en tant que leaders de l'industrie. Parmi eux, le plus grand succès, la plus grande échelle, la force technique la plus forte et le service le plus complet est le studio de carte PCB longren, Century Core et d'autres la première équipe de technologie de recherche et développement inversée civile apparue dans le pays. Leur succès prouve que les plaques de réplication de PCB contiennent une énorme quantité d'énergie. Cette énergie s'applique non seulement aux sociétés de services de conception de cartes de copie, mais également à l'ensemble du marché des produits électroniques et à l'industrie des technologies de l'information, car elles améliorent objectivement les capacités techniques des entreprises chinoises et éliminent complètement les barrières techniques.

Le processus de mise en œuvre technique d'une carte de copie de PCB est simplement de scanner la carte à copier, d'enregistrer l'emplacement détaillé des éléments, puis de retirer les éléments, de faire un Bom et d'organiser l'achat de matériaux, tandis que la carte vide est. Les images numérisées sont traitées par le logiciel de la carte de copie et restaurées dans le fichier de dessin de la carte PCB, Le fichier PCB est ensuite envoyé à l'usine de plaques pour fabriquer la carte. Une fois la fabrication de la carte terminée, les composants achetés sont soudés sur la carte PCB fabriquée, puis la carte est testée et mise en service.

Les étapes techniques spécifiques sont les suivantes:

La première étape consiste à obtenir un PCB. Tout d'abord, le modèle, les paramètres et la position de tous les composants importants sont enregistrés sur papier, en particulier l'orientation des diodes, des tubes tertiaires et de l'espace IC. Il est préférable de prendre deux photos de l'emplacement des parties importantes avec un appareil photo numérique. Les cartes PCB actuelles sont de plus en plus avancées. Certains des transistors à diode ci - dessus ne sont tout simplement pas remarqués.

La deuxième étape consiste à retirer tous les composants et à retirer l'étain des trous pad. Nettoyez le PCB avec de l'alcool et placez - le dans le scanner. Lorsque le scanner scanne, vous devez augmenter légèrement les pixels scannés pour obtenir une image plus nette. Ensuite, poncez délicatement la couche supérieure et la couche inférieure avec de la gaze jusqu'à ce que le film de cuivre soit brillant, placez - le dans le scanner, lancez Photoshop et numérisez les couleurs des deux couches séparément. Notez que le PCB doit être placé horizontalement et verticalement dans le scanner, sinon les images numérisées ne peuvent pas être utilisées.

La troisième étape consiste à ajuster le contraste, la luminosité et l'obscurité de la toile de manière à ce que les parties avec et sans film de cuivre aient un fort contraste, puis à transformer la deuxième image en noir et blanc et à vérifier si les lignes sont claires. Si ce n'est pas le cas, répétez cette étape. Si c'est clair, enregistrez l'image au format top BMP et BOT BMP en noir et blanc. Si vous rencontrez des problèmes avec les graphiques, vous pouvez également les corriger et les corriger avec Photoshop.

La quatrième étape consiste à convertir les deux fichiers au format BMP en fichiers au format Protel et à transférer les deux couches dans Protel. Par exemple, PAD et via sont en grande partie alignés à travers les deux couches, ce qui indique que les étapes précédentes ont été bien faites. S'il y a un écart, répétez la troisième étape. Par conséquent, la réplication de PCB est un travail qui nécessite de la patience, car un petit problème peut affecter la qualité et le degré de correspondance après la réplication.

La cinquième étape consiste à convertir le BMP de la couche top en PCB top. Notez la transition vers la couche silk, qui est la couche jaune. Vous pouvez ensuite tracer des lignes sur le calque top et placer l'appareil en fonction du graphique dans une deuxième étape. Supprimez le calque Silk après le dessin. Répétez jusqu'à ce que vous ayez fini de dessiner tous les calques.

La sixième étape consiste à importer top PCB et BOT PCB dans Protel et à les combiner en une seule image.

Septième étape, imprimez top Layer et bottom layer (échelle 1: 1) sur un film transparent à l'aide d'une imprimante laser, placez le film sur le PCB et comparez s'il y a des erreurs. S'ils ont raison, vous êtes fini. Une copie de la planche identique à l'original est née, mais cela n'a été fait qu'à moitié. Il est également nécessaire de tester si les performances électrotechniques de la plaque de copie sont identiques à celles de la plaque d'origine. Si c'est la même chose, c'est vraiment fait.

Remarque: s'il s'agit d'un panneau multicouche, vous devez polir soigneusement la couche interne et répéter l'étape de copie de la troisième à la cinquième étape. Bien sûr, les graphiques sont nommés différemment. Cela dépend du nombre de couches. En général, la duplication double face nécessite qu'il soit beaucoup plus simple que les plaques multicouches, et les plaques multicouches sont sujettes à un désalignement, de sorte que les plaques multicouches dupliquées doivent être particulièrement prudentes (les pores internes et non poreux sont sujets à des problèmes).

Méthode de panneau de copie double face:

1. Scannez la couche supérieure et inférieure de la carte et enregistrez deux images BMP.

2. Ouvrez le logiciel de carte de copie quickpcb2005, cliquez sur "fichier" "ouvrir la carte de base" pour ouvrir l'image numérisée. Agrandir l'écran avec pageup, voir les Plots, appuyez sur PP pour placer les Plots, voir les lignes et suivre le câblage Pt... Tout comme un sous - graphique, dessinez - le dans ce logiciel, cliquez sur Enregistrer pour générer un fichier b2p.

3. Cliquez sur "fichier" et "ouvrir l'image de base" pour ouvrir une autre couche d'image couleur numérisée;

4. Appuyez à nouveau sur "fichier" et "ouvrir" pour ouvrir le fichier b2p précédemment enregistré. Nous voyons la carte nouvellement copiée, empilée sur le dessus de cette image est la même carte PCB avec des trous au même endroit, mais câblage différent. Donc, nous appuyons sur "option" - "Layer setup" pour fermer le circuit de couche supérieure et le treillis métallique ici, ne laissant que plusieurs couches de trous.

5. Le trou sur la couche supérieure est dans la même position que le trou sur l'image inférieure. Maintenant, nous pouvons tracer les lignes au rez - de - chaussée comme nous le faisions dans notre enfance. Cliquez à nouveau sur Enregistrer et le fichier b2p dispose désormais de deux couches d'informations au niveau supérieur et au niveau inférieur.

6. Cliquez sur "fichier" et "exporter en tant que fichier PCB", vous pouvez obtenir un fichier PCB avec deux couches de données, vous pouvez changer la carte ou le schéma de sortie, ou vous pouvez envoyer directement à l'usine de carte PCB pour la production

Méthode de copie de plaques multicouches:

En fait, la duplication de quatre couches est la duplication répétée de deux panneaux double - face et la sixième couche est la duplication répétée de trois panneaux double - face... La raison pour laquelle les panneaux multicouches sont décourageants est que nous ne pouvons pas voir le câblage interne. Que pensons - nous de la couche interne du panneau multicouche de précision?

- stratifié.

Il existe de nombreuses méthodes de stratification, telles que la corrosion partielle, le décapage des outils, etc., mais il est facile de séparer les couches et de perdre des données. Dites - nous que le polissage du papier sablé est le plus précis.

Lorsque nous finissons la couche supérieure et la couche inférieure de la copie du PCB, nous polissons généralement la couche supérieure avec du papier sablé pour montrer la couche interne; Le papier abrasif est du papier abrasif ordinaire vendu dans le magasin de matériel, généralement un PCB plat, puis prenez le papier abrasif et frottez uniformément sur le PCB (si la plaque est petite, vous pouvez également aplatir le papier abrasif et frotter le papier abrasif tout en appuyant sur le PCB avec un doigt). Le point principal est de l'ouvrir afin qu'il puisse être broyé uniformément.

Le treillis métallique et l'huile verte doivent généralement être effacés, le fil de cuivre et la peau de cuivre doivent être frottés plusieurs fois. En général, la carte Bluetooth peut être nettoyée en quelques minutes et la clé prend environ dix minutes; Bien sûr, si vous avez plus d'énergie, cela prendra moins de temps; Si vous avez moins d'énergie, vous passerez plus de temps.

La plaque de broyage est actuellement la solution de stratification la plus utilisée et la plus économique. Nous pouvons trouver un PCB abandonné et l'essayer. En fait, il n'est pas techniquement difficile de broyer cette carte, mais c'est un peu ennuyeux.

Informations connexes - -

En plus du concept simple de duplication d'une carte de circuit imprimé, une carte de duplication de PCB comprend le déchiffrement de certaines puces cryptographiques sur la carte, la rétro - poussée du schéma du PCB et la fabrication d'une table Bom.

Ceux qui ont une certaine connaissance de la copie de PCB savent que le déchiffrement de la puce est une partie importante du processus de copie, car toute la carte est bien sûr copiée, y compris les différents composants de la carte. PCB Replica Board lui - même n'est pas High - tech, le plus difficile est le processus de démontage du programme, la poussée inverse des documents techniques, etc. À l'heure actuelle, le déchiffrement de la puce le plus puissant et le plus influent devrait être le noyau de plusieurs siècles, le dragon Core Century et d'autres unités de recherche technique privées. Maintenant, le modèle de processus SCM qu'ils peuvent compléter se résume comme suit: Freescale / motolora (Freescale / Motorola) ST (STMicroelectronics) Microchip holtek (Hetai) Elan (Yilong) micon (mikeken MDT) feeling (lointaine) Sonix (songhan) sino - British Hitachi Mitsubishi (Renesas) Fujitsu zilog LG / Hyundai (Hyundai) altera (altera) Lattice (Lattice) Xilinx Intel (Intel)atmel (ATMEL) PHILIPS (Philips) Infineon SST STC (macro View) Winbond isSi syncmos Dallas Cypress (Cypress) macronix autres séries PLD / CPLD / AVR / 51 / FPGA série IC, nombreux modèles, veuillez consulter le technicien concerné pour plus de détails.

Inversion de schéma PCB

Un schéma est un graphique composé de symboles électriques utilisés pour analyser le principe d'un circuit électrique. Il joue un rôle essentiel dans le processus de mise en service, de maintenance et d'amélioration des produits. La conception inverse du schéma est opposée à la conception avant. La conception avant est la conception du schéma d'abord, puis la conception de PCB sur la base du schéma. La rétroconception d'un PCB se réfère à la dérivation inverse d'un produit sur la base d'un fichier PCB existant ou d'un PCB réel. Les schémas facilitent l'analyse technique des produits et aident les prototypes de produits ultérieurs à mettre en service la production ou à améliorer les mises à niveau.

Production de listes Bom

Dans le processus de recherche et de développement de la simulation de la technologie inverse du produit, la production de la table de Bom de la machine de patch SMT et du diagramme de patch, ainsi que la production du diagramme de coordonnées des éléments, sont nécessaires pour le soudage du modèle ultérieur, l'usinage du patch, le prototypage complet et la production d'assemblage. Liens

Bom (BOM) est la base de l'achat de matériel d'équipement. Il documente les différents composants, modules et autres matériaux spéciaux nécessaires à la composition du produit. Le plus important dans la préparation de l'inventaire Bom est l'exigence de mesurer avec précision les différents paramètres d'un composant, car si les paramètres de l'équipement sont incorrects, cela peut affecter le jugement de l'équipement et l'exactitude de l'achat de matériaux, et peut même entraîner l'échec du développement du projet.

Carte de remplacement PCB

PCB board remodelage est un concept connexe dans PCB Replication Board. Il se réfère à l'ajustement du circuit ou la refonte du fichier PCB extrait pour réaliser des modifications fonctionnelles de la carte originale, peut rapidement mettre en œuvre la mise à jour et la mise à niveau du produit pour répondre aux besoins de certains clients. Besoins individuels et exigences d'application spéciales.